在標準微控制器的世界中,ARM體系結構在32位嵌入式RISC領域有著極大的影響力。就像在8位世界中8051的廣泛應用一樣,在32位微控制器領域里ARM得到了特別的青睞,并幾乎成為了事實上的標準。
對系統性能需求的提高和嵌入式功能的發展是促使設計者向32位處理器轉變的一個原因;但是這種轉變最大的驅動力還是來自于8位微控制器在其進化過程中自身面臨的諸多局限和挑戰。
雖然8位微控制器將繼續領導標準產品市場,但是很多公司為了延長8位體系結構生命周期的做法,給設計工
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32位 ARM 微處理器
基于FPGA和電子設計自動化技術,采用模塊化設計的方法和VHDL語言,設計一個基于FPGA的RISC微處理器。
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與傳統投片實現ASIC相比,FPGA具有實現速度快、風險小、可編程、可隨時更改升級等一系列優點,因而得到了越米越廣泛的應用。MCS-51應用時間長、范圍廣,相關的軟硬件資源豐富,因而往往在FPGA應用中嵌人MCS-51內核作為微控制器。但是傳統MCS-51的指令效率太低,每個機器周期高達12時鐘周期,因此必須對內核加以改進,提高指令執行速度和效率,才能更好地滿足FPGA的應用。
通過對傳統MCS-51單片機指令時序和體系結構的分析,使用VHDL語言采用自頂向下的設計方法重新設計了一個高效的微控制器內核
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1. 問:單片機、微控制器和微處理器有何區別?
答:處理器通常指微處理器、微控制器和數字信號處理器這三種類型的芯片。微處理器(MPU)通常代表一個功能強大的CPU,但不是為任何已有的特定計算目的而設計的芯片。這種芯片往往是個人計算機和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。 早期的微控制器是將一個計算機集成到一個芯片中,實現嵌入式應用,故稱單片機(single chip microcomputer)。隨后,為了更好地滿足控制領域的
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瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出最高工作頻率可達324MHz的SH7764微處理器,它集成了SuperH™*1系列的頂級SH-4A CPU內核和全面的外設功能,可用于HDD音頻、網絡音頻和其他類似高檔數字音頻設備和多媒體設備,如汽車導航模型。樣品供貨將于2007年4月從日本開始。
SH7764可提供以下特性。 (1)324MHz SH-4A CPU內核有助于實現高性能的多媒體系統可工作在324MHz最高工作頻率的SH7764集成了一個SH-4A
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雖然微處理器領域的報道都集中在高端CPU微結構的不斷發展方面,在微控制器廠商之間卻爆發了一場甚囂塵上的有趣戰爭。一些32位MCU生產商如Atmel、 Freescale、Oki、Philips、ST Microelectronics等開始爭奪新的客戶,因為他們感覺到8位和16位CPU的客戶數已達極限。 微處理器評論家經常忽略,MCU的市場非常巨大,2005年市場規模超過120億美元,其中8位和16位產品占100億美元。然而,近年來32位MCU的功耗和封裝尺寸不斷下降,于是,32位產品的廠商希望能吸引系統設
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深圳,9月12日,記者高威、王瑩報道,《電子產品世界》9月12日舉辦的“中國微處理器論壇”上,國內外主要的微處理器廠商濟濟一堂:Intel, ARM, IBM, NXP, MIPS,中國的神州龍芯……,論壇還邀請到了國內的重要專家,例如中國科學院沈緒榜院士,中國計算機學會微機專業委員會(嵌入式專委會)單片機學會理事長陳章龍教授。盡管這兩天深圳在下這中雨,但仍有300多位微處理器的工程師參會,他們主要來自深圳及廣東各地,也有專程從中國各地趕來的。
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穩定的陶瓷輸出電容器(LDO)可進一步降低設計成本,并縮小占板空間 Microchip Technology(美國微芯科技公司)日前推出業界首個集關斷、電源正常指示、可編程的電源正常指示延遲和綁定線補償等功能于一體的單芯片1.5A LDO。MCP1727是一種高效的低功耗LDO,在一個小型散熱封裝(8引腳SOIC或3 mm x 3 mm DFN)中可提供高輸出電流和低輸出電壓。憑借以上特性,MCP1727成為各種高性能嵌入式處理器和新一
