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        模擬技術 文章 最新資訊

        飛兆推出單比特位雙向電壓轉換器

        • 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界唯一保證工作電壓范圍在3.6V至1.1V的單比特位雙向電壓轉換器FXLH1T45,可簡化超便攜式、計算、通信和工業應用的設計。這款單比特位雙向電壓轉換器可在多個電壓級之間提供單向和雙向電壓轉換,從而實現在不同電壓級工作的處理器與電子子系統之間的無縫連接。FXLH1T45可工作于低至1.1V的電壓,非常適合超便攜式應用的低功耗要求。  FXLH1T45采用飛兆半導體的超緊湊 (1.0
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  飛兆  電壓轉換器  模擬IC  電源  

        基于AD7864和DSP的4路數據采集系統

        • 在陣列信號處理中,往往需要對多個陣元同時進行采樣,以保留接收到的各路信號之間的相位信息。對于一個四元十字陣,就需要對4路信號同時進行采樣,以便在隨后的處理中解算出各路信號之間的時延關系。在這個過程中,高速率和高精度的A/D轉換就顯得尤為重要,它直接影響著隨后的數字處理結果的精度。AD7864是一種高速、低功耗、可以4通道同時采樣的A/D轉換器。它的主要特性有:高速12位A/D轉換器;同時采樣4個輸入通道,并具有4個采樣、保持放大器;0.35ms采樣保持獲取時間,每一個通道轉換時間1.65ms;可以通過軟件
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  AD7864  DSP  數據采集  

        電源管理與轉換的整合可簡化電源系統設計

        • 當今,面向電信及數據通信市場的先進電子系統大量依賴于高性能、精細線度數字IC(FPGA、DSP和/或ASIC)快速有效地處理對時間敏感的數字數據。對更高帶寬的需求已迫使這些數字IC的制造商追求領先的工藝技術,以便在將功耗降至最低時優化性能。但是,這一趨勢也產生了前幾代工藝中所沒有的多種電源管理問題。降低內核電壓電平提高負載電流,采用亞100納米工藝技術實現的更小芯片尺寸使這些IC中的電流密度急劇增加。此外,分離的電壓層與多核架構的使用還迫使系統設計人員提供更多的獨特電壓層,以及在這些電壓之間提供特定的排序
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  電源管理  電源系統  模擬IC  電源  

        基于TPS54350型DC/DC變換器供電系統設計

        • 1 引言   TPS54350是德州儀器(TI)新推出的一款內置MOSFET的高效DC/DC變換器.采用小型16引腳HISSOP封裝.連續輸出電流為3A時,輸入電壓范圍為4.5V~20V。該變換器極大地簡化了負載電源管理的設計,使得設計人員可直接通過中壓總線(而不依賴額外的低電壓總線)為數字信號處理器(DSP)、現場可編程門陣列(FPGA)及微處理器供電。TPS554350SWIFT(采用集成FET技術的開關)DC/DC變換器的效率高達90%以上,非常適用于低功耗工業與商用電源、帶液晶顯示屏(LCD)
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  TPS54350  DC/DC變換器  模擬IC  電源  

        單端正激變壓器的設計

        • 開關電源變壓器是高頻開關電源的核心元件。其作用為:磁能轉換、電壓變換和絕緣隔離。開關變壓器性能的好壞不僅影響變壓器本身的發熱和效率,而且還會影響到高頻開關電源的技術性能和可靠性。高頻開關變壓器的設計主要包括兩部分:繞組設計及磁芯設計。本文將對應用在高頻下的單端正激變壓器的設計方法及磁芯的選擇給出較為詳細的論述。 1 單端正激變壓器原理     單端正激變壓器的原理圖如圖1所示。     單端正激變壓器又稱"buck"轉換器。因其在原邊
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  正激變壓器  模擬IC  電源  

        Digi-Key與Riedon簽訂全球經銷協議

        • 日前,Digi-Key Corporation 與電阻制造商 Riedon, Inc. 共同宣布,雙方已簽訂 全球經銷協議。 Digi-Key 庫存的 15W 及 30W Manganin 箔電阻采用 TO-220、SMD TO-220 及 TO-218 封裝,電阻值介于 0.005~50 歐姆,這些電阻非常適用于測量
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  Digi-Key  Riedon  

        電盛蘭達公司推出 Genesys 3U 10/15kW 高密度可編程電源

        • 電盛蘭達株式會社近日宣布Lambda 品牌的Genesys 產品系列可編程開關電源的最新成員投入市場。繼廣受歡迎的1U半支架750W、1U全支架750W或1500W和3.3kW 2U之后,新產品繼續拓展了先進高密度系列支架安裝AC/DC可編程電源產品線,容易操作。該產品的輸出功率可達600V和1,000A。除了節省空間外,Genesys 電源還具備豐富的標準功能,可以為ATE、工業和通信應用提供更高水平的性能和靈活性。 該產品可為用戶
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        安森美新的ECLinPS時鐘分配器提供HCSL輸出

