全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務器電源采用。羅姆的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開關性能，助力Murata Power Solutions的AI服務器5.5kW輸出電源單元實現小型化和高效率工作。預計該電源單元將于2025年開始量產。近年來，隨著AI（人工智能）和AR（增強現實）等在I
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已開始開發超小等級的016008尺寸（0.16mm?×?0.08mm）片狀電感器（以下簡稱“本產品”）并致力于將其商品化。本產品將于2025年1月7日至10日于美國拉斯維加斯舉行的CES 2025（村田展位：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）上展出。近年來，由于電子設備的高性能和小型化發展趨勢，安裝的電子元件的數量不斷增加，安裝空間逐步縮小。安裝在各類電子設備中的片狀電感器數量也因
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯參展世界級電子展覽會CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術、解決方案和設備，以移動出行和智能網聯為中心，助力打造更為豐富的未來生活場景。會期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）會場Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）在全球率先開發出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多層陶瓷電容器（以下簡稱“本產品”）。與現有的超小產品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，體積縮小了約75%。本產品預計將在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出?！癈EATEC JAPAN 2024”將于2024年10月15日在日本千葉縣幕張國際會展中心舉行。 近年來，由于電子設備的高性能化和小型化趨勢不斷推進，電子元件的配備數量不斷增加，
主要特點●? ?優化天線特性●? ?節省空間并改善天線間干擾（0.6mm x 0.3mm x 0.2mm）●? ?豐富的產品陣容株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了村田首款*1?“天線抗干擾器件‘Radisol’”，這是一款可配備到天線上來抑制無線性能下降的新產品。量產于2024年6月開始。近年來，智能手機和可穿戴終端已開始配備Wi-FiTM、Bluetooth?和GPS等很多無線通信功能，并且高密度地安裝了與每種無線通信標準相
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