瑞薩　設(shè)計(jì)競賽文章進(jìn)入瑞薩　設(shè)計(jì)競賽技術(shù)社區(qū)

瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU

2024 年 1 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動化，以及智能家居等應(yīng)用中常見的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù)，能夠在數(shù)字信
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瑞薩推出全新四通道視頻解碼器助力車載攝像頭實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)型環(huán)視應(yīng)用

2024 年 1 月 25 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出車載高清鏈路（AHL）產(chǎn)品組合中的最新器件RAA279974，使汽車制造商能夠通過低成本的電纜和連接器傳輸高清視頻。全新RAA279974四通道AHL視頻解碼器可同時處理四個輸入源，成為環(huán)視和多攝像頭應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)型解決方案。瑞薩AHL技術(shù)基于調(diào)制模擬信號傳輸視頻。其頻率比目前市場上的數(shù)字傳輸解決方案低10倍（前者約為37MHz，后者為3GHz或更高），從而使其具有強(qiáng)大的抗噪能力，并能使用非屏蔽雙絞
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瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC 并實(shí)現(xiàn)最低功耗

2024 年 1 月 18 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙?（LE）片上系統(tǒng)（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。得益于在片上存儲器（RAM/ROM/閃存）和SoC芯片尺寸（決定成本）間的謹(jǐn)慎權(quán)衡，DA14592非常適合包括聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、資產(chǎn)跟蹤、人機(jī)接口設(shè)備、計(jì)量、PoS讀卡器，和“眾包位置（CSL）”跟蹤等在內(nèi)的廣泛應(yīng)用。DA14592延續(xù)瑞薩低功耗藍(lán)
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瑞薩推出帶有增強(qiáng)外設(shè)的RZ/G3S 64位微處理器，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣和網(wǎng)關(guān)設(shè)備

2024 年 1 月 16 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款全新64位通用微處理器（MPU）RZ/G3S，面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關(guān)設(shè)備并可顯著降低功耗。作為瑞薩RZ/G系列MPU的最新成員，RZ/G3S旨在滿足現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的苛刻要求，能在待機(jī)模式下功耗低至10μW（微瓦），并可快速啟動Linux操作系統(tǒng)。該款全新MPU配備PCI Express接口，能夠與5G無線模塊實(shí)現(xiàn)高速連接。此外，這一產(chǎn)品還具備篡改檢測等增強(qiáng)型安全功能，以確保數(shù)據(jù)安全。這些特性也
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瑞薩電子3.39億美元收購Transphorm

1月12日消息，日前，半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子與氮化鎵（GaN）器件領(lǐng)導(dǎo)者Transphorm達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價格收購Transphorm，較Transphorm 在1月10日的收盤價溢價約35%，總估值約為3.39億美元。此次收購將為瑞薩提供GaN的內(nèi)部技術(shù)，從而擴(kuò)展其在電動汽車、計(jì)算（數(shù)據(jù)中心、人工智能、基礎(chǔ)設(shè)施）、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長市場的業(yè)務(wù)范圍。據(jù)悉，瑞薩將采用Transphorm的汽車級GaN技術(shù)來開發(fā)新的增強(qiáng)型
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瑞薩收購Transphorm,利用GaN技術(shù)擴(kuò)展電源產(chǎn)品陣容

2024 年 1 月 11 日 3:00 p.m. JST，日本東京 | 2024 年 1 月 10 日 10:00 p.m. PST 加利福尼亞州戈利塔訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（以下“瑞薩”，TSE：6723）與全球氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）于今天宣布雙方已達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，瑞薩子公司將以每股5.10美元現(xiàn)金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股，較Transphorm在2024年1月
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瑞薩推出基于云的開發(fā)環(huán)境,以加速車用AI軟件的開發(fā)與評估

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出一款基于云的全新開發(fā)環(huán)境，旨在簡化車用AI工程師的軟件設(shè)計(jì)流程。新平臺AI Workbench作為集成虛擬開發(fā)環(huán)境，可幫助車用AI工程師在云端實(shí)現(xiàn)車載軟件的設(shè)計(jì)、模擬和調(diào)試。借助這一開發(fā)環(huán)境，工程師能夠即刻利用微軟（Microsoft）Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能計(jì)算資源啟動車用軟件設(shè)計(jì)，無需在PC端安裝工具或索取評估板，即可通過在線
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瑞薩推出面向圖形顯示應(yīng)用和語音/視覺多模態(tài)AI應(yīng)用的全新RA8 MCU產(chǎn)品群

