- ST推出單封裝整合傳感器意法半導體（STM）, 在單一模塊內成功集成一個3軸數字加速傳感器和一個2軸模擬陀螺儀。 ...
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ST 單封裝 整合傳感器
- 結合超小尺寸和低功耗設計及先進功能，為移動消費電子產品實現先進的溫度管理功能ST（意法半導體），推出一款超小型 ...
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ST 高能效 溫度傳感器 STTS751
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術(Algorithmic Memory Technology)。新技術將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，fully-depleted silicon-on-insulator)技術的專用集成電路(ASIC，application-specific integrated circuits)和系統芯
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意法半導體 存儲器
- 市場分析機構IHS iSuppli的“消費電子及移動應用MEMS產品市場研究報告”顯示，橫跨多重電子應用領域、全球領 ...
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意法半導體 ST MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與全球領先的移動健康解 ...
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ST RMS 人體佩戴式 傳感器
- 據IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現并列第一的現象，德國博世與法國-意大利企業(yè)意法 ...
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博世 ST MEMS
- 根據市場研究機構 IHS iSuppli 針對微機電系統（MEMS）市場所發(fā)表的最新報告，供應商InvenSense銷售額在 2012年 ...
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MEMS ST
- 意法半導體2013年6月17日在東京都內就傳感器等MEMS業(yè)務舉行了戰(zhàn)略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競 ...
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ST MEMS 傳感器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，全球最大的運動、環(huán)境、音頻和微射流MEMS（微機電系統）技術供應 ...
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MEMS ST
- 意法半導體（ST）宣布將透過硅中介服務商CMP為研發(fā)組織提供意法半導體的THELMA微機電系統（MEMS）制程，大專院校、研 ...
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ST CMP MEMS
- 據路透社報道，諾基亞日前表示，他們已贏得一項法院禁令，禁止HTC在其HTC One智能機中使用由意法半導體生產的麥克 ...
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ST MEMS 麥克風
- 2013年8月12日 ——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界最大的MEMS產品制造商、世界最大的 ...
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意法半導體 全壓塑封 壓力傳感器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布其六個前工序制造基地全部通過最新的要求最嚴格的ISO 50001能源管理標準證書。
開發(fā)能源管理工具是認證過程的重要環(huán)節(jié)，要求這些工具能夠以系統化方式測量廠房、制冷機、干空氣壓縮機等所有設備的能耗，并分析工廠總體能耗。為確定并推廣最佳的能源管理方法，意法半導體開發(fā)了一個共用平臺，并在公司內部共享該平臺，包括資料數據庫、報告工具和報告過程。意法半導體估計，在2013至2014年間，認證過程將為公司節(jié)省14千瓦時(GWh)電能，節(jié)省資金200
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意法半導體 開發(fā)能源管理工具
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。
經1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。
除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉淡，如意法易立信(ST-Ericss
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ST-Ericsson TD-LTE
- 中國，2013年10月10日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱S...
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ST 機頂盒處理器 Google
意法半導體(st)介紹
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