全球半導體業的整并潮可能會延續到2017年,主因是半導體業者的自體銷售成長率依然低迷。不過,半導體業或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮,推升每股盈余(EPS),并增加并購活動與加發股利,而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關鍵。
手機、汽車、工業與數據中心市場的芯片需求,占整體芯片銷售不到38%,仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業者對于不同市場之間占有率的差異,將刺激并購活動,并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業務多元的大型芯片制造商,可能尋求并購
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TI 5G
德州儀器(TI)近日推出具有業界最高密度的18 V輸入、35-A同步DC / DC降壓轉換器。此轉換器提供全差分遠程電壓感測和電源管理總線(PMBus),支持遙測。TI的TPS546C23電源轉換器將高側和低側MOSFET集成于小尺寸封裝中,該封裝的密度明顯高于競爭器件。設計人員可以并行堆疊兩個轉換器,為各類市場上(包括有線和無線通信、企業和云計算及數據存儲系統)空間受限和功率密集型應用的處理器提供高達70A的負載。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊,敬請訪問www.t
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德州儀器 TPS546C23
據海外媒體報道,半導體景氣好轉,富國銀行(Wells Fargo)樂觀表示,芯片業已經開始復興,模擬芯片(analog chip)表現尤為傲人。
巴倫(Barronˋs)25日報導,富國芯片分析師David Wong報告稱,芯片業復興潮啟動,模擬芯片表現尤佳,代表性企業的財報都交出好成績。9月份為止當季,10家模擬芯片公司中有8家財報出現季增,增幅在3~15%之間,包括德州儀器、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicroelectronics)、Microsemi、安森美半導體(ON
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模擬芯片 德州儀器
出生在斐濟群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應用工程師。由于年少時在缺乏現代化便利設施的小島上生活,Lalindra幾乎無法接觸到任何先進的電子設備。不過,憑借對于DIY的熱愛與堅持,他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”。 小時候,Lalindra為數不多的娛樂項目之一就是租賃錄像帶觀看國外的電影,因為直到90年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學校并不太重視科學教育,而他生活的小鎮上也完全沒有任何可以購
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TI MSP430
北京時間11月15日消息,據外媒報道,在經過一系列并購交易后,芯片行業的交易商們也該休息一下了,而且市場中可供他們選擇的優質交易也不多了。
金融數據提供商Dealogic的數據顯示,過去兩年,半導體公司完成的并購交易規模已經超過了2400億美元。今年目前為止,半導體行業并購交易規模為1302億美元,創下新紀錄,較去年創下的紀錄高出16%。大型交易拉動了整體交易額,但是這種大型交易不算少。過去兩年,6筆交易的規模超過100億美元,3筆超過300億美元。
那么,芯片行業的并購交易為何會放緩呢?
