- 半導體設備廠商不只大者恒大,市占愈發傾向于大廠,如果科林與艾司摩爾并購案順利通過,未來半導體設備廠商三強鼎立的局面或也可能出現。
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ASML 漢微科
- 半導體電子束檢測(E-beam Inspection)設備龍頭漢微科正全速擴產。繼28和20奈米(nm)之后,2015年晶圓代工廠紛紛跨入16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)世代,對高解析度的電子束檢測設備需求將更加強勁,因而帶動漢微科提早展開布局,將于2013~2014年投入新臺幣10億元擴建新廠房,并于2014下半年正式投產,挹注三倍設備產能。
漢微科財務長李學寒表示,自2012年開始,晶圓代工業者已逐步在28奈米先進制程中導入高階電子束晶圓缺陷檢測設備,以克服電晶體密度大幅微縮后,傳統
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漢微科 半導體電子束檢測
- 半導體設備以及無塵室業者第3季迎接產業旺季與入帳高峰,營運仍有高點可期,其中世禾(3551)預估第3季開始拿下群創(3481)獨家清洗設備訂單,漢微科(3658)今年仍挑戰逐季成長目標,而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達到2位數的季增率。
全球半導體制造設備支出金額預測
漢微科受到設備入帳遞延影響,第2季成長低于預期,在獲利部分,將有業外出售日本爾必達債權利益,每股獲利貢獻約1元。法人表示,漢微科第3季營收季增率約5~10%,全年仍挑戰逐季成長。漢微科主管表示,隨著制程微縮,
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漢微科 半導體設備
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