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未來十年將是我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展的機會之窗
- 雖然目前汽車半導(dǎo)體廠商仍以IDM模式為主，但是汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈逐漸放開的趨勢明顯。 一是車廠出于降低成本，提升市場競爭力的需要，對新型汽車電子零部件供應(yīng)逐漸轉(zhuǎn)向全球采購，公開招標(biāo)，同步開發(fā)模式，這就給了新進入者切入相對封閉的汽車供應(yīng)鏈以機會。
- 關(guān)鍵字： 汽車半導(dǎo)體 MCU
汽車半導(dǎo)體技術(shù)缺失制約汽車業(yè)發(fā)展
- 過去十年汽車工業(yè)的競爭是汽車電子化的競爭，平均每輛汽車采用的半導(dǎo)體器件數(shù)量成倍增長。從1996到2008年，一輛普通汽車中平均用到的微控制器(MCU)數(shù)量已經(jīng)從6個增加到100個，一些高端車型中甚至達(dá)到了250個以上。就平均每輛汽車的半導(dǎo)體用量(全球汽車半導(dǎo)體市場除以全球汽車產(chǎn)量)分析，2010年平均每輛汽車應(yīng)用半導(dǎo)體成本已達(dá)308美元。依靠半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)使汽車變得更加安全、舒適、娛樂、節(jié)能和智能化，是今后汽車工業(yè)進行技術(shù)創(chuàng)新的主要途徑。
- 關(guān)鍵字： 汽車半導(dǎo)體 MCU
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