現如今，我們身邊的所有東西似乎都變得越來越智能，它們不僅可以通過網絡互聯實現更多的全新功能，同時也更進一步地朝著電子化發展。近幾年，半導體技術領域的創新正推動著包括個人電子、汽車、制造業和許多其它市場中全新產品的快速發展。接下來，我們將介紹最值得關注的一些技術趨勢，以及半導體行業在其中所發揮的作用，這些趨勢將會進一步推動很多全新市場的創新。 1- 智能電源和高壓： 一直以來，業界對于更高電源效率的需求從來未停止。電路拓撲、電源器件和先進封裝技術的優化已經實現了1KW/in3 以
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德州儀器
德州儀器公司(TI)近日公布其第四季度財務報告，營業收入為31.9億美元，凈收入8.36億美元，每股收益80美分。其中每股9美分收益產生于此前未計入本季度的兩個項目。
關于公司業績及股東回報，TI董事長、總裁兼首席執行官Rich Templeton做出以下評論：
· “如我們預期，營業收入比去年同期下降了2%，這源于本季度個人電子市場的需求放緩。”
· “模擬和嵌入式處理核心業務組合在本季度表現出色，占第四季度營業收入的
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1月28日消息，據外電報道，德州儀器周三發布了該公司2015年第四季度及全年財報。財報顯示，德州儀器第四季度營收為31.89億美元，較上年同期下滑2%;凈利潤為8.36億美元，較上年同期增長1%。
在截至12月31日的第四季度，德州儀器營收為31.89億美元，較上年同期的32.69億美元下滑2%。德州儀器第四季度運營利潤為11.42億美元，較上年同期的11.00億美元增長4%。德州儀器第四季度凈利潤為8.36億美元，合每股攤薄收益0.80美元。這一業績好于上年同期。2014年第四季度，德州儀器第
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知情人士透露，德州儀器(Texas Instruments)和亞德諾(Analog Devices)因價格談不攏，已決定暫時放棄收購美信半導體(Maxim Integrated Products)。
根據彭博商業(Bloomberg Business)報導，知情人士表示，美信并無求售動機，但若收購價能令該公司心動，將會慎重考慮。
全球最大模擬芯片生產商德州儀器于2015年曾與美信會談洽詢收購，亞德諾亦曾向美信表達收購意愿。
美信在后續戰略布局將與高盛(Goldman Sachs)繼續
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德州儀器 美信
德州儀器 (TI) 日前宣布其與騰訊、百度、阿里巴巴及京東四家中國領先的互聯網企業建立了IoT合作伙伴關系。通過久經行業驗證的低功耗和超低功耗SimpleLink?無線MCU產品組合，TI針對四家企業的不同IoT應用提供了多種創新的無線連接解決方案。SimpleLink?產品組合包括面向廣泛嵌入式市場的無線MCU、無線網絡處理器 (WNP) 、RF收發器和距離擴展器，能夠簡化IoT應用的開發并輕松實現萬物互聯。憑借對Bluetooth? Smart，Wi-Fi?
