全球芯片危機持續導致汽車行業供應鏈緊張。大眾汽車與意法半導體本周三表示,兩家公司將聯合開發一種新型半導體。此舉表明,大眾汽車正努力獲得對芯片供應的更大掌控權。路透報道稱,這是大眾汽車首次與半導體供應商建立直接關系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業以來,高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示,公司還將從高通采購 L4 級自動駕駛系統芯片。對此,Cariad 發言人表示,新協議不會影響雙方的合作關系。Cariad 和意法半導體在一份聲明中表示,將共同設計這款新芯片,它
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意法半導體 大眾汽車 臺積電 芯片
ST 宣布致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司,同時營業利潤率穩定在30% 以上,并繼續朝著在 2027 年實現碳中和的目標邁進。幾年過去了,ST 的戰略目標實現情況如何?針對200 億美金計劃,未來又將進行哪些戰略部署?
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202207 意法半導體
· 意法半導體是法國微電子研發和第一工業部署五年戰略計劃的主要牽頭企業之一· “電子2030”計劃將有效促進二十個成員國參與的“歐洲共同利益重點項目之微電子與通信技術(IPCEI ME/CT)” 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,日前,法國“電子 2030”計劃(Electro
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意法半導體 微電子 電子2030
意法半導體的 FingerTip FTG2-SLP觸屏控制器實現了支持最新的有源矩陣有機發光二極管 (AMOLED)顯示器的先進功能,有望讓智能手機更加省電,續航時間更長。低溫多晶氧化物 (LTPO) AMOLED 顯示器和類似的專有顯示器是根據屏幕使用情況動態控制顯示器刷新率,在運行要求不高的應用程序時屏幕刷新速度較慢,在執行游戲、流媒體等播放任務時刷新率較高,在這個過程中,顯示驅動器可最大程度地降低功耗并確保出色的用戶體驗。 意法半導體的 FingerTip FTG2-SLP 觸屏控制器支持
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意法半導體 觸屏控制器 AMOLED
受訪人:Filippo Di Giovanni(意法半導體汽車和分立器件產品部(ADG))1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品? 意法半導體的第三代碳化硅是我們的STPOWER SiC MOSFET技術改良研發活動取得的新進展,是為了更好地滿足電動汽車廠商在用碳化硅設計的動力電機逆變器、車載充電機和DC-DC轉換器時的嚴格要求。在高端工業領域,我們的第三代碳
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意法半導體 寬帶隙 WBG
● 2022年STM32中國線上技術周聚焦工業與能源、人工智能與智能出行、智能物聯、信息安全與功能安全、生態與創新● 在為期五天的線上活動期間,意法半導體和生態系統合作伙伴將為參觀者奉上100多個展品,帶來30多場在線應用研討會及現場互動問答 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,值此STM32嵌入式技術誕生十五周年之際, 將于7月18 - 22日舉辦2022年STM32中國線上技術周。 意法半導體目前
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意法半導體 STM32
·????? 隨著世界經濟向數字化和脫碳轉型,新的高產能聯營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術,包括格芯排名前列的 FDX? 技術和意法半導體針對汽車、工業、物聯網和通信基礎設施等應用開發的節點低至18納米的全面技術·????? 預計該項合作投資金額達數十億歐元,其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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意法半導體 12英寸 晶圓廠 FD-SOI
由Atos、達索系統(Dassault Systèmes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布共同成立軟件共和國(Software République)至今已經過去一年,這個以智能安全可持續出行為己任的開放式創新生態系統近期在第六屆 Viva Technology* 科技博覽會上展示了第一階段開發成果。 在短短幾個月內,Software République 采取了重大創新舉措,應對交通出行給社會
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意法半導體 智能安全可持續出行
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正在通過其新一代的創新技術,增強個人計算產品的可持續性。這款名為 ST-ONE的新芯片將提高各種 AC-DC 適配器的能效,完全符合 USB-PD 3.1 標準,包括筆記本電腦和智能手機充電器。采用ST-ONE的新適配器可以減少二氧化碳排放和塑料的消耗量。新款ST-ONE 芯片可以搭配意法半導體基于先進氮化鎵 (GaN) 半導體技術的MasterGaN電源輸出模塊配套使用。GaN芯片可顯著節省電能并縮
