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瑞薩多模平臺獲2012年CES創(chuàng)新設計和工程獎
- 高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531，榮獲2012年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)嵌入式技術類創(chuàng)新設計和工程獎。
- 關鍵字： 瑞薩 調(diào)制解調(diào)器 SP2531
瑞薩電子發(fā)布SoC “R-Car H1”系列產(chǎn)品
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”) 及其子公司——高級無線通信半導體解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司(Renesas Mobile Corporation)今日發(fā)布車載SoC, R-Car系列的新成員——R-Car H1，能夠實現(xiàn)最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS)，適用于高端車載導航市場。
- 關鍵字： 瑞薩 車載導航 R-Car H1 SoC
瑞薩多模平臺榮膺“2012 CES設計與工程創(chuàng)新獎”
- 世界領先的創(chuàng)新性蜂窩半導體解決方案和平臺供應商瑞薩移動公司(以下簡稱“瑞薩移動”)于今日宣布，其生產(chǎn)的第一款三模(EDGE、HSPA +和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531(Pegastick)榮獲2012國際CES嵌入式技術類設計和工程創(chuàng)新獎。
- 關鍵字： 瑞薩 調(diào)制解調(diào)器芯片 SP2531
瑞薩電子推出新型SiGe:C異質接面晶體管
- 2011年9月13日 日本東京訊—高級半導體廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出新款SiGe:C異質接面晶體管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04，可作為低噪聲放大晶體管用于無線局域網(wǎng)絡系統(tǒng)、衛(wèi)星無線電及類似應用。本裝置的制程采用全新開發(fā)的硅鍺：碳(SiGe:C)材料 (注2) 并達到領先業(yè)界的低噪聲效能。
- 關鍵字： 瑞薩 晶體管 SiGe:C HBT
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