ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個型號為M24M01的新產品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內擠進高密度存儲器芯片的半導體器件。該產品還有一款是采用SO8W封裝，這款產品內置I2C雙線串口，專門為消費電子和醫療設備設計，是保存參數經常被修改的海量數據的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強大的產品陣容。 M2
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1Mbit EEPROM SO8窄型封裝 ST 串行 單片機 嵌入式系統 封裝
意法半導體日前宣布公司擴建了位于法國格勒諾布爾的專門研發系統級芯片(SoC)解決方案的創新系統整合中心(CIIS)。 CIIS位于法國格勒諾布爾科技集群地區科學園Polygone Scientifique的中心，擴建項目是新增兩個占地面積13,000m2的設施。該中心原有設施包括32,000m2辦公區、8,000m2無塵室和實驗室、1,800m2測試設施。可同時容納600名員工辦公的擴建工程證明ST一直在履行自上個世紀7
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ST推出一套與STR7和STR9系列微控制器配套使用的USB軟件開發工具，這套工具大幅度簡化了嵌入式軟件的實現難度，能夠處理相對比較復雜的USB接口標準。今天，USB在嵌入式系統中應用非常廣泛，這是因為USB使用起來既靈活又簡便，同時在市場可以買到集成USB模塊的高性能微控制器。 新的USB開發工具套件支持內建USB接口的STR71x和STR91x系列產品，以及最近新推出的STR75x系列，用戶可以從ST網站免費下載這套開發工具。用戶利用這套工具可以輕松地開發出USB的全部傳輸方式，這套工具還包括
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ST的Sound Terminal™系列新藍牙產品將集成SOUNDabout和BLUEmagic技術 意法半導體（紐約證券交易所：STM)和世界領先的Bluetooth®藍牙無線應用解決方案提供商Open Interface北美公司，今天公布了兩家公司合作開發下一代藍牙音頻解決方案的協議計劃。特別值得一提的是，在意法半導體的Sound Terminal™系列產品中，基于藍牙的集成音頻芯片將采用 Open
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新的采用先進音頻算法的數字音頻處理器系列產品支持歐美和亞洲模擬電視廣播標準 意法半導體推出了STV83xy系列電視音頻處理器芯片，該系列產品是已有的STV82xy系列的升級換代產品，專門為主流平板電視機而設計。像STV82xy器件一樣，新系列處理器每一款都是單片解決方案，配備了檢測、解碼和處理模擬音頻傳輸或含有多聲道內容的數字音源進而驅動從增強型立體聲到全5.1環繞聲的所有聲道所需的全部資源。 ST的經過驗證的立體聲解調器，為全球幾乎所有電視廣播標準的模擬電視帶來了出色的性能。 STV83xy系
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新的采用先進音頻算法的數字音頻處理器系列產品支持歐美和亞洲模擬電視廣播標準 意法半導體推出了STV83xy系列電視音頻處理器芯片，該系列產品是已有的STV82xy系列的升級換代產品，專門為主流平板電視機而設計。像STV82xy器件一樣，新系列處理器每一款都是單片解決方案，配備了檢測、解碼和處理模擬音頻傳輸或含有多聲道內容的數字音源進而驅動從增強型立體聲到全5.1環繞聲的所有聲道所需的全部資源。 ST的經過驗證的立體聲解調器，為全球幾乎所有電視廣播標準的模擬電視帶來了出色的性能。 S
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ST450 PI網絡晶體中間測試機是一種應用于石英晶體生產的測試設備。
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該芯片能夠有選擇性地收集和移動生物制劑的大分子， 預示低成本和自動化的醫學診斷生物樣本制備時代即將來臨 世界微流控芯片的主要供應商意法半導體 (紐約證券交易所代碼：STM)公布了一個完整的能夠收集處理特定的生物大分子的芯片原型。配合ST的經過市場驗證的片上實驗室技術，ST的研發計劃正在為讓醫學和法醫生物樣品快速制備、分析和評估過程實現自動化的低成本一次性芯片鋪平道路。 市場上現有的技術先進的生物技術平臺如ST的 In-CheckTM “片上
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意法半導體(ST)推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實時時鐘芯片 新器件在電表應用中同時提供三大功能： 壓縮電路板空間，提高產品可靠性，降低制造成本 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)推出一個高精度的串行實時時鐘(RTC)，該芯片在一個節省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內集成了EEPROM和一個嵌入式晶體。ST的新產品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時精度和非易失性數據存儲要求的應用產品。目標應用包括電表、醫療設備、自動售貨
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推出達到汽車應用標準的8位微控制器系列產品 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)，今天宣布ST7FMC 系列微控制器已經通過汽車級質量標準測試 ，達到了汽車市場特別嚴格的要求。 以工業標準的8位內核為核心，專門為無刷直流(BLDC)電機設計，該系列產品適合各種車身應用，如燃油泵和水泵、冷卻風扇和車廂風機。 ST7FMC產品系列的系統集成度高于微處理器或者數字信號處理器(DSP)解決方案。該微控制器系列產品最大限度地減少了對外部組件的數量需求，降低了印刷電路板(PCB)的空
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該中心采用先進的納米技術 設計創新的手機、數碼相機和多媒體等消費電子應用系統芯片解決方案 意法半導體宣布公司擴建了位于法國格勒諾布爾的專門研發系統芯片(SoC)解決方案的創新系統整合中心(CIIS)。 CIIS位于法國格勒諾布爾科技集群地區科學園Polygone Scientifique的中心，擴建項目是新增兩個占地面積13,000m²的設施。該中心原有設施包括32,000m²辦公區、8,000m²無塵室和實驗室、 1,800m&s
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為韓國用戶提供最好的手機數字電視體驗 采用 ST的 Nomadik多媒體應用處理器的三星 T-DMB手機現已上市 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 宣布三星電子指定ST屢獲殊榮的* Nomadik™ 多媒體應用處理器為三星在韓國市場銷售的幾部數字電視手機的專用處理器。 這些手機可以接收地面數字多媒體電視廣播(T-DMB)信號，運行在3G CDMA EV-DO 和
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意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)宣布公司執行副總裁兼HPC(家庭、個人及通信產品) 部總經理的Philippe Geyres決定尋求新的個人發展機會，已經從公司離職。 20多年來， Philippe Geyres一直在ST擔任要職，憑借卓越的領導才華、清晰的戰略構想和對客戶的高度專注，Philippe Geyres為公司發展成為一個世界主要的半導體廠商做出了巨大貢獻。
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成立獨立運營的閃存產品部 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) 今天宣布了將現有的產品部門整合成三個大部門的重組計劃。根據新的組織結構，公司產品部門被分成專用產品部、閃存產品部和工業產品及多部門創新部，ST的組織設置是為了滿足市場需求，同時為公司在閃存市場的重新定位做好準備。重組計劃于2007年1月1日生效。 “在閃存產品的行業整合和財務分撥工作上，我們正在取得新的進展，” ST總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示，“這個重要行動與專用產品部整合和成
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以ST數字基帶ASIC為內核的W-CDMA手機平臺現已上市 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布與愛立信移動平臺簽署一項為獲得愛立信移動平臺的先進3G手機技術許可的OEM廠商提供第三代數字基帶處理器的供貨協議。因為負責處理手機與3G手機網元之間的通信功能，所以數字基帶處理器是手機中的一個重要組件。含有這些新的數字基帶處理器的工作在W-CDMA (寬帶 – 碼分多址訪問)網絡上的新3G手機已交付到部分客戶的手中。 除采用先進的制造工藝制造處理
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意法半導體（st）介紹
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