橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一套價格親民的基于意法半導體STM32微控制器生態系統的開發工具，設計工程師利用新開發套件能夠開發有LoRa?無線低功耗廣域物聯網(LPWAN, Low-Power Wide Area Network)聯網功能的物聯網(IoT)設備原型。
新開發套件P-NUCLEO-LRWAN1由兩塊板子組成：超低功耗的STM32L073 Nucleo (NUCLEO-L073RZ) 微控制器
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意法半導體 STM32
目前市場上有很多可穿戴電子產品形態，例如手環、手表等。雖然這些產品主打健康、移動醫療方面的功能，但是總體上講，功能還不夠完善，還沒有足夠吸引消費者的功能或者APP。可穿戴設備不僅包括硬件，更重要的是硬件后端的大數據以及服務，也就是我們所說的生態系統。目前，整個生態系統還不夠完善，我們認為，這也是可穿戴設備沒有大規模普及的主要原因之一。在一些垂直市場領域，由于其需求的特殊性，我們已經看到市場需求。比如兒童/老人手表、運動耳機以及醫療級可測量血壓的手表等。在這些產品上，意法半導體都可以提供完整的第三方解決
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可穿戴設備 意法半導體
全球領先的智能卡供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)發布一款穩健的低功耗處理器芯片，專門用于管理機對機(M2M)蜂窩無線通信SIM卡數據。據
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ST 意法半導體 處理器 低功耗 無線通信
意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法半導體針對高性能網絡和嵌入式應用研發并深受市場歡迎的全
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ST SPEAr 微處理器
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)和全球網絡存儲服務器(NAS, Network Attached Storage)領導廠商群暉科技公司(Synology®)攜手宣布
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意法半導體 視頻處理
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、頂級MEMS[1]制造商、世界最大的消費電子和移動應用MEMS廠商2、四大汽車芯片廠商 3意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)兩位公司高管將于2016年9月7 - 9日舉行的SEMICON Taiwan 2016展會上做主題演講。
在MEMS論壇上，公司執行副總裁兼模擬器件和MEMS產品部總經理Benedetto Vigna將與觀眾分享一些對于應用領域的觀點，以及MEMS傳感器及執行器在意法半導體關
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意法半導體 MEMS
距離傳感器是利用“飛行時間法”(flyingtime)的原理來以檢測物體的距離的一種傳感器。隨著手機、智慧家庭、機器人、無人機等市場對測距感應需求的增加，該產品日益受到重視。日前，意法半導體推出第二代FlightSense技術，并用于其激光測距傳感器VL53L0X上。相比第一代產品，新一代產品的測距長度擴至兩米，測量速度更快，時間不足30ms。
激光測距最適室內環境
對于距離感應的需求一直存在，人們也一直在探索利用各種元件檢測物體的物理變化量，通過將該變化量換算為距
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意法半導體 FlightSense
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在公司官網發布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局備案。
訪問意法半導體網站www.st.com可以查看公司按照國際財務報告準則(IFRS) 制訂的半年財報。
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意法半導體
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在公司官網發布了截至2016年7月2日為期六個月的2016年IFRS半年財報，并提交荷蘭金融市場管理局備案。
訪問意法半導體網站www.st.com可以查看公司按照國際財務報告準則(IFRS) 制訂的半年財報。
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意法半導體
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管，其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結MOSFET。
電視和PC等設備常用的開放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵，導致功率晶體管引腳之間產生高壓電弧放電現象，TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規封裝時，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工
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意法半導體 MOSFET
姑娘扭頭一笑，燭光晚餐，晃動的車廂......今后用手機抓拍更清晰。在近日ST舉辦的FlightSense交流會上，影像產品部技術市場經理張程怡稱，為進一步加強ST在飛行時間測距傳感器 (ToF)市場的領導地位，公司推出了第二代 FlightSense? 技術，并用于新的VL53L0X激光測距傳感器 上。
ST第一代產品測距40cm，第二代是2m。下一代產品計劃測距4m，預計2017年推出。
ToF的原理是通過光子的反射測距。傳統上是紅外測距，但紅外測距沒有計算時間差的能力
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ST FoT
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩壓器。新產品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設備、便攜設備以及多功能互聯智能卡等使用靈活的產品設備的理想選擇。
LDBL20的STSTAMP™無凸點封裝突破了傳統倒裝片封裝焊接凸點直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水平。
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意法半導體 LDBL20
在基于各家芯片推出的VR一體機硬件解決方案出來后，我們將在市場上看到一大波的一體機，事實上這波產品已經開始到來了。
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高通 意法半導體
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在MEMS世界峰會上榮獲年度MEMS制造商獎。
意法半導體被MEMS世界峰會顧問委員會[1] 評為本年度MEMS制造商。顧問委員會成員來自全球知名研究院所、設備制造商和MEMS廠商。此項殊榮突顯了意法半導體的領導者地位。目前，意法半導體 MEMS[2] 傳感器出貨量達到110億件，是唯一家擁有包括傳感器和微致動器在內的所有微加工硅器件研發能力的廠商。在評選過程中，評委會強調，意法半導體高能效6
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意法半導體 MEMS
意法半導體(st)介紹
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