- 新瑞薩公布它的微控制器(MCU)路線圖, 但是并未透露計劃細節, 預計將用它新的結構產品來復蓋市場。
針對全球上升的8位,16位及32位MCU市場那些它的競爭對手會不會感到威脅是個問題。
至少從目前的態勢似乎瑞薩的競爭對手并未感到震動, 但是它們會用一只眼睛嚴密觀察新形成的市場。剛由瑞薩與NEC電子進行合并的新瑞薩, 定于今年4月1日正式開始運營。
如依市場份額計瑞薩是世界上最先進的MCU制造商, 它將持續開發與支持各種性能完全不同的MCU產品。但是公司的重心將放在研發方面, 如之前
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瑞薩 MCU
- 瑞薩科技公司支持和幫助推動高級顯示面板的發展，進而為國際市場上汽車的內部細節設計，安全性，舒適性做出貢獻。隨著技術擴展的不斷加快，需要處理的圖形和視頻數據量的不斷增加而變得更難管理。為了實現電子儀表盤的新型和高效顯示，瑞薩提供了多種包含微處理器的圖形解決方案，比如SH7264和SH7262微處理機。系統工程師可以選擇適當的特性和性能來創建各種經濟、可靠并且能夠批量生產的車載嵌入式系統。
讓儀表盤變得更有吸引力和更實用
儀表盤是汽車內部的一個至關重要的部分，因為它們顯示其控制狀態，并且提
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Renesas 汽車電子
- 瑞薩的汽車用MCU瑞薩的汽車用MCU已有25年以上的歷史，在世界汽車用MCU中占有20%以上的市場份額。瑞薩的...
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瑞薩 MCU 汽車 汽車電子 SH705x
- 近日據外國媒體報道，全球領先的高級半導體解決方案(包括面向網絡平臺中高級包分類的三態內容尋址存儲器(TCAM))供應商：瑞薩科技公司，與在支持網絡、通信、存儲、無線、視頻和安全應用多核處理領域的領先供應商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立戰略合作，旨在將QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核處理器中，以便為客戶提供高度優化、性能卓越的聯合參考設計解決方案。今后，兩家公司將以獨立和聯合兩種方式向其各自的OEM客戶營銷這種優化型
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瑞薩 處理器 MIPS64 TCAM
- 據日本媒體報道，日本半導體廠商Renesas瑞薩科技與臺灣力晶半導體已經決定終結雙方合資的閃存研發合資企業。瑞薩計劃把股權、設計資產及債權債務轉讓給力晶，并于今日正式解散雙方在日本的合資公司。
力晶最早于2006年在日本成立設計制造公司“Vantel”，2007年瑞薩參股Vantel，使該公司成為雙方的合資企業，瑞薩和力晶持股比例分別為65%和35%。報道稱，由于Vantel的階段性研發任務已經達成，再加上全球經濟危機后設計業務訂單減少造成Vantel難以為繼，因此雙方決
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Renesas 閃存技術
- 根據市場研究機構Databeans的預估，2010年全球微控制器(MCU)市場將達到120億美元規模，較上一年度成長11%。該機構仍認為，微控制器是一個在營收表現上相對穩定的電子零組件類別市場。
Databeans表示，目前整體MCU市場，是由包括瑞薩(Renesas)、飛思卡爾(Freescale)、NEC、英飛凌(Infineon)、富士通(Fujitsu)以及Microchip等前幾大供貨商囊括約六成占有率。在應用方面，汽車與工業領域則一直是MCU市場的需求主力。
不過通訊應用MCU
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Renesas MCU
- 在2010年2月10日召開的國際固態電子電路大會上，IMEC、株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)、M4S聯手推出了利用40nm低功耗CMOS工藝制造而成、帶有RF、基帶和數據轉換器電路的完整收發器。這款完全可重配置的收發器符合各種無線標準和應用要求，并且符合即將推出的移動寬帶3GPP-LTE標準。
可隨時隨地為用戶提供大量服務的無線通信終端發展趨勢，推動了利用深亞微米CMOS工藝制造而成的可重配置無線電的發展。就3GPP-LTE標準自身非常靈活的特性而言，可重配置無線電就成為其最經濟的實現方式。并
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瑞薩 40nm CMOS 無線收發器
- 2010年2月25日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出包括BCR16CM-16LH在內的新型800V三端雙向可控硅產品，其所具有的業內最佳高換向性*特點和150°C結溫(Tj)，使其成為洗衣機和真空吸塵器等家電內AC電機驅動應用的理想之選。該產品樣品將于2010年4月起在日本發售。
