日前,德州儀器公司 (TI) 宣布推出 TMS320C6411 DSP 樣片,其可提供業界性價比最高及功耗最小的百萬級乘法累加器 (MMACS),從而為當今嵌入式設計人員提供了其所需的高性能,以確保他們在競爭中始終位居領先地位。同時,TI 還宣布了業界性能最高的可編程 DSP,即 TMS320C6414、TMS320C6415 及 TMS320C6416 DSP,現已投入量產(敬請訪問:www.dspvillage.ti.com/c64xperformancep)。通過提供代碼兼容的高性能 TMS320C
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TI 德州儀器
德州儀器公司(TI)宣布其DTS 96/24解決方案不僅可提供已經認證的解碼器,而且還有一套完整的軟件系統,包括自動探測、輸入/輸出(I/O)和流管理,而且只占用TI AureusTM DSP運算效能的30%至40%。制造廠商只需要增加諸如雙數字區域、虛擬揚聲器和自動空間效果修正等各種后處理程序,就可利用額外的性能開發出具有多種特色的新產品。(欲了解詳細信息,敬請訪問:www.ti.com/sc/pa2)。 DTS公司AC及IC認證經理 Kazuyuki Neida,表示,DTS 96/24可為基于DV
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TI
Wi-Fi網路技術的安全性一直是企業應用的一大疑慮,為解決此一議題,Wi-Fi保護存取(Wi-Fi Protected Access,簡稱WPA)成為重要的安全標準,預計Wi-Fi認可的產品最快可??在2003年第一季問世,目前包括Intersil、德州儀器公司(TI)和Proxim等無線產品晶片制造商皆會在新產品中支援該項標準
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Wi-Fi WPA TI
德州儀器公司 (TI) 已在標準 CMOS 邏輯工藝中生產出64兆位鐵電存儲器 (FRAM) 芯片,從而將該技術在各種應用領域中確定為嵌入式閃存及嵌入式 DRAM 的經濟高效型替代技術。與處理器、外設及其它器件一樣,在同一芯片上嵌入內存不僅會降低系統芯片數目及復雜性,而且還能夠提高系統性能與數據的安全性。為了降低制造成本、實現超低功耗,TI 在眾多的嵌入式內存中選擇了 FRAM。TI 生產的64兆位 FRAM 器件還擁有迄今為止業界最小的 FRAM 單元,僅為 0.54um2。VLSI 研究公司總裁 G.
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TI 存儲器
日前,在倫敦舉行的 Symbian 合作伙伴大會上,Symbian 與德州儀器公司 (TI) 聯合宣布將繼續進行其戰略合作,以便進一步在 TI 無線 OMAP™ 平臺上優化 Symbian OS 的性能,并將此作為 Symbian 鉑金合作伙伴計劃的一部分。作為最早在 OMAP™ 平臺上采用 Symbian OS 的半導體廠商之一,TI 通過加入 Symbian 鉑金合作伙伴計劃的方式繼續與 Symbian 進行長期的戰略合作。合伙結盟 (Partnerships and Alli
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TI
日前,德州儀器公司 (TI) 推出一款低RF收發成本器件TRF6901。在超過 200 米的距離無線收發達 64Kbps 的信息,可構建可編程頻率、半雙工雙向 RF 鏈接。工作電壓1.8V,具有約 200kHz 的一般頻率精度,采用完全集成的電壓控制振蕩器 (VCO)。具有可編程晶體頻率微調;可編程掉電檢測;+9 dBm 的典型輸出功率;配備有完全集成電壓控制振蕩器 (VCO) 的整數 N 倍合成器;片上參考振蕩器及 PLL;線性接收信號強度指示器 (RSSI);三線串行端口接口;所需外部組件數極少;采用
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TI
2002 年,TI收購:Ditech 回聲消除軟件部門,Condat AG,Envoy Networks。
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TI MCU
Chinabyte網站報導指出,美國半導體巨擘德州儀器執行長延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示,其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體,這些功能目前均須個別的晶片來處理
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TI 藍牙 單一晶片 移動電話
無線區域網路技術的發展,在平淡的網路市場中顯得獨領風騷,其中又以工業標準團體IEEE所制定的802.11b標準的相關產品最受注目。在本次的Comdex秋季電腦展中,思科、3Ccom與Proxim等大廠更紛紛推出以802.11a新標準為基礎的無線網路技術,將讓傳輸速度從11Mbps提升到54Mbps,快了將近五倍
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TI 思科 3COM IEEE 網路
2001年,TI收購Graychip。
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TI MCU
在開發了五年後,德州儀器(TI)的雷射與鏡面技術(Analog Micro-Mirror),將於不久的未來面世。TI表示,此項產品將可讓企業架設無線區域網路(LAN),可解決某些室內環境無法??設固定線路或無線電傳輸網路的情況
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TI 雷射 鏡面技術 以太網
針對SONET/SDH光模塊應用,德州儀器(TI)公司推出業界第一個全集成的多速率(multi-rate)低功耗CMOS發射器/接收器解決方案,其傳輸速率高達OC-48。與同類集成度較低的器件相比,TI的新型高速發射器解決方案不僅節省電路板占用空間,而且將功耗減少了一半。此外,它還具備更大的設計靈活性和出色的性能。對SONET/SDH和光聯網設備的光模塊制造商而言,該新型器件可幫助他們降低成本、提高可靠性和加快產品上市時間。
該新型多速率SONET/SDH發射器的型號為SLK2501。迄今為止,
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TI
Jack?Kilby?所發明的集成電路使微電子學成為所有現代技術的基礎。2000?年,為表彰其在這一領域的突出貢獻,諾貝爾獎委員會授予Jack?Kilby??當年諾貝爾物理學獎。
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TI 半導體
2000年,Jack Kilby 獲得諾貝爾物理獎。
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2000年,收購:Toccata Technology,Alantro Communications,Dot Wireless,Burr-Brown,Phoenix VLSI 設計團隊。
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德州儀器公司(ti)介紹
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