- 據 Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續加強其代工業務，據報道正計劃采用玻璃基板進行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統的硅中介層。值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業開始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨特的方法。該公司沒有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開發更小的低于 100x100 毫米的單元來加速原型設計。報告強調，盡管縮小尺寸可能會影響制造效率，但有望更
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三星 玻璃中介層 面板 原型設計
- 3月10日消息，據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。據悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產的可能性，以加速玻璃中介層的商業化進程。與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發，并計劃于202
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