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片狀多層陶瓷電容器
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進入片狀多層陶瓷電容器技術社區
村田實現超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗片狀多層陶瓷電容器商品化
l 率先實現0402M超小尺寸的高耐壓特性(100V)l 非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景,有助于縮小RF模塊等的尺寸l 能保證在150℃下工作,因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置l 在VHF、UHF、微波及更高頻帶實現了HiQ和低ESRl 可應對窄容量偏差 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了一款低損耗多層陶瓷電容器(以下簡稱“本產品”),它支持100V的額定電壓,0402M超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本產品主要用
關鍵字:
村田
0402M
片狀多層陶瓷電容器
村田開始量產面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發出面向汽車ECU(電子控制單元)中使用的處理器、超小(1)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下簡稱“本產品”),并于9月開始量產。(1) 本公司調查結果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標準值:0.16 ± 0.02 mm(厚度為最大0.18 mm)。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同,該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
關鍵字:
村田
片狀多層陶瓷電容器
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片狀多層陶瓷電容器介紹
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