2023 年 12 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）產(chǎn)品群。RA8D1產(chǎn)品群作為瑞薩RA8系列的第二款產(chǎn)品，RA8是基于Arm? Cortex?-M85處理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超過6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，結(jié)合充足的內(nèi)存和經(jīng)過優(yōu)化圖形與外設(shè)功能，可滿足樓宇自動化、家用電器、智能家居、消費(fèi)及醫(yī)療等廣泛應(yīng)用的各類圖形顯示和語音/視覺多模態(tài)AI要求。?所有RA8系列M
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瑞薩電子推出業(yè)界首款實(shí)現(xiàn)無傳感器無刷直流電機(jī)零速度全扭矩的可編程電機(jī)驅(qū)動器IC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出適用于無刷直流（BLDC）電機(jī)應(yīng)用的首創(chuàng)的無傳感器電機(jī)驅(qū)動器IC系列產(chǎn)品，該系列采用了瑞薩正在申請專利的全新技術(shù)，可使電機(jī)在無傳感器的情況下實(shí)現(xiàn)零速度全扭矩，開創(chuàng)業(yè)界先河。全新電機(jī)驅(qū)動器IC使瑞薩客戶能夠設(shè)計(jì)出在給定扭矩下具有更大馬力及速度的無傳感器BLDC電機(jī)系統(tǒng)。此外，還降低了功耗，提高了可靠性，同時通過減少設(shè)計(jì)人員需要使用的元件數(shù)量，來縮減成本和電路板空間。瑞薩此次發(fā)布三款采用全新技術(shù)的新型電機(jī)驅(qū)動器IC。其中，RAA306012作為一款獨(dú)立的65V、3
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瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內(nèi)核

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布成功設(shè)計(jì)、測試并推出基于開放標(biāo)準(zhǔn)RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）的32位CPU內(nèi)核。瑞薩作為業(yè)內(nèi)首個為32位通用RISC-V市場獨(dú)立研發(fā)CPU內(nèi)核的廠商，面向物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)打造了一個開放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內(nèi)核將擴(kuò)充瑞薩現(xiàn)有32位微控制器（MCU）IP產(chǎn)品陣容，包括專有RX產(chǎn)品家族和基于Arm? Cortex?-M架構(gòu)的RA產(chǎn)品家族。RISC-V是一種開放式ISA，因其靈活性、可擴(kuò)展性、高能效和開放式的生態(tài)系統(tǒng)，在半導(dǎo)體行業(yè)迅
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瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B，擴(kuò)展32位微控制器（MCU）產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員，具有高精度模擬前端（AFE），專為需要快速、精確模擬信號測量的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器，轉(zhuǎn)換速度高達(dá)125 kSPS（125,000采樣/秒），比現(xiàn)有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比，它可以處理精確的A/D轉(zhuǎn)換，同時將均方根（RMS）噪聲降低至1/3（0.18μVrms
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“郵票式”SOM模組系統(tǒng)：千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案

過去十年中，工業(yè)自動化進(jìn)步的驅(qū)動力無疑是通過總線系統(tǒng)對自動化產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)化。隨著機(jī)器、設(shè)備、傳感器和執(zhí)行器各設(shè)備之間的互聯(lián)能力的增強(qiáng)，它們能夠高效地協(xié)同工作。在日益數(shù)字化的工業(yè)時代，網(wǎng)絡(luò)功能對于工業(yè)設(shè)備和裝置來說變得至關(guān)重要。鑒于工業(yè)以太網(wǎng)的高速性、穩(wěn)健性和可擴(kuò)展性，在可預(yù)見的未來，工業(yè)以太網(wǎng)或?qū)⒅鲗?dǎo)自動化連接市場。為了滿足不斷變化的市場需求，企業(yè)需要高效、靈活且可靠的硬件解決方案。在此背景下，瑞薩推出了經(jīng)過驗(yàn)證的“郵票式”MPU模組系統(tǒng)（SOM，System on Module）千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案。那
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數(shù)字化轉(zhuǎn)型和增強(qiáng)客戶體驗(yàn)推動瑞薩復(fù)興

一年多以前，瑞薩發(fā)布了一篇博客，總結(jié)了我們多年來，以數(shù)十億美元進(jìn)行企業(yè)收購的戰(zhàn)略意義。自2017年以來，我們已經(jīng)收購了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor、Celeno，以及最近的Reality AI、Steradian和Panthronics。我們的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Sailesh Chittipeddi在其博客文章中闡述這些舉措所帶來的影響時寫道：“所有這些收購所帶來的累積效應(yīng)，推動了瑞薩電子的顯著轉(zhuǎn)型?！痹赟ailesh發(fā)表相關(guān)觀點(diǎn)后的一年里，瑞薩通過吸收大量知識產(chǎn)權(quán)資
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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計(jì)劃。瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息，該SoC面向高性能應(yīng)用，采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù)，將為車輛工程師在設(shè)計(jì)時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)
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IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持,協(xié)助AI和ML開發(fā)

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR近日宣布，其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無縫集成了對瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm? Cortex?-M85的RA8系列芯片的開發(fā)提供了全套解決方案。主要亮點(diǎn)：前沿支持：IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持搭載Arm? Cortex?-M85處理器和Arm Helium技術(shù)的瑞薩RA8 MCU，使開發(fā)者能夠充分利用其性能和功能。增強(qiáng)安全性：指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識別（P
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