- 今年，三星Galaxy A系列、LG新旗艦手機G6等將首次使用IP68級別的防水功能;考慮到蘋果iPhone 7已經支持IP67防水，手表支持IP68 50m防水，下一代iPhone進
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防水 智能手機 工藝流程
- 現代燃油燃燒機多為自動控制式的燃燒機，一般采用工業(yè)程序控制器、火焰檢測器以及溫度傳感器等組成自動控制系...
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PLC 燃油燃燒器 工藝流程
- 概述 TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜場效應晶體管LCD，是有源矩陣類型液晶顯示器（AM-LCD）中的一種。 液 ...
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TFT-LCD 工藝流程
- 今天在蓋世汽車網舉辦的論壇上，聽交大的殷教授（他是我以前同事的博士生導師）談起了不少趣聞，特別是關于鋰電池生產廠商的已經在國內到達100家以上了，但是工藝是個很大的悲劇。在此收集和整理一些關于鋰電池工藝的
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工藝流程 電池 鋰離子
- 太陽能電池是PV發(fā)電系統中最核心的器件，www.gesep.com節(jié)能是利用光電轉換原理使太陽的輻射光通過半導體物質轉變?yōu)殡娔艿囊环N器件，這種光電轉換過程通常叫做“光生伏打效應”，因此太陽電池又稱為“
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工藝流程 制造 太陽能電池 圖解
- MEMS表面微機械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學氣相淀積(LPCVD)這一類方法來獲得作為結構單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來制作結構，然后釋放部件，允
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工藝流程 MEMS 典型
- 一導電膠、導電銀膠導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性能要好，剪切...
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LED封裝 工藝流程
- 除了芯片本身的質量因素之外，LED的工藝流程還對其使用壽命有著顯著影響。如何更好地控制工藝流程中的各個步...
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工藝流程 白光 LED壽命
- LED芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干...
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LED 芯片 工藝流程
- 一、導電膠、導電銀膠導電膠是IED生產封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性...
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LED 封裝 工藝流程
- 板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板...
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PCB 芯片封裝 焊接 工藝流程 COB
- 可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 “90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設
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90納米 Tensilica 工藝流程
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