瑞薩電子 mcu 文章 最新資訊
MCU沒有退路：要么上車，要么出局
- 當前，全球 MCU 市場正經(jīng)歷一場前所未有的結構性調(diào)整。國際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價值重構的殘酷現(xiàn)實。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統(tǒng)巨頭在 2024 年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員 5%，意法半導體凈利潤暴跌 63%，裁員 3000 人。這些動作背后，是消費電子市場持續(xù)兩年的需求萎縮與庫存積壓——2023 年全球消費電子 MCU 市場規(guī)模同比縮水 12%，中低端產(chǎn)品價格較 2022 年峰值腰斬，部分型號甚至跌至成本線邊緣。然而，市場的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
- 關鍵字： MCU
直觀的HMI和增強的安全性（離手檢測）
- 解決駕駛員參與和安全挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正在發(fā)展，在用于駕駛員參與的高靈敏度、多通道阻抗測量解決方案方面存在巨大市場缺口，尤其是在配備高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的車輛中。 目前，現(xiàn)有解決方案往往無法提供準確駕駛員監(jiān)控和交互所需的靈敏度和可靠性。瑞薩電子的 RAA2S4704 阻抗檢測 IC通過提供創(chuàng)新的人機界面 （HMI） 和先進的離手檢測 （HOD） 功能來滿足這一需求，這對于確保配備 ADAS 的車輛的駕駛安全至關重要。 與現(xiàn)有的純電容式測量方法相比，這種創(chuàng)新的 IC 具有卓越的精度和可靠性，通過最大限
- 關鍵字： 瑞薩電子 離手檢測 ADAS
如何共同構建安全高效的自動駕駛域（AD）與高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）集中計算解決方案
- 自動駕駛甚至部分自動駕駛所面臨的挑戰(zhàn)，比人們有時預想的要多得多，這并不是什么新鮮事，也不是新出現(xiàn)的情況。如今，從一個完全可運行的原型到一個面向大眾市場的可交付解決方案之間，仍然存在許多障礙：道路基礎設施、可靠性、安全性、接受度、人類行為、法規(guī)……盡管如此，進步仍在不斷取得，有時會有重大突破，有時則是通過小的逐步改進來實現(xiàn)，正如今天在數(shù)十個城市運營的眾多全自動駕駛共享車隊和穿梭巴士，以及配備L2+和L3自動駕駛輔助系統(tǒng)的汽車車型數(shù)量不斷增加所證明的那樣。那么，如何加速這一進步呢？歷史表明，合作和思想的交流能
- 關鍵字： ADAS 智能駕駛 汽車電子 瑞薩電子
通過 AI 提高自主性和安全性
- 隨著汽車自動駕駛功能的日益普及，對駕駛員或車輛操作員的依賴越來越少，這意味著具有更高自主性的產(chǎn)品將需要復制駕駛員或操作員將執(zhí)行的所有各種活動。 車輛和機器人技術必須利用人類駕駛員或操作員使用的所有感官，不僅是視覺或觸覺，還包括聲音和嗅覺。根據(jù) SAE 的說法：L2 級自動駕駛意味著駕駛員必須...監(jiān)控環(huán)境。L3級自動駕駛意味著不需要駕駛員監(jiān)控環(huán)境。當我們達到L4 級自動駕駛時，車輛能夠......自行監(jiān)控環(huán)境。瑞薩電子的 Reality AI 軟件已經(jīng)在幫助監(jiān)控當今的這種環(huán)境。 不僅需要產(chǎn)品或車輛外部的環(huán)
- 關鍵字： 人工智能 瑞薩電子 自動駕駛 汽車電子
瑞薩電子推出全新低功耗藍牙SoC，為車載應用帶來更低能耗
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出業(yè)界卓越的全新藍牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發(fā)器、Arm? M0+微控制器、存儲器、外設和安全功能集成在一個緊湊的片上系統(tǒng)（SoC）設計中。作為瑞薩低功耗藍牙?SoC產(chǎn)品家族中首款通過車規(guī)認證的器件，DA14533具備先進的電源管理功能，可簡化系統(tǒng)集成并降低功耗。憑借經(jīng)認證的藍牙核心規(guī)范5.3軟件棧和擴展溫度支持，開發(fā)人員可以快速開展包括輪胎壓力監(jiān)測、無鑰匙門禁，無線傳感器和電池管理系統(tǒng)在內(nèi)的多樣化應用開發(fā)項目。優(yōu)化的設計，實現(xiàn)卓越的能效基于瑞薩在低
- 關鍵字： 瑞薩電子 藍牙SoC 低能耗
基于復旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設計方案
- 基于FM33FT0xxA的觸摸設計方案是一種應用于汽車電子領域的觸摸方案，主要用于汽車閱讀頂燈、空調(diào)面板、中控面板的觸摸檢測。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來檢測觸摸行為，當傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時候，傳感器PAD和走線的電場僅能耦合到網(wǎng)絡鋪地上，形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下，傳感器PAD和手指之間就通過覆蓋層形成了一個對地的電容CF，這使得傳感器PAD的電容值變大。因此，TSI模塊通過檢測傳感器的電容值的變化，可以檢測到觸摸行為?，F(xiàn)有應用設計如下所示：此外，為了方便
