- 6月28日，據韓媒報道，意法半導體（ST）將從明年第三季度開始將其碳化硅（SiC）功率半導體生產工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產量和生產率，以具有競爭力的價格向市場供應SiC功率半導體。意法半導體功率分立與模擬產品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示：“目前，生產SiC功率半導體的主流尺寸為6英寸，但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉向8英寸?！彪S著晶圓尺寸的增加，每片可以生產更多的芯片，每顆芯片的生產成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉變到8英寸。意法半導體計劃明年
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碳化硅 意法半導體
- 2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，并有50多位行業專家親臨現場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果，更將展現科技如何為社會帶來積極變革。對于那些無法親臨現場的參觀者，本文特別介紹三款在展會上備受矚目的產品。它們不僅代表了創新的前沿，更具有普惠性，讓每個人都能從中受益。無論是利用藍牙音頻技術提升公共服務的可達性，還是通過隱形煙霧探測器增強生活的安全性與健康，或是推動全球發展中國家的變革，2024 MWC
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ST 2024 MWC上海 低功耗藍牙音頻 空氣質量傳感器
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號：N1.D85)。意法半導體一直以來走在科技創新的前沿，致力于開發獨特的技術和產品，幫助客戶克服挑戰并抓住市場機遇。在 2024 年MWC上海展會上，意法半導體將聯合生態系統合作伙伴，展示業界先進的半導體解決方案，通過30 多個應用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中，展現致力于實現技術卓越的承諾，并揭示互聯體驗的未來發展趨勢。展
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MWC上海 意法半導體
- 意法半導體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器，并提供產品壽命保證，適用于設計高能效工業傳感器和動作跟蹤器。新IMU內置一個 3軸陀螺儀和一個 3軸加速度計，采用低噪聲架構，帶寬高達 2kHz，適用于機床工況監測中的振動感測。其他用途包括工業機器人、家用機器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機器學習核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態機
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意法半導體 慣性測量單元 IMU
- 低功耗藍牙 音訊是一項新功能，可透過低功耗藍牙進行音訊串流?，F在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經典藍牙(BR/EDR) 音訊已經是當今世界上最常用的音訊無線系統。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統的藍牙相比，低功耗藍牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
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ST 意法半導體 STM32WBA55G-DK1 無線藍牙 LE audio
- 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產業在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續領先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析，2024年來自AI服務器等領域的需求則顯著大增，然而，純電動汽車銷量成長速度的明顯放緩和工業需求走弱正在影響SiC供應鏈，預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度將較過去幾年顯著收斂。作為關鍵的車用SiC
MOSFE
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SiC 功率元件 ST
- 意法半導體推出了一個包含50W發射端和接收端的Qi無線充電配套方案，以加快醫療儀器、工業設備、家用電器和計算機外圍設備等高功率應用無線充電器的研發周期。通過采用意法半導體的新無線充電解決方案，開發者可以把無線充電的便利性和充電速度帶到對輸出功率和充電速度有更高要求的應用領域，包括無線吸塵器、無線電動工具、無人機等移動機器人、醫療藥物輸送設備、便攜式超聲系統、舞臺燈光和移動照明、打印機和掃描儀。因為不再需要電纜、連接器和復雜的對接配置，這些產品的設計變得更簡單，價格更便宜，工作更可靠。STEVAL-WBC2
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50W 意法半導體 超充協議 快充設計
- EVLVIPGAN100PD是一個 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設計方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線高壓轉換器，具有
650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專為準諧振反激式轉換器設計，能夠在寬范圍內提供高達 100 W
的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022
B級傳導電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評估板是使用意法半導體公司的新型先進離線切換器VI
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ST VIPERGAN100 USB 電源輸送適配器
- ●? ?ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規模制造及封測綜合基地●? ?這項多年長期投資計劃預計投資總額達50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金●? ?卡塔尼亞碳化硅產業園將實現ST的碳化硅制造全面垂直整合計劃，在一個園區內完成從芯片研發到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產，賦能汽車和工業客戶的電氣化進程和高能效轉型服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體?
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意法半導體 碳化硅
- ●? ?意法半導體第三代SiC MOSFET助力吉利相關品牌純電車型提高電驅能效●? ?雙方成立創新聯合實驗室，共同推動節能智能化電動汽車發展服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協議規定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌
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- 6月4日，意法半導體（ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協議規定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續航里程，深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，建立創新聯合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構（如車載信息娛樂、智能座艙系統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關領域的創新解決方案。據數據顯
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ST 吉利汽車 SiC
- LoRa是一種面向IoT和IIoT應用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠距離低功耗的無線通信系統，可以長距離傳輸少量數據。LoRa設備基于LoRaWAN協議構建，每臺設備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）?；贏ppKey，可派生出一個用于完整性和真實性驗證的“網絡會話密鑰”（使用此密鑰對數據進行簽名）以及一個用于保密的“應用會話密鑰”（使用此密鑰加密數據）。每臺設備的安全密鑰和標識符都是唯一的，并且通常在設備激活前的設備制造過程中預先配置（存儲在設備的永久性
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ST 意法半導體 ST25DV64KC NFC LoRa
- 自意法半導體（STMicroelectronics）官方獲悉，當地時間5月31日，意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠，用于功率器件和模塊以及測試和封裝。新碳化硅工廠的建設是支持汽車、工業和云基礎設施應用中碳化硅器件客戶向電氣化過渡并尋求更高效率的關鍵里程碑。據悉，該項目預計總投資約為50億歐元（約合人民幣392.61億元），意大利政府將提供約20億歐元的補助支持。新工廠的目標是在2026年投入生產，到2033年達到滿負荷生產，滿產狀態下每周可生產多達15,000
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ST 意大利 碳化硅
- 意法半導體的EVSPIN32G4-DUAL演示板只用一個高集成度電機驅動器STSPIN32G4就能控制兩臺電機運轉，加快產品開發周期，簡化PCB電路板設計，降低物料成本。EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機器人、多軸工廠自動化系統、園林設備、電動工具等先進工業設備和消費產品的研發周期，縮短產品上市時間。STSPIN32G4電機控制器內置的Arm?Cortex?-M4微控制器(MCU)能夠同時控制兩個電機，實時執行矢量控制(FOC)等復雜算法。此外，MCU外設還支持有傳感器或無傳感器的FOC算法，
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意法半導體 雙電機設計
- LoRa是一種面向IoT和IIoT應用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠距離低功耗的無線通信系統，可以長距離傳輸少量數據。LoRa設備基于LoRaWAN協議構建，每臺設備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）。基于AppKey，可派生出一個用于完整性和真實性驗證的“網絡會話密鑰”（使用此密鑰對數據進行簽名）以及一個用于保密的“應用會話密鑰”（使用此密鑰加密數據）。每臺設備的安全密鑰和標識符都是唯一的，并且通常在設備激活前的設備制造過程中預先配置（存儲在設備的永久性
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ST 意法半導體 ST25DV64KC NFC LoRa
意法半導體(st)介紹
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