- Achronix Semiconductor公司日前宣布：公司已開始將其業界領先的Speedster?22i HD1000可編程邏輯器件(FPGA)發運給客戶。該器件采用英特爾領先的22納米3D Tri-Gate晶體管技術，其功耗是競爭對手同類器件的一半。是業內唯一內嵌10/40/100G以太網MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbps DDR3控制器硬核的FPGA器件。
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Achronix FPGA Speedster22i
- 膚色分割關鍵在于色度空間以及膚色模型的選擇。常用的色度空間主要有：RGB、HIS、YIQ、YUV、YCbCr。常用的膚色模型有簡單閾值模型、高斯模型、直方圖模型、區域模型等。大部分基于FPGA的實時膚色分割通常采用簡單閾值模型，因為這種方法只設定簡單的門限閾值，處理起來快速方便，但是效果不是很好。
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FPGA YCbCr 膚色聚類
- 紅外成像技術是當今科技發展的熱點，具有廣泛的應用。但是由于受紅外探測器件的影響，紅外成像儀的成像效果還不夠理想，主要表現為圖像中的目標與背景區分不明顯、對比度低、噪聲大、信噪比低等缺點，因而紅外圖像處理首要解決的問題是圖像增強。要實現圖像的增強處理，主要有兩個途徑：一是改善探測器性能，一是在紅外圖像系統電子部分加入實時圖像處理功能。
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紅外圖像 FPGA 平臺閾值
- 與通用集成電路相比，ASIC芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等幾個方面的優勢，而且在大批量應用時，可降低成本。現場可編程門陣列(FPGA)是在專用ASIC的基礎上發展出來的，它克服了專用ASIC不夠靈活的缺點。
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FPGA DSP 紅外 移動
- 針對混合動力汽車的特性，開發了基于NI CompactRIO的混合動力汽車整車標定系統，在臺架及整車調試階段，可以利用該系統對整車控制器內部的標定參數變量進行在線修改，以達到優化整車各項性能的目的。
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NI VCU FPGA CAN
- 1 概述現場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，FPGA)器件具有高密度、低功耗、高速、高可靠性等優點，在航空航天、通信、工業控制等方面得到了大量應用。FPGA的處理器分為軟核和硬核，并且軟核處理器具有
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FPGA 程序 遠程
- 2012年12月初的中國國際公共安全博覽會 (CPSE) 上，多家半導體公司展示了最新產品，其中的一個亮點是光線條件差時的視頻采集方案。
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Lattice FPGA 201301
- Zynq-7000系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現完美結合，以低功耗和低成本等系統優勢實現無以倫比的系統性能、靈活性、可擴展性，同時可以加速產品上市進程。
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Xilinx Zynq-7000 FPGA 201301
- 摘要：異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構，根據其應用特點，設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態控制設計與優化、外部存儲控制器的接口優化設計，以及SoC的整體功能驗證。
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SoC DSP FPGA 201301
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)，宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統級芯片(SoC)現場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。
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美高森美 FPGA SmartFusion2 USB
- 1 概述隨著人們對通信信息的充裕性、及時性和便捷性的要求越來越高，能夠隨時隨地、方便而及時地獲取所需信息，變得越來越重要。2002年，IEEE通過了10 Gb/s速率的以太網標準——IEEE 802.3ae[1]。10G以太網
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FPGA 10G 以太網光接口
- 引言 近年來軟件無線電（SDR）得到了飛速的發展，在很多領域已顯示出其優越性。本文的項目背景是通過軟件無線電方式實現數字音頻廣播（DAB）的基帶信號處理，這要求軟件無線電平臺具有高速實時數字信號處理與傳輸
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Express FPGA PCI 模式
- Altera公司 (Nasdaq: ALTR)日前宣布，向JDSU發售Stratix? V GT FPGA，以支持其下一代光網絡測試儀(ONT)解決方案的量產。JDSU是通信行業光產品以及測試測量解決方案的領先供應商，在其ONT-600系列中采用了Altera的高端28 nm FPGA，以實現第一個面向CFP2 100G光傳送網(OTN)環境的測試解決方案。
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Altera FPGA Stratix
- 芯片設計和驗證工程師通常要為在硅片上實現的每一行RTL代碼寫出多達10行測試平臺代碼。驗證任務在設計周期內可能會占用50%或更多的時間。盡管如此辛苦，仍有接近60%的芯片存在功能瑕疵，需要返工。由于HDL仿真不足以
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Simulink MATLAB FPGA 算法
- 前不久，賽靈思(Xilinx)發表其20 nm產品路線圖，在之前的28nm產品上，Xilinx聲稱他們領先競爭對手一代，落實了All Programmable器件戰略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado設計環境和開發套件，結合其豐富的IP資源，為市場提供了高性能、低功耗和有利于減少系統/BOM成本的產品。賽靈思公司全球高級副總裁，亞太區執行總裁湯立人表示，Xilinx在20nm產品的表現上還將保持領先一代的優勢,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC將與Vivado設計套件&ldqu
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Xilinx FPGA 20nm
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