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        村田實現超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗片狀多層陶瓷電容器商品化

        作者: 時間:2024-02-20 來源:電子產品世界 收藏

        l  率先實現超小尺寸的高耐壓特性(100V

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202402/455528.htm

        l  非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景,有助于縮小RF模塊等的尺寸

        l  能保證在150下工作,因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置

        l  VHFUHF、微波及更高頻帶實現了HiQ和低ESR

        l  可應對窄容量偏差

        株式會社制作所(以下簡稱)開發了一款低損耗多層陶瓷電容器(以下簡稱本產品),它支持100V的額定電壓,超小(1)尺寸(0.4 x 0.2mm)。本產品主要用于無線通信模塊。于20242月開始量產。

        (1) 該數據為截至2024219日的本公司調查結果。

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        近年來,隨著5G的普及, MIMO(2)被引入的情況逐漸增多,以實現5G的高速、大容量通信、多連接和低延遲的特性,但由于它需要多臺收發信號的設備,因此對無線通信電路模塊化需求日益增加。由此導致用于元件的安裝空間越來越小,因此,對小型元件的需求預計將進一步增加。

        對此,通過利用基于特有的陶瓷及電極材料微粒化和均勻化的薄層成型技術以及高精度疊層技術,村田開發出尺寸為0.4mm×0.2mm的超小型低損耗,能保證在150的溫度下工作、額定電壓為100V。與村田之前的產品(0603M尺寸)相比,成功地實現了小型化,將貼裝面積縮減了約35%,體積縮小了約55%。由此為無線通信模塊的小型化做出了貢獻。此外,產品小型化還有助于減少材料和生產過程中的能源消耗。

        今后,村田將繼續推進確保能在高溫下工作和增加額定電壓產品的開發,擴大滿足市場需求的產品陣容,致力于實現電子設備的小型化和多樣化,并通過村田的產品為環保做貢獻。

        (2) MIMOMultiple-Input and Multiple-Output的縮寫。一種使用多個發射和接收天線來提高通信速度的技術。

        主要特長

        l  率先實現超小尺寸的高耐壓特性(100V

        l  非常適合需要縮小元件安裝空間的應用場景,有助于縮小RF模塊等的尺寸

        l  能保證在150下工作,因此可以貼裝在更靠近功率半導體的位置

        l  VHFUHF、微波及更高頻帶實現了HiQ和低ESR

        l  可應對窄容量偏差

        主要規格

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