據報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業的進步。其中一個關鍵提議是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產項目進行控制。根據彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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半導體 市場 國際
盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發放補貼資金，但電子與信息技術部（MeitY）希望在其他項目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準的四個項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。
在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項目。根據消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續的補貼方案。電子與信息技術部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術部長阿什
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2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發包裝計算機芯片的新技術，這是美國在創造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據2022年立法通過的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術領域創新，例如創建更快的數據傳輸方法和管理芯片產生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元。“我們在
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熱門新聞美國商務部發布了一項意向通知，旨在資助新的研發活動，以建立和加速國內先進封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預計將在五個研發領域內授予最多16億美元的創新資金，每個研究領域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發了超過2.44億美元的資金，以幫助現代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網絡安全在內的美國工業。該機構還向46個州頒發了超過3900萬美元的撥款，以推動關鍵行業的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預
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哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經濟發展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環境足跡成為一個關鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據外貿促進機構（PROCOMER）的數據，持續性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優勢。“具體到半導體行業，這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會，因為該行業的公司擁有內部可持續發展計劃，重點是使用可再生能源，這也符合全球行業趨勢和到205
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摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術繼續快速演變摩爾定律預測大約每兩年晶體管密度加倍，現在正接近其物理極限。然而，GPU技術依然在快速演變，架構和專用處理單元的創新推動了持續的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術進步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構、芯粒技術的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內存的重大進展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術的最新趨勢和突破。Aurora超算實現百億億次性能，全球排名第二202
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拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區的技術創新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區轉變為技術強國。這些補助金將資助“技術中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內的地區的關鍵技術生產。這些中心旨在加速美國先進產業的發展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫學。背景該計劃反映了聯邦政府擴大美國科學和技術資金分配的努力，超越硅谷和少數沿海地區。拜登政府官員表示，這一舉
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半導體 市場 國際
IT之家 7 月 2 日消息，乘聯分會今日公布 2024 年 6 月新能源乘用車廠商批發銷量快訊，根據初步數據，全國乘用車市場 2024 年 5 月新能源批發萬輛以上廠商的銷量，占總體新能源乘用車 5 月全月銷量的 88.8%，這些企業 6 月預估銷量為 86 萬輛，按照上月結構占比預測 6 月的全國新能源乘用車銷量在 97 萬輛左右。綜上，根據月度初步數據綜合預估 6 月全國新能源乘用車廠商批發銷量 97 萬輛，同比增長 28%，環比增 8%。IT之家注意到，比亞迪排名第一，為 340211
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在美國對部分中國商品提高關稅的背景下，中國企業正考慮將生產遷往馬來西亞以避開高額稅款。這些企業要求馬來西亞政府確保其產品在當地生產后不會受到美國關稅的影響。據《金融時報》和《大馬邊緣報》報道，美國總統喬·拜登于2024年5月宣布計劃提高對中國半導體、電池、太陽能產品和其他關鍵礦物的關稅，其中半導體關稅預計將從2025年起從25%上升至50%。馬來西亞：中國的免稅天堂？消息人士表示，中國的半導體和電池公司已經請求馬來西亞政府游說美國，要求對在馬來西亞制造的產品免除這些關稅。一位馬來西亞官員透露，中國公司億緯
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據《朝鮮日報》報道，從7月開始，韓國政府將開始向半導體公司提供激勵和補貼，啟動一項規模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業。在中美兩國向戰略部門注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應鏈分裂的情況。最初，韓國將啟動一項規模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計劃，包括優惠貸款和投資基金。根據韓國經濟財政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項規模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。據《朝鮮日報》報道，該金融支持計劃將于下個月開始，為大公司提
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近期的關鍵發展，包括戰略合作伙伴關系、收購以及強勁的財務表現，突顯了博通在人工智能和網絡基礎設施中的重要作用。本文將探討這些發展、市場趨勢和分析師的見解，提供博通增長潛力的全面概述。
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據《日經新聞》援引消息人士的報道，臺積電正在開發一種新的先進芯片封裝技術，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓。這種技術允許在單個基板上放置更多芯片，以應對由人工智能（AI）驅動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段，可能需要數年時間才能實現量產，但該報告指出，這代表了臺積電的一次重要技術轉變。據報道，臺積電目前正在試驗尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面積是當前12英寸晶圓的三倍以上，因此更能滿足AI芯片組的需求。在回應《日經新聞》的詢問時，臺積電表示，公司正在密切關注先進封裝
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在美國財政部宣布對向中國的高科技投資實施進一步限制后，中國商務部周一對美國發表了強烈譴責，并表示“保留采取反制措施的權利”。美國財政部周五宣布，將制定針對美國個人和公司在中國的人工智能、量子信息技術或半導體投資的規則。該規則目前處于草案階段，可能會加深已經持續了六年的貿易爭端和美國對中國科技公司的限制。北京方面多次指責華盛頓試圖放緩中國的經濟發展。中國商務部在周一的一份聲明中表示“嚴重關切和堅決反對”，并補充說，美國“應該尊重市場經濟的規則和公平競爭的原則，停止將貿易和商業問題政治化或武器化”。商務部聲明
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據《彭博社》報道，美國政府正推進限制美國個人和公司在中國投資的計劃，目標領域包括人工智能（AI）、半導體和量子計算。據《路透社》報道，這些法規源于總統喬·拜登在8月份簽署的行政命令，旨在防止美國的專業技術幫助中國的技術進步。財政部計劃在年內最終確定這些規則，公眾反饋開放至8月4日。擬議的對外投資法規專門針對AI、半導體和量子計算的投資。這些技術對未來軍事、情報、大規模監視和網絡戰能力至關重要，可能對美國構成風險。另一方面，目的是遏制美國投資幫助中國開發先進技術，在全球市場上獲得競爭優勢，并增強其對美國的競
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