蘋果欲收購日本芯片巨頭 自主開發核心技術

　　外媒稱，美國蘋果目前正在與日本半導體企業瑞薩電子交涉收購其液晶半導體子公司。

　　據《日本經濟新聞》網站4月3日報道，蘋果收購目的是獲得核心部件的技術人員，以加快開發高精細、低耗電的智能手機。之前蘋果一直委托其他部件廠商進行開發，但在智能手機份額日趨減小的背景下，決定著手自主開發核心技術。

　　報道稱，蘋果計劃收購的是瑞薩SP驅動器公司(RSP、東京都)。該公司由瑞薩出資55%，夏普出資25%，作為RSP代工受托方的臺灣半導體廠商力晶半導體出資20%。

　　蘋果有意收購瑞薩持有的全部股份。收購金額估計將達500億日元(約合人民幣30億元)，很可能會通過關聯公司進行收購。開發基地的大約240名員工估計大部分會轉入新公司，蘋果希望在今年夏季之前完成收購手續。

　　報道稱，RSP開發銷售的液晶半導體是智能手機的核心部件，決定了液晶面板的畫質和響應速度。據說耗電量占手機的10%，對節電性能要求也很高。在中小型液晶半導體市場上，RSP占全球市場份額最大，達到約30%。

　　據報道，2013財年(截至2014年3月)RSP銷售額約為600億日元，盈利60億日元左右。蘋果的原則是由多家廠商供應零部件，但iPhone的液晶半導體全部采用RSP產品。

　　蘋果此前的做法是向運營液晶面板工廠的夏普提供資金，援助蘋果產品所用部件的開發和生產。智能手機如今也開始能欣賞高清畫質的影像，畫質已開始左右智能手機的競爭力。因此，蘋果認為需要擁有核心部件的自主開發能力，使其與手機本身的設計融為一體。

　　報道稱，估計蘋果與瑞薩談妥之后，如果蘋果提出要求，作為液晶技術合作伙伴的夏普也會出售所持RSP股份。

　　據報道，蘋果2013年的全球智能手機供貨份額為15.2%，不到排名首位的韓國三星電子的一半。中國的華為技術等新興低價手機廠商也在奮力追趕。

　　而瑞薩2013財年(截至2014年3月31日)估計會連續9財年虧損，也打算將資金和人員向汽車和工業機械用半導體領域集中。