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意法半導體 能量回收 ST-ONE
意法半導體推出了第三代Bluetooth? 系統芯片(SoC),新產品增加了用于位置跟蹤和實時定位的藍牙尋向技術。?通過確定藍牙低功耗 (BLE) 信號的方向,BlueNRG-LPS 藍牙5.3 認證系統芯片可以精確推算運動方向和位置,精準度達到厘米級。新產品采用藍牙特定技術,包括根據天線陣列捕獲的信號算出的到達角(AoA)和出發角(AoD)。有了這個功能,新產品現在可以實現室內導航、地理圍欄和資產跟蹤各種應用,以及工具、資產和貨物的實時位置查找。?精簡的架構和 I/O 外設,以及適用
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意法半導體 藍牙尋向 位置跟蹤
意法半導體擴大 NanoEdge AI Studio機器學習設計軟件的支持設備范圍,新增包含意法半導體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴展了這一獨步市場的機器學習工具的功能性,讓AI人工智能模型能夠直接在設備上學習,在智能傳感器上發現異常事件。現在,設計人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務分配給系統微控制器(MCU)和內置ISPU的傳感器等多個設備,從而顯著降低應用功耗。在執行事件檢測任務時,內置ISPU 的常開傳感器的功耗非常低,僅在傳感器檢測到異常時才會喚
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意法半導體 NanoEdge AI Studio 智能傳感器 診斷
意法半導體 TSB622通用低功耗雙算放大器(運放)增強在工業和汽車應用中的魯棒性和靈活性。 TSB622的單位增益穩定,工作溫度范圍擴至 -40°C 至 125°C,取得了車規級認證,支持2.7V 至 36V 的寬電源電壓,設計人員可以用同一器件設計有不同電壓域的多種應用,軌到軌輸出最大限度地提高動態范圍,同時1mV 的輸入失調電壓確保低功耗運放同樣具有很高的精度。 增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz ,每通道最大工作電流為375μA (在 36V 電源下),TSB622 取得了高
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意法半導體 高壓運放
依托在串行EEPROM技術領域的積累和沉淀,意法半導體率先業界推出了串行頁EEPROM (Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器,擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨步業界,前所未有。意法半導體新的串行頁EEPROM產品家族前期先推出32Mbit 的M95P32,稍后在適當的時候增加16Mbit 和 8Mbit 產品。這個創新架構讓設計人員能夠在同一存儲器上管理固件和靈活存儲數據,這種組合在以前是沒有的。更高的存儲器集成度可以減少終端產品
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意法半導體 非易失性存儲器
意法半導體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新產品符合最新的5G 網絡接入和M2M 安全規范,以及靈活的遠程激活管理標準。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標準16 版,可以連接到 5G 獨立組網(SA),還可以連接到 3G 和 4G 網絡,以及低功耗廣域 (LPWA)網絡技術,例如,機器長期演進 (LTE-M)網絡和窄帶物聯網 (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過了最新的 GSMA eUICC M2M 規范 SGP.02 4.
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意法半導體 5G M2M 嵌入式SIM卡
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出最新的FlightSense飛行時間(ToF)測距傳感器,適用于智能型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬現實裝置。透過大幅提升關鍵組件的性能,意法半導體最新ToF模塊的測距性能相較上一代產品提升一倍,室內全區模式測距長達4公尺,在相同條件下,功耗比上一代產品降低了一半。意法半導體執行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業群之影像子事業部總經理Eric Aussedat表示,ST的ToF技術在商用領域獲得了傲人的
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意法半導體 飛行時間 傳感器 ToF
意法半導體介紹
公司概況
意法半導體是世界最大的半導體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷售收入在半導體工業五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(16%)。
據最新的工業統計數據,意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平 [
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