美國半導體制造商Onsemi推出了最新一代碳化硅技術平臺，用于電動汽車和其他應用。與前幾代相比，該平臺可減少30%的導通損耗和高達50%的關斷損耗。據Onsemi稱，所謂的EliteSiC M3e MOSFETs還提供了業界最低的特定導通電阻，并具有短路能力，這對牽引逆變器市場至關重要。在電動汽車中，逆變器將電池的直流電轉換為電動機所需的交流電。轉換損耗和冷卻需求越低，車輛在相同電池容量下的續航里程就越大。具體示例：封裝在Onsemi的功率模塊中，“1200V M3e芯片比以前的EliteSiC技術提供了
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歐盟與韓國簽署協議，合作開發半導體技術。這一合作將作為歐盟和韓國數字伙伴關系的成果，共同資助四個半導體項目。根據歐盟和韓國數字伙伴關系的安排，這些項目將共同籌集1200萬歐元資金。其中一半來自歐盟的“Horizon Europe”計劃下的芯片聯合企業，另一半來自韓國國家研究基金會（NRF）。所選項目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX這些項目將持續三年，旨在推進異構集成技術（將多個組件集成到一個半導體中）以及優化仿生神經技術（模仿人腦功能）。加強歐盟與韓國的合作將結合歐洲和韓國研究與創
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美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國盟友稱為“嚴厲”。主要提案包括應用外國直接產品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未核實清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業的進步。一個關鍵提案是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產的物品施加控制。根據彭博社的報道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但反映了美國政府限制中
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五角大樓的高級研究項目局（DARPA）撥款8.4億美元，用于開發美國軍方的下一代半導體微系統。這筆資金的受益者是德州電子研究所（TIE），該機構成立于2021年，位于德克薩斯大學奧斯汀分校，并作為一個由德州州政府和地方政府、芯片公司和學術機構組成的聯盟運營。TIE的研究重點是異構集成技術，通常稱為芯片組——將單獨的硅片封裝在一起形成完整的芯片。AMD等公司的處理器就廣泛使用這種方法：現代的AMD Ryzen或Epyc處理器包括多個硅片，每個硅片包含CPU核心和IO電路。由于TIE在這一領域的半導體研發經驗
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通過香港向俄羅斯運輸的高優先級物品（CHPL）減少了28%（2024年1月至5月）——美國商務部提供給路透社的數據
2023年通過香港/中國運輸的Nvidia產品達1760萬美元——C4ADS數據
香港是全球規避制裁的“領先”中心——新CFHK報告
高端芯片通過香港從Nvidia和Vectrawave運出
香港政府表示不會執行單邊美國制裁
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華盛頓，7月17日——美國商務部周三表示，計劃向臺灣環球晶圓（6488.TWO）提供高達4億美元的政府補助金，以顯著增加硅晶圓的生產。
商務部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項目資金將建立美國首個用于先進半導體的300毫米晶圓生產，并擴大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產。
這些晶圓是先進半導體的重要組成部分，是拜登政府推動芯片供應鏈努力的一部分。
計劃中的補貼將支持環球晶圓在兩州計劃的40億美元投資，以建設新的晶圓制造設施，并創造1700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。
商務部長吉娜·雷蒙多表示：
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美國貿易與發展署與肯尼亞的合作關系標志著將非洲融入全球半導體供應鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產業中的崛起。
肯尼亞、尼日利亞、盧旺達和加納等非洲國家提供了豐富的半導體生產所需的關鍵礦物，以及年輕、精通技術的人口，準備推動創新和技術進步。
投資非洲的半導體產業不僅可以降低供應鏈風險和成本，還可以促進可持續的經濟發展、創造就業機會和技術進步，惠及非洲經濟及其西方合作伙伴。
美國貿易與發展署與肯尼亞合作提升東非國家半導體制造業的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導體供應鏈的重要一步。這一發展標志著
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據報道，美國政府正在考慮對中國獲取先進芯片制造工具實施更嚴厲的限制措施，甚至有一些美國盟友稱這些措施為“嚴厲”。主要提議包括應用外國直接產品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務和維修，以及擴大需要許可證的未驗證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產業的進步。其中一個關鍵提議是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術的外國生產項目進行控制。根據彭博社的報道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國提供先進的晶圓制造設備（WFE）。盡管這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但它反映了政府限