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介紹一款開源的、符合SPARCV8規范的、采用RISC結構的32位處理器IP按――Leon2,它可以從互聯網上免費下載使用。Leon2是以VHDL形式存在的軟核、完全可綜合、內部硬件資源可裁剪、主要面向嵌入式應用系統、可以用FPGA/CPLD和ASIC等技術實現。文中介紹Leon2的結構、技術特點、軟硬件的開發過程和一些應用實例。
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7月19日消息,市場研究公司iSuppli最近發表的研究報告明確顯示,英特爾在中國半導體芯片市場繼續占統治地位,其銷售收入是最近的競爭對手德州儀器的兩倍以上。英特爾2005年在中國市場的銷售收入為57.74億美元,比2004年增長了14%。德州儀器的銷售收入為22.70億美元,比2004年增長了23%。 據fabtech.org網站報道,意法半導體在中國市場的銷售收入為18億美元,比2004年增長了21%,市場排名上升到了第三位。 沒有列入中國十大芯片供應商排行榜的一家值得注意的公
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德國科學家開發出一種新型硅材料,它可以被用于加工微處理器或其他微型設備。 據《新科學家》雜志網站報道,這種新型硅材料被命名為“硅粘扣”。德國伊爾默瑙工業大學的研究人員用“黑硅”制成了這種硅粘扣,“黑硅”是普通硅被強激光束或高能離子轟擊后產生的。 硅粘扣表面呈精細針狀。每平方毫米內有100萬個針腳,每個針腳只有15-25微米長。研究人員發現,只要擠壓一下附有這種材料的兩個表面,它們就會粘在一起。顯微鏡分析表明,這是因為兩個表面上
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AMD日前與全美達(Transmeta Corp.)簽署了一份獨家協議,根據協議AMD將在新興市場推廣和銷售專業版全美達Efficeon微處理器。AMD和全美達表示,AMD Efficeon由全美達專門設計,用于為微軟的FlexGo提供安全硬件基礎。FlexGo技術可以實現隨用隨付(pay-as-you-go)和訂閱計算模式。 AMD表示,微軟的FlexGo技術及該技術所支持的隨用隨付和訂閱計算模式,與AMD的Efficeon相結合,將加快AMD的50X15計劃的進展。A
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研討會實況及資料下載:http://webcast.eepw.com.cn/
3月23日,由《電子產品世界》、德國慕尼黑國際博覽集團主辦的首屆“中國微處理器論壇”在上海新國際博覽中心舉行。本次會議榮幸地邀請到了眾多海內外業內領袖,他們中有:中國集成電路設計分會理事長王芹生女士、中國計算機學會微機(嵌入式系統)專業委員會理事長陳章龍教授,ARM公司董事會主席Robin Saxby爵士、美國ZiLOG公司總裁兼首席執行官J
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設立全新設計中心和MCU聯合實驗室 合作關系實現ZILOG在中國不斷增長的大學合作伙伴計劃 Z80微型處理器的發明者,微型控制器(MCU)和通用遠程控制解決方案的領先提供商ZILOG,今天宣布和位于中國杭州的中國講計量學院(China Jiliang University)簽訂一份為期五年的協議以建立兩座研究機構;ZILOG杭州應用設計中心和ZILOG——中國計量學院MCU聯合實驗室。這兩座研究機構都座落在計量學院校園內,將為教師和學生提供有關設計MCU項目的一流設計開發工具和第一說明
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微處理器介紹
簡介
自從人類1947年發明晶體管以來,50多年間半導體技術經歷了硅晶體管、集成電路、超大規模集成電路、甚大規模集成電路等幾代,發展速度之快是其他產業所沒有的。半導體技術對整個社會產生了廣泛的影響,因此被稱為“產業的種子”。中央處理器是指計算機內部對數據進行處理并對處理過程進行控制的部件,伴隨著大規模集成電路技術的迅速發展,芯片集成密度越來越高,CPU可以集成在一個半導體芯片上,這種具有中央 [
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