國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。
根據顧能的調查，去年晶圓級制造設備需求表現優于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。
顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
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半導體設備 晶圓制造
國際半導體設備與材料協會(SEMI)4月7日公布：2013全球半導體材料銷售額為435億美元，與2012年相比，雖然2013年全球半導體材料市場規模減少3%，但銷售額增長了5%，這意味著半導體材料市場連續第二年呈下降趨勢。
2012年，晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為234.4億美元和213.6億美元。而2013年，晶圓制造材料銷售額為227.6億美元，封裝材料為207億美元。在硅、先進基板和鍵合線方面銷售額連續兩年的大量減少，導致了整個半導體材料市場規模減小。
臺灣以大型Fab
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半導體材料 晶圓制造
工信部統計顯示，截至2013年年底中國手機用戶數已突破12億，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發生產的呢?即便是業界人士的樂觀估計，占比也不足兩成。4G時代已經來臨，長期落后于發達國家的“中國芯”有無機會實現“彎道超車”?這成為部分參加全國兩會的代表、委員關注的話題。
芯片進口額超過石油
“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發生產的，至于4G手機采用的芯片，則基本上都是依靠國外進口。”全國
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集成電路 晶圓制造
隨著年終來臨，半導體廠商對于硅材料的需求逐漸減少。
預計2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬平方英寸，較第三季度的254萬平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬平方英寸上升至243萬平方英寸。
硅材料出貨量在臨近年末時會出現常規性下滑，不過造成今年出貨下降的原因還有錯誤的預測，以及半導體市場持續的經濟不確定性。硅材料廠商和芯片買家都陷入了當前的膠著狀態。
對于硅材料廠商來說，上半年硅材料產量多過客戶需求。與此同時，由于芯片買家高估了消費者的需求，
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半導體硅材料 晶圓制造
在臺灣，25到35歲左右的職場中堅份子，最想做的工作是什么?
這是我們身邊朋友的例子。
臺灣的科技產業，只風光了一個世代就無力后繼
國立大學文科碩士學位，想要安穩的工作環境，決定到竹科工作，五年內換了三家中型科技廠，做的都是人力資源部門的工作。過了股票分紅的黃金年代，薪水不 高不低，只是沒有“小時候”想像的靠分紅買房安家的圓滿結局。公司里手上有股票的“前新貴們”步入壯年，有的離婚有的家人分居兩地、有的不好不壞就是擔心 手上的股票一天天貶
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半導體 晶圓制造
半導體設備大廠應材(AppliedMaterials)的磊晶設備部門主管SchubertChu表示，半導體材料的改善在每個制程節...
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晶圓制造 芯片 半導體
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-bill ratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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半導體 晶圓制造
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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半導體制造 晶圓制造
《紐約時報》幾天前發了一篇針對臺灣科技業的報導，題目是〈臺灣晶圓產業為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。
紐約時報記者訪問日月光營運長吳田玉。日月光面臨的經營問題就是科技廠面臨的難題 -- 許多優秀年輕人不愿意投入臺灣的世界級晶圓產業。吳田玉說，當下很多年輕人在問，“為何要投入晶圓代工業呢?畢竟 Google、Facebook、Apple
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半導體 晶圓制造
第三代半導體中SiC(碳化硅)單晶和GaN(氮化鎵)單晶脫穎而出，最有發展前景。第三代半導體主要包括SiC單晶、GaN單晶、ZnO單晶和金剛石，其中又以SiC和GaN為最核心的材料。SiC擁有更高的熱導率和更成熟的技術，而GaN直接躍遷、高電子遷移率和飽和電子速率、成本更低的優點則使其擁有更快的研發速度。兩者的不同優勢決定了應用范圍上的差異，在光電領域，GaN占絕對的主導地位，而在其他功率器件領域，SiC適用于1200V以上的高溫大電力領域，GaN則更適用900V以下的高頻小電力領域。目前來看，未來2
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臺積電董事長張忠謀回鍋兼任總執行長已四年，18日他強調，未來一年，他將卸任執行長職務，但仍擔任董事長。
至于接替人選，他說，除了現有三位共同營運長(COO)外，也有可能自外部延攬。
張忠謀于2009年6月12日回鍋兼任臺積電總執行長時，曾說預計三至五年后將卸下執行長職務。
張忠謀交棒的議題昨天在網路上掀起熱烈討論。有網友以蘋果電腦為例來對照臺積電，認為當時蘋果創辦人賈伯斯退位下來，就有一堆人說Apple不會有高點了;賈伯斯后期的蘋果表現，跟現在臺積電獲利連連告捷非常相似。討論中提及，
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臺積電 晶圓制造
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創新與應用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專業媒體和本土IC廠商的關注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產能的全自動生產Foundry企業。
華力微電子于2010年1月在上海張江高科技園區成立，總投資額145億元，投資方包括上海聯和投資有限公司和業界熟悉的上海華虹(集團)有限公司、上海華虹NEC電子有限公司和宏力半導體制造有限公司。從業務上來看，華力微電子主要是集中于12寸晶圓55納米以下的業務，而華虹NEC、宏力半
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精密真空產品和尾氣處理系統領先制造商及相關增值服務全球供應商Edwards 集團有限公司(納斯達克代碼：EVAC)最近加入了一個由全球十家半導體設備公司組成、旨在組建450mm晶圓制造設備聯盟(F450C)的工作組。這是全球450聯盟(G450C)的一個分小組，其建立是為了解決下一代450mm半導體晶圓制造設施的復雜開發和基礎設施要求。
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SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績后，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。
SEMI表示，就市場區隔來看，晶圓制造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓制造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達237.4億美元，首度超越晶圓制造材料市場。半導體矽晶圓營收不如預期，成為影響半導體材料營收下滑的因素之一。
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臺積電昨天宣布，今天起歐、美、日三地展開全球財務說明會，向國外投資人說明財務與營運狀況，為發行十五億美元(約臺幣四百五十億元)海外公司債暖身;業界解讀此一動作，臺積電確實有相當高的資金需求，明年資本支出可能突破百億美元，再寫歷史新高。
臺積電企業訊息處長孫又文昨天證實，基于高資本支出產生的資金需要，加上全球低利率環境有利發債，將把募資管道從國內往外延伸全球，「臺積電是全球性的國際企業，發債場地也會是多元性的?！?
這次是臺積電股票掛牌以來，首度發行海外無擔保公司債，金額十五億美元，分為三、五
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