漢微科 文章 進入漢微科技術(shù)社區(qū)
瞄準16/14nm檢測需求 漢微科明年產(chǎn)能翻三倍
- 半導體電子束檢測(E-beam Inspection)設(shè)備龍頭漢微科正全速擴產(chǎn)。繼28和20奈米(nm)之后，2015年晶圓代工廠紛紛跨入16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)世代，對高解析度的電子束檢測設(shè)備需求將更加強勁，因而帶動漢微科提早展開布局，將于2013～2014年投入新臺幣10億元擴建新廠房，并于2014下半年正式投產(chǎn)，挹注三倍設(shè)備產(chǎn)能。 漢微科財務(wù)長李學寒表示，自2012年開始，晶圓代工業(yè)者已逐步在28奈米先進制程中導入高階電子束晶圓缺陷檢測設(shè)備，以克服電晶體密度大幅微縮后，傳統(tǒng)
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旺季+入帳高峰 半導體設(shè)備廠三季度報喜
- 半導體設(shè)備以及無塵室業(yè)者第3季迎接產(chǎn)業(yè)旺季與入帳高峰，營運仍有高點可期，其中世禾(3551)預估第3季開始拿下群創(chuàng)(3481)獨家清洗設(shè)備訂單，漢微科(3658)今年仍挑戰(zhàn)逐季成長目標，而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達到2位數(shù)的季增率。 全球半導體制造設(shè)備支出金額預測 漢微科受到設(shè)備入帳遞延影響，第2季成長低于預期，在獲利部分，將有業(yè)外出售日本爾必達債權(quán)利益，每股獲利貢獻約1元。法人表示，漢微科第3季營收季增率約5~10%，全年仍挑戰(zhàn)逐季成長。漢微科主管表示，隨著制程微縮，
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