- 8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
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ST 愛立信 整合 HSPA LTE 3G
- 2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速
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ST LTE Ericsson
- 意法半導體（ST）日前發布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進技術連接）硬盤連接標準的MIPHY（多標準接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發送到硬盤驅動器的數據執行高速串行化和解串行化轉換功能，并提供一個用于連接數據鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）上公布了新的接口標準，新標準把最大數據傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產品。
ST的6Gb
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ST SATA 硬盤 接口
- 為全球無線通信產業提供領先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生長期以來在銷售管理領域表現出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經驗豐富的行業專家組成的高管團隊將進一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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ST-NXP Wireless 3G LTE
- 合縱連橫，這是戰國時期秦統一六國的外交基礎，是應對激烈競爭重要的戰略手段。在半導體產業日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎上實現半導體事業的夢想。
2007年開始，全球半導體市場出現周期性增長放緩態勢，整個產業陷入相對低迷期，與大多數半導體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴充自己的實力，成為半導體行業耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰略促使ST逆勢而上，意法半導體公司副總裁兼大中國區總經理Bob Krysiak先生為記者
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半導體 ST 無線終端 龍芯
- 英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。
通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術，全面開發英飛凌現有eWLB封裝技術的全部潛能。主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度
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英飛凌 意法半導體 STATS ChipPAC 嵌入式 晶圓
- 據國外媒體報道，近日，全球第二大電腦記憶體晶片制造商Hynix表示，已與意法半導體(STMicroelectronics NV)和英特爾的合資公司Numonyx BV簽署了一項為期五年的協議，拓展其在快速增長的NAND閃存領域的共同開發項目。
據國外媒體報道，根據協議內容，兩家公司將合作擴大NAND產品線，推出新產品和實現技術創新，從而應對未來五年NAND技術所面臨的挑戰。
根據協議內容，Hynix和Numonyx將共同開發技術項目，聯合提供領先的NAND存儲技術和產品，并進行資源整合以促
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NAND 閃存 Hynix 意法半導體 Numonyx
- 意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協助主辦商國際微電子與封裝技術協會（IMAPS）意大利分會和協辦商IEEE器件封裝與制造技術協會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。
作為這個贊助協議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST 意法半導體 EMPC MEMS
- 意法半導體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應用和手持產品的時鐘管理精確度，首次推出的產品共有六款。
在手機和M2M（機器對機器）通信設備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節省元器件數量和材料成本，降低電路板設計的復雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設計人員不必再為支持GSM、藍牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個單獨的時鐘源。隨著晶
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ST 意法半導體 時鐘分配芯片 獨立控制
- 2008年7月29日，恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與意法半導體宣布，2008年4月10日所發表雙方將整合核心無線業務成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經完成。新的合資公司將于8月2日開始運營。
作為全球業界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產品和技術組合，是全球主要手機制造商的領先供應商，而這些手機制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發規模和行業專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術及未來無線技術
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恩智浦 意法半導體 ST-NXP Wireless
- •第二季度凈收入23.9 億美元，環比增幅 9.7%，同比增幅14.6%
•毛利率36.8%
•重組費用和資產減值準備金稅前每股攤薄收益0.18美元
意法半導體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財務業績報告。
ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數月之前宣布成立獨立的半導體公司“恒憶”的合資協議，ST把閃存產品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結束。在
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ST 意法半導體 財務 業績 報告
- 意法半導體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產品擁有市場上最低的導通電阻，可以把功率轉換損耗降至最低，并提高系統性能。
新產品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優點包括：開關損耗低，抗雪崩性能強。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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- ST（意法半導體）的STM32微控制器
ARM® Cortex™-M3內核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優勢，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運行速度和代碼密度。同時擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個型號可供選擇。STM32增強型非常適合電機控制應用，如三相無刷電機、直流有刷電機和步進電機等。ST的STM3210B-MCKIT電機開發套件，提供免
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- 目前，便攜式產品已經深入到我們生活的方方面面，成為引領半導體產業前進的主導力量，另一方面，便攜式產品種類也日益繁多，MP3、MP4、PMP、UMPC、PND、MID、移動電視終端等便攜式新品不斷涌現，同時便攜式功能日益強大，不但能提供音頻、視頻播放等娛樂功能，還能提供導航、上網、商務等功能，在便攜式產品日新月異的同時，一個個疑問也開始困擾便攜式設計工程師：未來便攜式產品會融合嗎？如何融合？融合哪些功能？如何應對便攜式產品的電源管理挑戰？2008年7月17～18日，在深圳創意時代主辦的“PD
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便攜式產品 Linux 3M投影 飛兆半導體 功耗 意法半導體 電源 CMMB
- 模擬器件的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅動電流高達80mA的24路恒流輸出RGB LED驅動器STP24DP05。在一個7 x 7mm的 TQFP48封裝內，新產品效能相當于三個普通的8路輸出驅動器。
由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來驅動，比起輸出通道少的傳統器件更能節省材料成本。新產品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標應用包括戶外和室內全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST RGB LED 驅動器
意法半導體(st)介紹
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