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芯片 德州儀器
TI工業系統部門高級技術人員Thomas Leyrer:工業自動化有五層架構。TI提供最下面兩層——傳感器/執行器和PLC/DCS的解決方案。 圖:TI工業系統部門高級技術人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術人員 從拓撲結構上看,物聯網的CPS(信息物理系統)基于自動化,在技術上面臨很多挑戰,例如傳感器更多,用于測量原始的環境參數,更多數據,更多本地化的智能處理,更多有線和無線通信、且更多實時需要,標準化和兼容性需求,可擴展性,寬泛的產品組合以及
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TI 數萬芯片
德州儀器公司(TI)日前公布其第三季度財務報告,營業收入為36.8億美元,凈收入9.68億美元,每股收益94美分。
TI還將其季度股息提升了32%,達到每股50美分,而年度股息也增長至2美元。股息提升不僅反映了TI在自由現金流生成方面持續的強勁表現,同時也體現了公司致力于于將盈余現金返回給股東的承諾。季度股息目前已正式公布,并將于2016年11月21日進行支付,支付對象為截止2016年11月7日前在錄的股東。
關于公司業績及股東回報,TI董事長、總裁兼首席執行官Rich Templeton
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德州儀器
德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU),以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產品組合。全新的系列包括:
l MSP430FR5994 MCU。該產品擁有256KB FRAM,同時其性能是其它低功耗MCU的40倍,能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發人員提供數字信號處理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。該產品可利用擴展的TI MCU Value Line產品組合升級原有的8位設計
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TI MSP430
由于高級的集成有助于降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化采購和認證,無線連接模塊越來越受到工業4.0和物聯網(IoT)開發人員的青睞。日前,德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊,以擴展其領先的無線連接模塊產品組合,該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊,TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI 物聯網
德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲,提供高達60V的業界最高保護等級。TPS2660具有反極性保護和反向電流阻斷等先進芯片功能,是用于工業、汽車和通信基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息,敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。
TPS2660 電熔絲的主要特性和優勢:
· 集成背靠背FET:設備的獨特架構使TPS2660擁有以下功能:
o 實現反極性保
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TI TPS2660
近年來半導體產業接連發生多件規模龐大的企業購并案,許多縱橫業界數十年之久的知名老品牌跟一線大廠,則在這波購并潮中走下產業舞臺。過去也曾發動過數起重大購并行動的德州儀器(TI),截至目前雖仍未有動作,但該公司也將出手的傳言卻始終在業內流傳。身為購并老手的TI,究竟怎么看待這波來得又急又快的產業洗牌?
德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示,未來半導體產業的成長動能將來自汽車與工業應用。
消費性電子時代告終半導體廠尋找新出路
談到近年來半導體產業內的購并潮,TI嵌入
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德州儀器 Wi-Fi
今天,TI FRAM(鐵電)MCU又出新品,MSP430系列向下(低端)擴展到2kB,是MSP430FR2111型號,向上(高端)擴展到256kB,型號是MSP430FR5994,二者也精簡或增加了一些其他功能。
眾所周知,當今存儲是MCU的重要差異化之一,例如容量和讀寫速度等是賣點,相比其他存儲器,FRAM的讀寫優勢突出。另外,FRAM的特點還有超低功耗,近乎無窮的寫周期,比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此,集成FRAM可謂TI區別競爭對手的重要亮點之一。
 
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TI MSP430
德州儀器(TI)近日推出五款新型C型USB和電力輸送(PD)器件,這些器件擴展了業界最全面的USB兼容型集成電路產品組合,能夠使工程師設計的C型USB電子產品具有更好的信號質量并防止系統損壞。
TUSB1046系列線性轉接驅動器是業界首款支持10GUSB數據和DisplayPort™ 1.4視頻傳輸的器件,能在不降低信號完整性的情況下實現更快的傳輸。為防止出現硬場故障,TPD8S300系列采用了業界首個單芯片解決方案,以保護C型USB和PD系統免受過電壓損壞。此外,新型TPS6598
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德州儀器 TUSB1046
在上世紀70年代的法國里昂,第4個孩子的出生不僅意味著家庭成員的增加,還意味著家里的基礎設施和生活方式需要一次巨大的升級。過去,一旦家里的小孩超過3個,父母就需要對家里已有的物品進行調節優化,例如讓哥哥和弟弟共享一個臥室,或是外出時將所有的孩子都橫七豎八的擠在自家的轎車中,而在那時SUV還未面世。
不同于休斯頓及德州如今龐大的高速路網絡、汽車和家庭居所,身處里昂的父母們在那個年代不得不積極準備將所有東西升級,例如舉家搬進一套新的公寓,或是把孩子們轉入一所新學校,亦或是購買一輛更寬敞的新車。在這樣
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TI DRA71x
當年的TI也曾在全球發動過多起重大并購。現如今,TI在汽車電子、工業應用、通信設備、企業級計算以及個人電子產品等應用領域的布局完整,其在模擬半導體市場龍頭地位固若金湯,至今無人能撼動。
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德州儀器 DSP
德州儀器(ti)公司介紹
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