- 關鍵字： 復旦微電子 FM33FT0xxA MCU 觸摸
實現(xiàn)芯片全國產(chǎn)化的汽車座椅控制器方案
- 由于新能源車的普及以及電氣架構的發(fā)展，對座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調(diào)速控制電機替代繼電器控制。個性化座椅，座艙的舒適性，電磁干擾，域控制器集成，電機數(shù)量改變?；谄煨疚④囉肕CU FC4150開發(fā)的汽車座椅控制器方案就能夠應對如上所述的各種挑戰(zhàn)。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 負責穩(wěn)定電源管理，川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實現(xiàn)可靠通信，拓爾微全橋柵極驅(qū)動器 TMI8723 結合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
- 關鍵字： 旗芯微 瓴芯 MCU 川土微 拓爾微 汽車座椅控制器
高算力MCU開發(fā)，實現(xiàn)多屏交互與毫秒級響應功能的汽車儀表盤方案
- 隨著汽車座艙智能化進程的加速，車內(nèi)顯示設備的數(shù)量與種類顯著增加，從傳統(tǒng)的儀表盤和中控屏擴展到了包括空調(diào)控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器（HUD）在內(nèi)的多種顯示單元。面對這一趨勢，汽車制造商越來越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟高效的MCU芯片來有效支持這些新增的功能單元，同時控制整體成本。然而，由于MCU平臺的計算能力和存儲空間相對有限，如何在資源約束下實現(xiàn)功能豐富、界面切換流暢的人機交互（HMI）應用成為了一個關鍵挑戰(zhàn)。資源的有效配置直接關系到應用性能和用戶體驗的質(zhì)量。如果計算資源或存儲空間管理
- 關鍵字： 汽車儀表盤 MCU 國產(chǎn)RISC-V 先楫半導體
從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)
- 汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領域的應用逐漸擴大。本文結合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%，而傳統(tǒng)
- 關鍵字： BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標準 RISC-V 架構
高能效和適應性性能：8 位MCU的持久傳統(tǒng)
- 8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益，仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進的 CIP 和智能模擬外設時，它可以進一步增強系統(tǒng)功能并降低功耗。半個多世紀以來，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式設計領域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場已經(jīng)變得復雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今，許多微控制器都配備了先進的內(nèi)核獨立外設 （CIP） 和智能模擬外設。這些創(chuàng)新增強了控制系統(tǒng)的功能，降低了功耗，并加快了開發(fā)和市場進入速度。內(nèi)核獨立外設：新標準CI
- 關鍵字： 高能效 8 位 MCU
實時控制新標桿：TMS320F28003x系列微控制器技術解析與應用展望
- 在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領域的快速發(fā)展下，對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計，正在重新定義電力電子控制領域的技術邊界。技術背景：實時控制的核心挑戰(zhàn)現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉(zhuǎn)向復雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅(qū)動器為例，需要在微秒級時間內(nèi)完成電機電流采樣、磁場定向計算
- 關鍵字： 德州儀器 MCU 工業(yè)控制
TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來
- 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
- 關鍵字： MCU MSPM0 德州儀器
意法半導體推出STM32U3微控制器，面向遠程、智能和可持續(xù)應用
- ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內(nèi)證書安裝，加強網(wǎng)絡安全●? ?典型應用：電水燃氣表、醫(yī)療保健設備和工業(yè)傳感器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術，降低智能互聯(lián)技術的部署難度，尤其是在偏遠地區(qū)的部署。新系列MCU目標應用鎖定
- 關鍵字： 意法半導體 STM32U3 微控制器 MCU
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