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盡管已開始向美光公司2.75億美元的芯片工廠發放補貼資金，但電子與信息技術部（MeitY）希望在其他項目的撥款開始之前，暫緩申請下一輪芯片計劃的資金。印度政府表示，迄今批準的四個項目將從7600億盧比（約100億美元）的半導體計劃中耗資約5900億盧比。
在過去一年中，7600億盧比（100億美元）半導體補貼計劃中約78%的資金已承諾給四個項目。根據消息來源，印度政府今年不太可能宣布后續的補貼方案。電子與信息技術部（MeitY）將在首次計劃的資金撥付大部分完成后，再申請第二輪計劃的資金。信息技術部長阿什
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2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達16億美元用于開發包裝計算機芯片的新技術，這是美國在創造人工智能等應用所需組件方面領先于中國的主要推動力。這筆擬議的資金是根據2022年立法通過的“芯片法案”授權的一部分，將幫助公司在封裝技術領域創新，例如創建更快的數據傳輸方法和管理芯片產生的熱量，美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院院長Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業會議上宣布了這一消息，標志著公司開始申請研發項目資助的起點，預計每個項目的獎勵金額高達1.5億美元。“我們在
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熱門新聞美國商務部發布了一項意向通知，旨在資助新的研發活動，以建立和加速國內先進封裝能力。“美國芯片法案”（CHIPS for America）預計將在五個研發領域內授予最多16億美元的創新資金，每個研究領域約1500萬美元的獎項。美國勞工部通過兩個撥款計劃頒發了超過2.44億美元的資金，以幫助現代化、多元化和擴大注冊學徒制度，涵蓋包括先進制造和網絡安全在內的美國工業。該機構還向46個州頒發了超過3900萬美元的撥款，以推動關鍵行業的注冊學徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動力支持。SEMI預
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哥斯達黎加希望成為半導體中心并促進其經濟發展。該國必須與其他主要競爭對手（尤其是東南亞地區的國家）競爭。鑒于這一市場的激烈競爭，任何附加值都顯得尤為重要，使得環境足跡成為一個關鍵因素。在哥斯達黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競爭對手的這一比例約為12%。根據外貿促進機構（PROCOMER）的數據，持續性是哥斯達黎加價值主張中的競爭優勢。“具體到半導體行業，這意味著哥斯達黎加相對于競爭國家擁有機會，因為該行業的公司擁有內部可持續發展計劃，重點是使用可再生能源，這也符合全球行業趨勢和到205
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IT之家 7 月 11 日消息，IT之家從重慶廣電集團（總臺）新聞頻道獲悉，2024 算力互聯網大會（重慶）明月湖?π 全球創新大會今日在兩江協同創新區 — 明月湖舉行。會上，重慶市算力互聯互通平臺正式上線，并成功接入首批算力資源，該平臺也是西部首個算力互聯互通平臺。中國電信、中國移動、中國聯通、中科云從、商湯科技、京東云、騁風而來等首批算力資源同步接入平臺。據介紹，算力互聯互通調度平臺可以將不同地域、不同主體、不同架構的算力資源進行標準化互聯，加快促進算力資源的共享、流動與優化配置，對算力產業
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摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術繼續快速演變摩爾定律預測大約每兩年晶體管密度加倍，現在正接近其物理極限。然而，GPU技術依然在快速演變，架構和專用處理單元的創新推動了持續的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術進步，包括Nvidia推出的Blackwell GPU架構、芯粒技術的廣泛采用以及熱電池和高帶寬內存的重大進展。本文將探討2024年上半年GPU和半導體技術的最新趨勢和突破。Aurora超算實現百億億次性能，全球排名第二202
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拜登政府官員希望這些資金能推動歷史上政府資金較少的地區的技術創新。報道2024年7月2日，華盛頓報道，拜登政府周二向全國各地的12個項目頒發了5.04億美元的資助，以期將過去被忽視的社區轉變為技術強國。這些補助金將資助“技術中心”，旨在增強包括蒙大拿州西部、印第安納州中部、南佛羅里達州和紐約州上州在內的地區的關鍵技術生產。這些中心旨在加速美國先進產業的發展，如生物制造、清潔能源、人工智能和個性化醫學。背景該計劃反映了聯邦政府擴大美國科學和技術資金分配的努力，超越硅谷和少數沿海地區。拜登政府官員表示，這一舉
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