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德州儀器推出最新MCU
- 日前，德州儀器(TI)宣布推出MSP430F673x/F672x系列超低功耗16位微控制器，可在電能計量和能源監(jiān)測應(yīng)用中為開發(fā)人員提供更大的靈活性。借助單個可支持實時時鐘(RTC)的備份微控制器、主電源提供的電源管理以及多達2個獨立的輔助電源，TI 新型器件可保證實現(xiàn)無中斷型操作。另外，憑借不斷提升的采樣速率和多種操作條件下(如電流范圍和時間)的出色線性度，24 款最新F673x/F672x器件還可實現(xiàn)更加精準的測量，從而打造出一套穩(wěn)定的系統(tǒng)解決方案。 這些器件是 TI 首批具有集成型24位 &
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德州儀器推出最新藍牙低功耗片上系統(tǒng)
- 日前，德州儀器(TI) 宣布推出其最新CC2541 藍牙 (Bluetooth?) 低功耗片上系統(tǒng) (SoC)，以充分滿足消費類醫(yī)療、運動健身、安全、娛樂以及家庭自動化對藍牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當輸出功率為 1MW 時，該 SoC 在確保穩(wěn)健 RF 性能的同時，功耗比 TI 前代 CC2540 SoC 降低 33%。CC2541 與 CC2540 引腳對引腳兼容，這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設(shè)計來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢。此外，該產(chǎn)品還配套提供 CC2541EMK 開發(fā)套件，可進一步簡化新型藍牙智能器件的
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德州儀器以O(shè)MAP平臺為基礎(chǔ)推動增強實境技術(shù)發(fā)展
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布加強與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作，為 TI 市場領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來增強實境 (AR) 功能，從而進一步印證了其推動業(yè)界最佳用戶體驗發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對 TI OMAP 處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開發(fā)套件 (SDK)，其可進一步簡化新一代浸入式 AR 應(yīng)用的實施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎 AR 增強技術(shù)的核心，而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開發(fā)商帶來突破性 AR 設(shè)計功能。TI 本
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