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        Intersil推出業內首款完全封裝的數字電源模塊

        作者: 時間:2011-10-14 來源:電子產品世界 收藏

          全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商公司2011年2月15日宣布,推出一款高度集成的數字式直流/直流---,旨在用于服務器、通訊、網絡和存儲設備等的負載點(POL)電源管理。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/124591.htm

          

         

          此款新型數字秉承的“Power Made Simple”理念,向客戶提供了一種可輕松適應各種應用系統要求的是12A以下電源解決方案的理想替代產品,并可顯著減少用于實現完整的POL電源管理解決方案的分立器件和復雜外部集成電路的數量。除此之外,還采用了熱效率最高的封裝,顯著提高了系統可靠性。

          為實現易于使用和開箱即用的解決方案,系統設計師可利用ZL9101M的默認配置。為提供額外的設計靈活性,ZL9101M通過其PMBus接口簡化了智能電源管理設計。由一個外置Zilker Labs數字式控制器控制的PMBus提供了最大設計靈活性,并支持對電壓、電流、溫度和其他參數輕松進行實時監控。ZL9101M還包括自適應性能優化算法,用以改善整個負載范圍上的功率轉化性能及效率。

          通過集成MOSFET、電源電感器和分立器件以及 Zilker Labs數字式直流/直流控制器,ZL9101M顯著減少了客戶的物料需求。對于電流輸出大于12A的應用,可采用Digital-DC™電流共享技術并聯使用多個ZL9101M。設計人員可用PowerNavigator™ GUI界面迅速配置一個完整的數字式電源解決方案。通過PowerNavigator界面,設計人員只需點擊鼠標即可修改模塊參數,無需實際修改電路。

          熱效率最高的封裝

          ZL9101M采用占位面積為15毫米x15毫米的QFN封裝,通過底部的大散熱焊盤提高了散熱效率,四周的外露引線用于肉眼焊接檢查。封裝頂部的11.5C/W極低熱阻率以及底部的2.2C/W熱阻率使其功率密度達到61W/cm3的業內最佳水平---是競爭解決方案的三倍以上。



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