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半導體行業的鼻祖，曾經世界上最大的半導體生產企業，仙童是經過怎樣的波折，從先驅走向沒落的呢？
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德州儀器(TI)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費類電子產品展覽會(CES)上展示其針對消費類電子產品的前沿半導體技術。無論是先進的高級駕駛員輔助系統(ADAS)還是適用于物聯網(IoT)和可穿戴技術的創意解決方案，TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術的全面產品組合將幫助實現突破性的下一代消費類電子產品。 TI創造應用于消費者生活各個方面的電子技術，致力于提高消費者的生活品質。通過對技術和應用的不斷革新，TI激發工程師們去暢想和創造下一代的創新
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近日，德州儀器(TI)在深圳舉行了TI DLP微投產品創新技術研討會，現場吸引了來自全國各地260余名與會者，帶來了一場空前的微投盛會。TI全球高級副總裁、DLP產品總經理Kent Novak先生，TI深圳總經理張永謙先生，以及TI DLP產品中國區業務拓展經理鄭海兵先生親臨現場，和與會者們就DLP微投?創新技術的新興應用進行了精彩分享與討論。 TI全球高級副總裁Kent Novak先生介紹DLP產品 TI深圳區總經理張永謙先生發言 此次研討會集合了DLP生態圈的各方合作伙伴，大家積極獻計獻策，
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德州儀器 DLP
日前， 德州儀器 (TI) 推出了一款低功率智能放大器，這款器件可幫助設計人員在最大的音量下，開發具有行業領先音頻質量的新一代智能手機，同時還盡可能的提高了電池效率。TAS2555H類音頻放大器集成了揚聲器保護功能，并使用反電動勢和5.7W的低功率，可從小型器件內發出更清晰的聲音。TI在業內率先提供集成和非集成式智能放大器，從而為工程師提供了廣泛的設計選擇。如需了解與全新音頻放大器相關的更多信息，敬請訪問：www.ti.com.cn/tas2555-pr-cn。 TAS
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德州儀器 TAS2555
e絡盟日前宣布將于12月17日攜手德州儀器(TI)、TE Connectivity、Bulgin、威世及Keysight等技術合作伙伴在上海舉辦電子產品路演，屆時將推出一系列全新技術與解決方案。面對電子設計市場的顯著增長，e絡盟此前已在中國幾大城市陸續舉辦了一系列路演，極大地方便了工業、醫療及消費電子等領域客戶與供應商的直接交流，并且增強了對于其產品的深入了解。 e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟表示：“近幾個月以來，我們針對多個應用領域進行了多方位投資，包括銷售網絡、產品庫存及電子商務平臺
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市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據初步的2015年的全球微機電系統(MEMS)市場調查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩 大排名位置，而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三，擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
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IHS每年都必須微幅上調其預測數據，顯示不斷有新型MEMS裝置開發出來以及其采用更高解析模式的價格更高，
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日前，德州儀器 (TI) 推出了業內最低延遲和最高靜電放電(ESD)的工業以太網物理層(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可幫助工程師將實時工業物聯網 (IIoT) 功能引入到堅固耐用的工廠自動化系統、電機驅動、和測試與測量設備中。全新的DP83867系列器件符合嚴格的電磁干擾 (EMI) 和電磁兼容性 (EMC) 標準，降低了功耗，并且提供可由多個溫度、介質訪問控制 (MAC) 接口和封裝選項
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德州儀器 DP83867
DIGITIMES Research觀察，全球類比晶片產業受未來整體經濟展望前景不明影響，已較過往更積極于購并，加速業務轉型，同時也審慎取舍現有業務，如裁撤或拋售部門，IDM廠商也對現有廠房產線進行技術翻新，提升制程與生產能力，以因應未來競爭。
全球最大類比晶片業者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導體等業者的晶圓廠，并在新并廠房與原有德州廠房改為12寸晶圓生產類比晶片，預估產線升級與調整可精省40%生產成本
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德州儀器 NXP
德州儀器(TI)日前宣布推出其SimpleLink?超低功耗平臺的下一代器件，致力于幫助用戶將超低功耗和遠程連通性輕松添加至他們的物聯網(IoT)設計中。全新的SimpleLink?Sub-1?GHz?CC1310無線微控制器(MCU)可為樓宇和工廠自動化、警報與安全、智能電網及無線傳感器網絡應用提供長達20年的電池使用壽命。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/simplelinkulp。 CC1310無線MCU專門針對超低功耗和遠程應用而設計，其特性包括：
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德州儀器 CC1310
? 11月11日上午，由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA2015）在上海新國際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實推進《綱要》，加速產業發展“為主題，打造最具影響力的國家級半導體產業展示平臺。 IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
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IC CHINA2015 上海 2015亞洲電子展
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