混合信號仿真 文章 最新資訊

如何通過混合信號仿真優(yōu)化硅光子學(xué)

• Silicon photonics 正在重塑數(shù)據(jù)中心的未來。但工程師需要更先進的仿真工具來將這些輕型吊索組件與電子設(shè)備集成。當(dāng)今的計算和通信應(yīng)用程序需要前所未有的處理能力和高帶寬內(nèi)存訪問。以光速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)正在成為解決方案。在數(shù)據(jù)中心，GPU 通常在 AI 訓(xùn)練和推理期間每秒相互傳輸數(shù) TB 的數(shù)據(jù)，遠遠超過了傳統(tǒng)銅纜互連的限制，后者的最高速度為每秒數(shù)百兆比特。光互連已成為滿足這些需求的解決方案，它使用光束以高達 100 Gb/s 的速度傳輸數(shù)據(jù)。但是，設(shè)計和驗證此類復(fù)雜系統(tǒng)需要高級仿真工具來對其性能進行建
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