- 觸控IC指標大廠新思(Synaptics)合并瑞薩旗下瑞力(RSP)后，新思執行長柏格曼(Rick Bergman)表示，明年將加速切入中低階手機的觸控及LCD驅動IC整合芯片市場。
至于供應鏈大整頓，柏格曼強調，新思芯片主要代工廠為臺積電(2330)和聯電;瑞力的代工廠為臺積電和力晶。合并后，與三方合作伙伴關系不會改變，仍會采取現有的合作模式，分散代工來源。這是新思在合并瑞力后，首度對外提出新的布局及策略。
柏格曼表示，新思雖自行進行觸控IC與LCD驅動IC整合單芯片(TDDI)研發，預
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- 大屏 iPhone 有戲嗎?從 Re/code 曝光的蘋果內部文件來看，大屏 iPhone 6 非常靠譜。
蘋果和三星的專利糾紛，讓更多的蘋果內部文件曝光于眾。內部文件詳細地解釋了為何蘋果需要大屏 iPhone 來提振市場——用戶和運營商對大屏設備的渴求遠比想象中強烈。
根據蘋果統計的數據，2011 和 2012 年智能手機的全球銷量分別為 4.94 億和 7.22 億，年度增幅達到 2.28 億。2.28 億臺手機增量中，售價高于 300 美元并且屏幕大于 4 英
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- 瑞薩(Renesas)旗下驅動IC廠瑞力科技(Renesas SP Drivers;RSP)求售一事近期出現急轉彎，原本業界最看好觸控IC大廠新思科技(Synaptics)將最具冠軍相，不過業界傳出，由于瑞力大客戶蘋果(Apple)在最后一刻出面干涉，以新思與敵對陣營三星電子(Samsung Electronics)的過從甚密為由，從而阻撓新思和瑞力結親。
業界普遍認為，新思雖然可能敗下陣來，不過瑞薩希望出售瑞力科技的想法未有改變，目前IC設計業中，業界普遍看好網通晶片大廠博通(Broadcom
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- 瑞薩營運重整，計劃出售與力晶、夏普合資公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驅動IC市場，瑞薩自2013年第4季開始替瑞力尋求買家，吸引各路英雄好漢搶親，業界透露已有超過10家業者曾與瑞薩接洽，國際大廠博通(Broadcom)、新思(Synaptics)曾有機會勝出，蘋果亦表示望與瑞薩結緣。
瑞薩繼2012年全面退出大尺寸面板驅動IC，2013年下半亦開始出售中小尺寸驅動IC部門，業界透露已有超過10家業者曾與瑞薩接洽，包括臺系LCD驅動IC供應商聯詠及奇景光電、持有瑞力股權并承接瑞薩驅動IC晶圓訂單的
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- 外媒稱，美國蘋果目前正在與日本半導體企業瑞薩電子交涉收購其液晶半導體子公司。
據《日本經濟新聞》網站4月3日報道，蘋果收購目的是獲得核心部件的技術人員，以加快開發高精細、低耗電的智能手機。之前蘋果一直委托其他部件廠商進行開發，但在智能手機份額日趨減小的背景下，決定著手自主開發核心技術。
報道稱，蘋果計劃收購的是瑞薩SP驅動器公司(RSP、東京都)。該公司由瑞薩出資55%，夏普出資25%，作為RSP代工受托方的臺灣半導體廠商力晶半導體出資20%。
蘋果有意收購瑞薩持有的全部股份。收購金
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- 本月初，傳蘋果欲以4.79億美元收購瑞薩電子(Renesas Electronics)公司旗下子公司瑞力科技(Renesas SP Drivers)。瑞力是目前為蘋果制造 iPhone 屏幕用液晶顯示器芯片的唯一供應商。
然而，未過幾日，瑞薩電子馬上向《路透社》 (Reuters)證實該公司正在洽談出售瑞力股權事宜，且并未最終結緣蘋果。
實際上，自從瑞薩電子發布公告欲出售瑞力以來，已有超過10家業者曾與瑞薩接洽，而可能與瑞力喜結良緣的候選者，主要分三個派系：蘋果系國際大廠博通(Broadc
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