蘋果全新的Face ID技術得依賴于4種組件才得以實現,這些組件分別是結構光發射器及接收器、近距離傳感器、環境光傳感器、前置攝像頭。蘋果將這些傳感器集成到了手機的頂部,因而才有了廣為人知的“劉海屏”,在這其中,結構光傳感器將用來接收深度信息,并將圖像傳送給前置攝像頭,結合軟件算法,用戶臉部的3D圖像便形成了。
正是因為生產這些組件的其中一位供應商無法按時提供質量得到保障的組件,首批iPhoneX的產量及其有限。現在,隨著生產的平穩化,蘋果計劃翻
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蘋果 傳感器
日本電子元件制造商阿爾卑斯電氣株式會社(Alps Electric Co., Ltd., TOKYO:6770)(總裁:Toshihiro Kuriyama,總部:東京)將參加自12月21日開始在中國深圳會展中心舉辦的2017年深圳國際電子展(ELEXCON 2017)。公司將展出范圍廣泛的技術,特別是物聯網(IoT)領域的技術。 本新聞稿包含多媒體。此處查看新聞稿全文: http://www.businesswire.com/n
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阿爾卑斯 傳感器
在德思普物聯網及嵌入式AI專場上,德思普科技CEO李科奕先生分析了從移動物聯網到智能物聯網的遷移的挑戰,指出智能物聯網的終端的重要性,以及芯片如何應對高計算、高安全、碎片化、定制化等的需求,即AI和軟件定義。
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物聯網,IoT大會
近日,工信部正式下發《智能傳感器產業三年行動指南(2017-2019)》(簡稱“指南”)。為了貫徹中國制造2025等戰略,工信部于2016年4月啟動了該指南的編制工作,于2017年11月20日正式印發。
《指南》指出,智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲功能的多元件集成電路,是集成傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅動程序、軟件算法等于一體的系統級產品,是決定未來信息技術產業發展的核心與基礎之一。順應物聯網、云計算、大數據、人工智能的崛起,傳感器已經成為發
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傳感器
隨著物聯網 (IoT, Internet of Things) 時代的來臨,搭配5G通訊的催化下,穿戴式裝置已走向你我的身邊。世界各大電子消費性廠商紛紛的投入相關領域,如Apple、Samsung、華為…等。低功耗、高效能產品也不斷的推出,如眼鏡、手表、衣服…等。除此之外,醫療保健也利用高科技從事智能化保健監控,最常見的如心率、血壓、步率…等。 量測挑戰: 這些穿戴式裝置對廠商來說除了要功能夠先進與實用來取得消費者的喜愛外,面臨另一最大挑戰就是如何
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物聯網 5G
2019年我國智能傳感器市場規模將達到960億元,如果國內產業規模達到260億元,仍然有73%市場需要進口,智能傳感器產業仍然任重道遠。
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傳感器
IDC指出,2018年全球物聯網(IoT)支出金額預估將年增14.6%至7,725億美元。 IDC預期2017年支出將達6,740億美元、2020年料將突破1兆美元整數關卡,2021年進一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均復合年增率(CAGR)預估為14.4%。
IoT硬件預料將是2018年最大科技項目,2,390億美元主要將集中在模塊與傳感器,部分將投入基礎建設與安全。 軟件預料將是IoT市場當中成長最為快速的科技類別、2017-2021年CAGR預估為1
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物聯網
調研機構IC Insights最新報告預估,全球整體IC市場規模將由2016年的2,977億美元,成長為2021年的4,345億美元。合計2016~2021年規模年復合成長率(CAGR)為7.9%。
在12類IC終端應用主要產品中,僅游戲機與平板電腦產品用IC市場規模會出現下滑,其余如汽車、物聯網(IoT)連結、手機等IC應用市場規模都會呈現成長。其中以車用與物聯網連結用IC市場規模成長最快,成長幅度較整體IC高出70%。
預估2017年全球車用IC市場規模,將繼2016年成長11%(達2
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物聯網 DRAM
