瑞薩 設計競賽 文章 進入瑞薩 設計競賽技術社區(qū)
瑞薩榮獲威星智能優(yōu)秀供應商獎
- 近日,在威星智能舉辦的2025年度優(yōu)秀供應商評審會上,瑞薩憑借在產品質量、技術創(chuàng)新及客戶服務方面的卓越表現(xiàn),榮獲威星智能頒發(fā)的優(yōu)秀供應商獎。此榮譽不僅是雙方長期合作、互信共贏的又一見證,同時也為未來深化合作奠定了堅實的基礎。左:威星智能董事長兼總裁 黃華兵 | 右:瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁 賴長青威星智能成立于2005年,是業(yè)內卓越的以燃氣、水務為核心的公用事業(yè)智能物聯(lián)數字化解決方案供應商。多年來,威星智能通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和卓越的產品性能,在國內外市場中占據了重要地位。截至目前,瑞
- 關鍵字: 威星智能 瑞薩 智能三表
瑞薩電子:嚴峻考驗后期待新機遇

- 瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青在全球半導體行業(yè)風云變幻的2024 年,瑞薩電子經歷了市場的嚴峻考驗,也在挑戰(zhàn)中尋得機遇,實現(xiàn)了部分業(yè)務的穩(wěn)健增長與關鍵技術的創(chuàng)新突破。展望2025年,瑞薩憑借其深厚的技術積累、敏銳的市場洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局,有望在新興趨勢的浪潮中續(xù)寫輝煌,進一步鞏固其在行業(yè)內的重要地位。1? ?2024 年:在低迷中堅守2024年,瑞薩電子面臨著市場需求下滑與運營成本攀升的雙重夾擊,整體業(yè)績承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎設施/IoT 業(yè)務受市場疲軟及
- 關鍵字: 202501 瑞薩 MCU Quick connect
Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 本田技研工業(yè)株式會社和瑞薩電子株式會社近日宣布,雙方已簽署協(xié)議,將為軟件定義汽車(SDV)開發(fā)高性能片上系統(tǒng)(SoC)。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS(注1)的領先(注2)AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率,計劃用于本田新的電動汽車(EV)系列:“本田0(Zero)系列”的未來車型,特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會上公布。圖示 Honda Senior Managing Executive Officer,
- 關鍵字: Honda 本田 瑞薩 軟件定義汽車
瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器,以及基于此兩款產品的高性能USB PD EPR解決方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用,共同打造出卓越的擴展功率范圍(EPR)USB電力傳輸(PD)解決方案。瑞薩作為USB-PD解決方案的全球領先供應商,為各類應用場景提供全面的產品,包括交鑰匙解決方案;并憑借廣泛的開發(fā)環(huán)境和預認證的USB-IF參考設計助力客戶縮短產品上市時間。瑞薩的USB-PD解決方案帶來卓越的質量及安全性,以及高效率和高功率密度。RAA489118既可以
- 關鍵字: 瑞薩 Type-C端口控制器 升降壓電池充電器 USB PD EPR
瑞薩推出高性能四核應用處理器,增強工業(yè)以太網與多軸電機控制解決方案陣容
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出瑞薩面向工業(yè)應用打造的最高性能微處理器(MPU)——RZ/T2H,憑借其強大的應用處理能力和實時性能不僅能夠實現(xiàn)對多達9軸工業(yè)機器人電機的高速、高精度控制,而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網在內的各種網絡通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器(PLC)、運動控制器、分布式控制系統(tǒng)(DCS)和計算機數控(CNC)等工業(yè)控制器設備。隨著無人化生產需求的日益增長,垂直多關節(jié)機器人等工業(yè)機器人和工業(yè)控制器設備正被廣泛部署,以加速自動化生產進程,瑞薩RZ/T2H MP
- 關鍵字: 瑞薩 應用處理器 工業(yè)以太網 多軸電機控制
瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內存接口芯片組解決方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊(MRDIMM)的完整內存接口芯片組解決方案。人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和其它數據中心應用對內存帶寬的要求不斷提高,這就需要新的DDR5 MRDIMM。它們的運行速度高達每秒12,800兆次傳輸(MT/s);與第一代解決方案相比內存帶寬提高1.35倍。瑞薩與包括CPU和內存供應商在內的行業(yè)領導者以及終端客戶合作,在新型MRDIMM的設計、開發(fā)與部署方面發(fā)揮了關鍵作用。瑞薩設計并推出三款全新關鍵組件:RRG
- 關鍵字: 瑞薩 DDR5 MRDIMM 內存接口芯片組
瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個芯片可同時支持多個汽車功能域,包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)以及網關應用在內的多個車載應用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產品,采用先進的3nm車規(guī)級工藝,擁有高集成度與出色性能,推動OEM和一級供應商向集中式電子控制單元(ECU)的轉型,簡化開發(fā)流程,打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨特的硬件隔離技術,瑞薩R-Car X
- 關鍵字: 瑞薩 3nm制程 多域融合
瑞薩推出包括先進可編程14位SAR ADC在內的全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出全新AnalogPAK? IC系列,其中包括低功耗——SLG47001/3和車規(guī)級產品——SLG47004-A,以及業(yè)界先進的可編程14位SAR ADC(逐次逼近寄存器模數轉換器)——SLG47011。AnalogPAK作為瑞薩GreenPAK?可編程混合信號矩陣產品家族的一員,是極具成本效益的非易失性存儲器(NVM)可編程器件。它使創(chuàng)新者能夠整合多種系統(tǒng)功能,同時最大限度地減少元件數量、占板空間和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可實現(xiàn)混合信號標
- 關鍵字: 瑞薩 SAR ADC AnalogPAK 可編程混合信號IC
瑞薩與尼得科攜手開發(fā)創(chuàng)新“8合1”概念驗證,為電動汽車驅動電機提供高階集成
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,率先在全球范圍內推出用于電動汽車(EV)驅動電機系統(tǒng)(E-Axle)的“8合1”概念驗證(注)(PoC)方案——通過單個微控制器(MCU)即可控制八項功能。該PoC與尼得科(Nidec)合作開發(fā),集成電機、齒輪(減速機)、逆變器、DC/DC轉換器和車載電池充電器(OBC)。此外,系統(tǒng)級測試也已順利完成,以確保其性能。瑞薩將在2024年11月12日至15日德國慕尼黑電子展(B4展廳,179展臺)現(xiàn)場展示全新8合1 E-Axle設計。E-Axle作為電動汽車中的一個單
- 關鍵字: 瑞薩 尼得科 8合1 電動汽車驅動電機
瑞薩推出全新RA8入門級MCU產品群,提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產品群,進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU,實現(xiàn)市場領先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時,通過精簡功能集降低成本,成為工業(yè)和家居自動化、辦公設備、醫(yī)療保健和消費品等大批量應用的理想之選。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術,即Arm
- 關鍵字: 瑞薩 RA8 入門級MCU Cortex-M85 MCU
瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相第七屆中國國際進口博覽會
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網、汽車電子以及軟件開發(fā)平臺的先進解決方案,再次亮相第七屆中國國際進口博覽會(以下簡稱:進博會)。第七屆進博會將于11月5日至10日在國家會展中心(上海)舉行,瑞薩電子展位號:4.1號館,A0-02展位。自2022年開始瑞薩已經連續(xù)三年積極投身進博會,始終本著“To Make Our Lives Easier(讓生活更輕松)”的企業(yè)愿景,望為共筑中國智能化可持續(xù)發(fā)展社會添磚加瓦。本次進博會瑞薩將同樣帶來多款首次在中國市場展示的核心產品及解
- 關鍵字: 瑞薩 第七屆中國國際進口博覽會 進博會
瑞薩 設計競賽介紹
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