未來十年將是我國汽車半導體發展的機會之窗

　　雖然目前汽車半導體廠商仍以IDM模式為主，但是汽車電子產業鏈逐漸放開的趨勢明顯。

　　一是車廠出于降低成本，提升市場競爭力的需要，對新型汽車電子零部件供應逐漸轉向全球采購，公開招標，同步開發模式，這就給了新進入者切入相對封閉的汽車供應鏈以機會。

　　二是近年來，隨著半導體工藝技術進步所導致的研發費用颶升，傳統IDM廠商轉向資產輕簡化((Fab-lite)策略，汽車半導體廠商開始把部分訂單委托給Foundry廠代工，如飛思卡爾把部分汽車MCU型號委托臺積電制造;瑞薩公司則公開宣布在日本地震破壞后的生產線重建調整中，將把汽車MCU產品交由全球晶圓(Globalfoundry)在新加坡的Foundry廠生產。目前臺積電、聯電、上海先進等Foundry廠以及日月光等封裝測試廠為汽車級芯片提供專業代工的生產、封測工藝已經成熟，代工產品種類較為齊全，這為我國Fabless類型的企業切入汽車半導體提供了可行的產業環境。

　　三是未來十年將是新能源汽車的技術成熟期和市場導入期，新能源汽車半導體的興起將成為我國IC廠商跨入汽車半導體的產業機遇。

(一)中國汽車產業鏈尚在發展，合資與自主品牌車廠皆有IC廠商空間

　　以往全球汽車市場以歐、美、日等發達國家為主，但近年來以我國為首的新興國家，經濟成長快速，汽車銷售量占全球比重持續上升，已使我國成為全球最大單一國家市場。我國政府亦利用此情勢，全力發展汽車及相關產業。相對于歐、美、日等國汽車及相關產業之成熟完備，我國自主品牌汽車及汽車電子產業仍處于發展階段，尚未形成穩固的供應鏈體系，本土IC廠商較有機會導入。

　　我國汽車企業可分為中外合資車廠與自主品牌車廠兩類。中外合資的車廠由外商主導技術和采購環節，與汽車電子相關的采購多延襲原有的供應體系;但因終端市場是中國，平均售價比成熟市場要低，成本也需隨之向下調整，既有零部件供應商不一定可滿足此需求，而給新進廠商帶來商機。另一方面，我國自主品牌車廠為增強整車產品的市場競爭力，有提高零部件國產化配套率，建構以本土廠商為主的供應體系的客觀需要，亦提供本土IC廠商發展空間。

(二)IC廠商可由車身控制電子、車載電子等應用領域跨入

　　由于駕駛或乘坐汽車與人身安全直接相關，車廠對零組件的采購以質量為重，與價格導向的3C產業迥異。為了配合質量的要求，車廠對汽車零組件的認證時程動輒超過兩年，為新進廠商設下高門坎。汽車產業鏈相對封閉，各車廠都有長期配合的一級零部件供應商，甚至二、三級廠商的供應關系也相當穩固。

　　對有意跨入汽車半導體的IC廠商來說，動力傳動、底盤控制與安全等領域為汽車的核心結構單元，對質量的要求最高，車廠與汽車電子廠商不會輕易引進新的零組件或半導體供應商。而車身控制與車載電子等相對周邊的領域，新進廠商較有切入的空間。

　　目前在車身控制與車載電子用MCU或ASIC產品，已有本土IC廠商投入并取得進展。而IC廠商已有移動電話或液晶電視等應用領域的多媒體應用處理器與相關通訊IC產品，以此為基礎，可跨入車載電子用ASIC。

(三)新能源汽車半導體成長性高，前景廣闊

　　受到政府激勵項目的影響及混合動力汽車在市場上獲得成功的推動，越來越多的汽車廠發布基于電動機的汽車型號。但是半導體市場還沒有為此類汽車技術做好準備，目前為這類汽車開發出的大多數元器件是源自應用于工業或商業應用的現有產品。未來新能源汽車將更加依賴汽車半導體和電子系統，新能源車所采用的電子元器件數量是傳統汽車的兩倍，所需要的半導體器件數量是現在汽車的5倍。另外，研究表明，2010-2020年將是以純電動車為代表的新能源汽車的技術成熟期和市場導入期，2020年新能源汽車的銷售預計將占市場銷售汽車的5-10%的份額。5%的市場份額乘以高出5倍的半導體產品成分，相當于占整體半導體市場的五分之一。電源IC及功率晶體管受新能源車驅動成長性高，但技術門坎亦高。

　　在全球政府積極推動新能源車之下，使此市場深具成長潛力，吸引包含既有車廠及新進車廠的關注與投入。新能源車在動力傳輸等部分，異于以引擎為動力的傳統車，形成包括電池、馬達、變頻器、電源及電池管理IC、功率晶體管等供需缺口。

　　由于動力傳輸部分為汽車核心組成單元，既有車廠仍以自行開發或與既有汽車電子廠商合作為主，不足之處亦以新進大廠為優先選擇。但如美國Tesla等新進電動車廠，由于規模小，在布局供應鏈時不一定能吸引大廠與之配合，而為中小型廠商發展契機。

　　不過，用于新能源車的電源及電池管理IC、功率晶體管，需用遠高于3C應用的高壓制程制作，并具備對電池更為復雜嚴謹的保護與管理能力。就現階段相關IC廠商之技術水準來看，較上述要求仍有相當差距。