“從我對整個技術趨勢判斷來看,物聯網的發展有兩個非常重要點:一個是邊緣計算,另一個是人工智能。我們認為這兩方面相互之間的協同會推動整個物聯網技術今后快速的發展,最終實現物聯網發展的三個階段,從互聯到智能,從智能到自治。”這是今年11月30日,在第二屆邊緣計算產業峰會上,英特爾中國區物聯網事業部首席技術官張宇對記者表達的觀點。
英特爾:邊緣計算疊加人工智能,加速物聯網垂直行業變革
也是在去年的這個時候,由華為、英特爾、ARM等在內的6家業內最頂尖企業或組織在北京成立了
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英特爾 物聯網
2017年12月8日,在北京北辰洲際酒店,德思普科技有限公司以“給物聯網插上AI(人工智能)的翅膀”為主題,舉辦了“2018物聯網及嵌入式AI開發平臺及生態戰略發布會”。這是業界首次發布的廣域物聯網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺。憑借在軟件定義芯片、異構計算等方面的長期積累,德思普推出的多核異構處理器系列芯片平臺不僅性能功耗比先進,而且開發門檻很低。大量合作伙伴的經驗表明,在很短時間里,一支小規模的研發團隊就可以迅速開發出行業領先的創新產品,大幅縮短了產品的開發周期,降低了項目投入風險,并
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德斯普 物聯網 AI 嵌入式
2017年12月8日,以”物聯網藍海來襲,攜手打造策略商機“為主題的”2017年開放互聯基金會(Open Connectivity Foundation,OCF)學術年會與“2017物聯網開發者大會”同期舉行,激起了大量專業觀眾對物聯網標準學習的熱潮。
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OCF,物聯網,分論壇
2017年12月8日,第四屆物聯網開發者大會在北京北辰洲際酒店順利召開。本屆大會經由中國半導體行業協會、中國計算機學會嵌入式系統專業委員會指導,由IDG主辦,《電子產品世界》雜志社承辦。在會議中,IDG全球董事、董事會秘書致開幕詞,天澤智云、開放互聯基金會(OCF)、雅觀科技、華為、中國移動、致遠電子、德思普、是德科技等十幾家物聯網領先企業發表演講。大會設有物聯網年度高峰論壇,消費物聯網分論壇、工業與商用物聯網分論壇、開放互聯基金會(OCF)專場、德思普物聯網及嵌入式AI專場以及全天酷炫展示區,會議共吸引
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物聯網,分論壇,IoT大會
今年物聯網已經不再是一個陌生的名詞,它在默默地走進人們的生活中。智能家居和智能樓宇已是人們耳熟能詳的詞語。市面上的智能產品都是一位位開發者用汗水創造的結晶。在2017年物聯網開發者大會的工業與物聯網分論壇中演講嘉賓和各位開發者分享了對物聯網的看法和觀點。
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物聯網,分論壇,IoT大會
由于汽車電子、物聯網等新需求浮現,2017年部份半導體生產鏈出現缺貨情況,不僅上游硅晶圓及導線架等材料缺貨,包括DRAM、NANDFlash、NORFlash亦同步缺貨,另微控制器(MCU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)也因缺貨而拉長交期或順勢漲價,供需失衡的景象難得一見。
2018年即將到來,硅晶圓及導線架仍供不應求,價格將持續調漲,DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解,MCU交期雖然可望因進入淡季而縮短,但普遍來看交期仍長達3個月,比正常安全庫存時期高出1~1.5個月。至于NAND/N
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芯片 物聯網
全球網絡安全服務廠商賽門鐵克(Symantec)7日稱,2018年黑客將首次使用人工智能(AI)和機器學習(ML)技術發動網絡攻擊,屆時冰箱等物聯網(IoT)設備也不能幸免。
賽門鐵克產品管理總監塔倫·庫拉(TarunKaura)在一份聲明中稱,2018年黑客將首次使用人工智能技術發動攻擊。物聯網設備被入侵后,黑客還會利用這些設備發動DDoS攻擊。
由于物聯網設備配備了傳感器,被入侵后,黑客可以利用音頻、視頻或其他輸入方式,讓該設備執行黑客的操作,而不是用戶希望它們做的事情。
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人工智能 傳感器
物聯網-傳感器介紹
您好,目前還沒有人創建詞條物聯網-傳感器!
歡迎您創建該詞條,闡述對物聯網-傳感器的理解,并與今后在此搜索物聯網-傳感器的朋友們分享。
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