        •     安森美半導體為當今最先進的計算、數據存儲、連網和消費應用的同步存儲器模塊推出兩款新的時鐘分配器件,擴展了高性能 ECLinPSTM 時鐘管理產品系列。新的 NB4N121K 和  NB4N111K 為全面緩沖雙列直插內存模塊 (FBDIMM) 應用提供差分主時鐘信令等級 (HCSL) 輸出和極低傳輸延遲變異。   安森美半導體標準產品先進邏輯部總監何燾&nbs
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        基于SA8282的三相逆變電源的研制

        • 摘要:介紹由單片機和SA8282研制的三相逆變電源。給出了系統總體構成和主電路設計,介紹了SPWM產生器SA8282的結構特性和工作原理,SA8282全數字操作、工作方式靈活、頻率范圍寬、精度高功能強,可實現系統的智能化設計。文中詳細介紹了采用單片機AT89C51和SPWM產生器SA8282組成系統控制器的軟硬件設計,實現了逆變電源輸出電壓閉環控制。實驗表明,由SA8282為控制芯片的逆變電源結構簡單、輸出波形好、性能穩定可靠,適合于中、小功率的應用場合。關鍵詞:正弦脈寬調制(SPWM);SA8282;逆
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  SA8282  三相逆變電源  模擬IC  電源  

        用于單電源ADC直流耦合單端到差分緩沖器

        •     將單電源供電的模數轉換器(ADC)的單端輸入信號直流(DC)耦合到差分輸入端可能很有挑戰性。輸入信號需要從地電平移到Vs/2,并且完成信號從單端輸入到差分輸入的變換。另外,ADC的兩個差分輸入端之間必須均衡以便抵消偶數次諧波和共模噪聲。系統通常需要不能將注入的DC偏置電流返回給信號源這樣的信號變換。另外,處理大動態范圍(12 bit 和14 bit ADC)的寬帶信號也會增加電路的復雜性。   寬帶放大器(例如AD8351)能解決幾乎所有上述問題,但其標準實現方法
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  ADC  直流耦合  緩沖器  模擬IC  電源  

        21世紀的綠色能源——太陽電池

        •     1.引言    在大多數人的心目中,電力是一種清潔的能源,當使用電燈、電視、電冰箱、空調等電器時,也許我們并沒有意識到電力對環境造成的破壞,實際燃煤發電對環境的破壞是很大的。我國現在是世界上第二號溫室氣體的排放大國,而常規電力生產使用煤、石油、天然氣發電,已經成為我國二氧化碳等溫室氣體的主要排放源之一,而且燃煤還大量排放二氧化硫等有害氣體。當我們使用常規電力時,我們其實是間接的污染者,因為我們對電力的需求才產生了供給,從而間接對環境造成了污染。同時我們又是污
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  21世紀  綠色能源  太陽電池  模擬IC  電源  

        Linear推出新型微型模DC/DC塊穩壓器

        •     凌力爾特公司推出新型DC/DC微型模塊穩壓器LTM4604,該器件用較低電壓的輸入電源工作,僅占用 1.35cm2 的線路板面積。LTM4604 是 LTM4600 系列中的最新器件,是一個完整的 4A 穩壓器系統,具有片上控制器、電源開關、電感器和旁路電容器,采用 9mm x 15mm LGA 封裝。這個 DC/DC 微型模塊穩
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  Linear  穩壓器  模擬IC  電源  

        美信內置nFET的過壓保護控制器OVP達+28V

        •     MaximIntegratedProducts(美信)推出內置nFET過壓保護(OVP)控制器MAX4943-MAX4946/MAX4949。該系列器件可提供高達+28V的OVP。     MAX4943-MAX4946/MAX4949具有4.56V至8.9V的過壓門限以及2.45V至4.15V的欠壓門限。器件集成的nFET開關,采用2mm
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  美信  過壓保護  工業控制  模擬IC  電源  

        圓片級封裝的一些基本原則

        •     圓片級封裝(WLP)技術正在流行,這主要是它可將封裝尺寸減小至IC芯片大小,以及它可以圓片形式成批加工制作,使封裝降低成本。WLP封裝成本還會隨芯片尺寸減小相應下降。此外,由于對電路封裝、測試、分離和發運已知好電路可進行流水線作業和管理,從而進一步降低了封裝總成本和縮短了周期時間。如果在設計半導體器件時就考慮到封裝要求,這無疑會有益于器件布局設計,并可改善元件性能。   圓片級封裝(WLP)和圓片級芯片尺寸封裝(WL-CSP)是同一概念,它們表示在電路封裝完成后,
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  圓片級封裝  模擬IC  電源  

        世界半導體業轉移大方向

        • 據報道,今年世界經濟發展將不如去年,增長率將從4.6%下降到3.4%。又據WSTS的最新預測,今明兩年世界半導體市場的增長率都調低了。2007年從去年10月預測增長8.5%,驟然下調到略增2.5%,市場值隨之從2679億美元后退到2535億美元;2008年則從12.1%下調到10%,達2792億美元,與原預測的3003億美元(突破3000億美元大關)差了200多億美元(圖1)。2007年正是足球世界杯賽和奧林匹克運動會的半導體特需供應的空檔年,迎來了調整的局面。此外DRAM供給過剩,價格下降也是原因之一。
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