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	封裝技術
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        探討新型微電子封裝技術
        
                                                            
          
                    	
        • 　1 前言　　本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。介紹它們的發(fā)展狀況和技術特點
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        • 關鍵字：
                        微電子  封裝技術                            
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        瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術
        
                                                            
          
                    	
        • 　　瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開始樣品供貨。據瑞薩介紹，利用該技術，可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。
　　
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        • 關鍵字：
                        瑞薩  微控制器  封裝技術                          
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        CPU芯片的封裝技術
        
                                                            
          
                    	
        • CPU芯片的封裝技術：  

          DIP封裝  

          DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
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        • 關鍵字：
                        CPU  芯片  封裝技術                            
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        熱傳導封裝技術
        
                                                            
          
                    	
        • 為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
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        • 關鍵字：
                        熱傳導  封裝技術                            
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        IC封測業(yè)新時代到來
        
                                                            
          
                    	
        • 　　近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產業(yè)間加強合作。
　　隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。
　　2000年ASE認為倒裝技術（fl
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        • 關鍵字：
                        IC  封測  倒裝芯片  封裝技術  ASE                          
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        發(fā)光二極管封裝結構及技術
        
                                                            
                    
        
                
        
                                
        
                    
        構建塊狀易于封裝的電源供電設計
        
                                                            
                    
        
                
        
                                
        
                    
        IR授權使用DirectFET封裝技術
        
                                                            
          
                    	
        • 　　IR近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導體供應商達成協(xié)議，授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術。 　　DirectFET MOSFET封裝技術基于突破性的雙面冷卻技術，在2002年推出后迅速成為了先進計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
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        • 關鍵字：
                        DirectFET  IR  電源技術  封裝技術  模擬技術  封裝                          
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        封裝技術介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
        
    		
        
  		
        
  		  		  		  		  		
  		  		            
        		  		
        
    		
        
      			
        
        			
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