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        大聯大世平集團推出基于NXP產品的電腦機箱風扇燈光控制方案

        作者: 時間:2023-08-08 來源:電子產品世界 收藏

        2023年8月8日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦()LPC5516芯片的方案。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202308/449386.htm

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        圖示1-基于產品的方案的展示板圖

        如今,人們對電腦硬件的創新需求不再僅局限于性能方面,還對其外觀提出更高的要求。以機箱風扇為例,作為電腦內部散熱的主要配件,其不僅要提供良好的降溫效果、保持電腦穩定工作外,還需要具備“炫酷”的外觀來增加機箱的個性化。在這種背景下,將RGB燈集成到風扇上已經成為各大廠商創新的一個方向。由基于 LPC5516芯片推出的方案能夠在保證基本散熱性能的同時,控制多個風扇的RGB燈光效果,增加風扇的可玩性。

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        圖示2-基于NXP產品的電腦機箱風扇燈光控制方案的場景應用圖

        LPC5516是一款基于Arm Cortex-M33內核的通用型MCU,具有多達256KB的片上Flash和96KB的SRAM,運行頻率可達150MHz。不僅如此,LPC5516還擁有豐富的串行接口、數字/模擬外設,可為設計提供更多靈活性。借助此產品,本方案可通過上位機進行燈效切換、燈效速度調節、風扇轉速調節等操作。

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        圖示3-大聯大世平基于NXP產品的電腦機箱風扇燈光控制方案的方塊圖

        經檢測,本方案能夠通過單線GPIO控制多個風扇的RGB燈光效果。并利用PWM調節風扇轉速。風扇通過拼接組合后,可實現17種自定義聯動燈效,包括靜態、呼吸、樂透、潮汐、跑道、彩虹、音量、旋渦、漸變、掃描、警告、流星、多彩流星、循環、太極、波浪、靜態多彩等,為用戶提供多樣化的使用體驗。

        核心技術優勢:

        ●   芯片支持HS USB、HS SPI(50Mbps);

        ●   支持自定義燈效配置;

        ●   支持上位機控制燈效切換、風扇轉速。

        方案規格:

        ●   卡扣拼接設計;

        ●   支持17種自定義燈效;

        ●   單線串聯式RGB燈控制;

        ●   風扇轉速范圍800~1900RPM。



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