新型三端雙向可控硅是用于控制AC電路內電源開關的功率半導體器件，具有如下主要特性：
(1) 提高換向性，減少元件總量
新型三端雙向可控硅具有800V的額定電壓，實現了業內最高的換向性。其臨
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瑞薩 功率半導體 三端雙向可控硅 BCR16CM-16LH
- 2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導體后道工序廠房已完成擴建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產規模。
為了進一步鞏固全球第一MCU市場份額的優勢，瑞薩計劃擴大其核心產業MCU的生產。而目前，為不斷增長的中國MCU市場提供最佳的、最具成本競爭力的產品，已成為推動份額增長的原動力。瑞薩擴建制造新廠房的計劃正是在這個前提下啟動的，目的在于讓RSB的MCU后道工序能夠滿足客戶不斷增長的需求。
按計劃，
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瑞薩 MCU
- SH-Stick是瑞薩公司推出的一款簡易、超小型，采用串口調試軟件實現在線調試功能的試用套件。面向SH/Tiny單片機的SH-Stick為最新開發的產品，可調試SH7124，SH7125等單片機，目前演示板采用的是SH7125單片機。
配合瑞薩集成開發環境HEW及燒寫軟件，SH-Stick可對瑞薩單片機進行在線調試與Flash編程，提供的軟件，使用指南和演示源程序，配合SH/Tiny演示板，能讓用戶在10分鐘內學會調試SH/Tiny單片機。SH-Stick可以讓用戶更加輕松的開始瑞薩單片機及其開
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瑞薩 SH-Stick SH7124 SH7125
- 瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)宣布推出R8C/33T系列16-位MCU，這是瑞薩推出的第一款采用面向電容觸摸傳感器的片上傳感器控制單元*1的產品，其目標應用包括白色家電(如IH烹調爐)的開關和移動器件(手機和便攜式音樂播放器)的操作鍵。該產品已于2009年10月于日本開始發售樣品。
R8C/33T系列MCU產品是第一款整合了瑞薩久負盛名的R8C系列高性能、低功耗16位MCU的特性和基于歐姆龍公司的先進觸摸傳感器技術的片上電容觸摸傳感器電路產品。其采用的單芯片設計有助于縮小系統尺寸，降低功耗和改
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瑞薩 MCU R8C
- 2009年12月22日，日立高科公司(以下簡稱日立高科)和瑞薩科技公司(以下簡稱瑞薩)共同宣布，就瑞薩將其100%子公司----總部設在山梨縣的株式會社瑞薩東日本半導體公司轉讓給日立高科的全資子公司株式會社日立高科設備有限公司一事，達成吸收其企業的剝離協議。兩家公司以及日立高科和瑞薩同時還簽署了業務轉讓方面的最終協議。這是日立高科和瑞薩于2009年10月28日所發表的就“日立高科將從瑞薩科技收購其半導體生產設備業務”事宜的最新更新信息。現將業務轉讓方法、背景和日期分述如下：
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瑞薩 MCU
- 2009年，全球經濟危機所帶來的負面影響波及世界各個角落。中國的半導體市場規模下降至682億美元，較去年下滑6.8%。相對于過去幾年保持強勁增長的中國半導體市場來說，這是很大的降幅。然而正是在這樣嚴峻的挑戰面前，瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)卻以其一貫穩扎穩打的經營策略，依舊在消費電子、汽車電子等領域保持著穩步增長的態勢。通過與中國所有電子廠商及研究機構的密切合作，長期與中國企業共同成長的戰略，正在奏效。完善的戰略布局與領先的產品技術讓沉淀多年的瑞薩，進一步釋放出強大的能量。
體制變革，強化策略
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瑞薩 MCU M16C
- 12月15日消息，據國外媒體報道，日本芯片制造商NEC電子與瑞薩科技表示，它們將在明年四月份完成倆家公司的合并。按運營利潤計算，它們計劃在合并后的第一財年內實現盈利。
此外雙方還表示，通過針對海外市場的銷售攻勢的增強以及產品線的擴展，按照凈利潤計算，經合并后成立的瑞薩電子公司將在第二個財年內實現盈利。
作為此次合并的雙方，NEC電子的65%股份受NEC公司掌握，而瑞薩科技則被日立與三菱電機公司所共同擁有。這倆家公司的結合將形成繼英特爾公司與三星電子公司后全球第三大的芯片制造商。
然而
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- 2009年12月15日，瑞薩與NEC電子就預定2010年4月1日生效的整合方案進行簽約，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。
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