據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區的寶山晶圓廠風險試產，生產設備已進駐廠區并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩定的良品率，進而實現大規模量產，風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規模量產。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術，預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
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臺積 三星 2nm 3nm 制程
眼看人工智能（AI）市場需求快速擴大，全球半導體業爭奪人才的競爭日益白熱化。韓媒披露，根據LinkedIn截至6月18日的數據，AI芯片龍頭英偉達有515名員工是從三星電子挖角，而三星也還以顏色，不但從英偉達挖來278人，還從臺積電挖走195人。但目前挾著AI芯片霸主光環的英偉達，還是最大贏家。 韓國朝鮮日報20日根據專業社交網站領英（LinkedIn）截至今年6月18日為止資料統計，英偉達近日新進員工有89人是從臺積電跳槽，反觀臺積電僅12名新進人員是從英偉達跳槽。英偉達也有515名新進員工是從三星電子
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英偉達 臺積 三星
摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延遲、低功耗和高帶寬的芯片間連接。●? ?UCIe PHY IP與3DIC Compiler的結合將有效優化多裸晶系統設計，能夠以更低的集成風險實現更高的結果質量
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新思科技 臺積 多裸晶系統 N3E工藝 簽核 UCIe IP
摘要：●? ?面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統級芯片（SoC）的長期運行可靠性。●? ?新思科技IP產品在隨機硬件故障評估下符合 ISO 26262 ASIL B 級和 D 級標準，有助于客戶達成其汽車安全完整性（ASIL）目標。●? ?新思科技的基礎IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太網、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ，以及 USB
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新思科技 臺積 N5A工藝 車規級IP
摘要：· 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴”· 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計· 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案· 推出毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程是雙方合作中的亮點之一加利福尼亞州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，連續第12年被評選為“臺積公司OIP開放創新平
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新思科技 臺積 OIP年度合作伙伴
領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip
Systems為臺積公司（TSMC）行業領先的22nm工藝技術擴展其IP產品，用于臺積公司22nm工藝SoC設計的eMMC PHY
IP立即可用。臺積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC
5.1主機控制器IP和軟件無縫集成，從
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Arasan 臺積 22nm eMMC
最近今天因為美國制裁導致華為公司面臨危機，美國公司在半導體及軟件方面的優勢使得全世界的公司都很難完全擺脫美國的供應。對華為來說，盡管他們在關鍵部件上準備了6-12個月的備貨，長期則有華為海思自己研發的各種芯片。
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《自由時報》報導，臺積電攜手鴻海組成聯盟，共同參與東芝半導體股權招標，希望能在3月29日之前遞件，參與第一輪競標，要連日抗韓，一舉挑戰三星在NAND Flash記憶體的龍頭地位，鴻海與臺積電昨表示，不評論媒體傳言。產業界則認為兩家公司結盟可能性低。
東芝半導體股權出售案吸引各界人馬相爭表態競逐，日前鴻海集團董事長郭臺銘首度證實，對爭取東芝半導體股權出售案，有信心、有誠意，認為鴻海集團的發展需要儲存技術相互結合。
鴻海與臺積不評論
臺積電董事長張忠謀日前出席公開活動，面對這個問題也未否
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半導體設備業者透露，三星導入7奈米制程進度不如預期，恐無法如原先規劃在明年量產，反觀臺積電7奈米將于明年第1季進行風險性試產，良率在既定進度內前進，預定明年第4季投片，2018年起貢獻營收。
以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10奈米及7奈米，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。
臺積電內部將7奈米視為與英特爾和三星最重要的戰役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權協議，將采用安謀的架構，在10奈米制程提供代工服務，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不
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臺積電昨(12)日宣布，完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場效晶體管強化版)全球首顆網通芯片及手機應用處理器試產，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7
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晶圓龍頭臺積電(2330)攜手安謀(ARM)PK英特爾資料中心晶片(Data center Chip)霸主地位。據日經新聞報導，兩家半導體巨擘合作開發伺服器晶片技術，欲瓜分英特爾在資料中心高達99%獨占市占率。
臺積電與ARM合作并非首次，早在行動裝置處理器時代，臺積電便與ARM合作成為市場技術主流，讓后進者英特爾切入智慧型手機處理器不得其門而入，繳了百億學費，于今年首季鋃鐺宣布退出手機處理器市場，此次換成臺積電與ARM聯軍挑戰英特爾，兩方戰火從行動處理器延伸到資料中心。
目前全球資料中心
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臺積 ARM
彭博社才剛在上周五(4月3日)爆料三星電子(Samsung Electronics Co.)從臺積電之處重新奪回蘋果 ( Apple Inc. )「A9」處理器訂單，三星伙伴格羅方德半導體 ( GlobalFoundries Inc.)就傳出要開始擴產14 納米制程芯片。
科技網站WCCFtech、Fudzilla 6日報導，阿布達比官方投資機構Mubadala Development Co. 2日在2014年財報新聞稿中透露，格羅方德與三星為14納米制程技術展開策略性合作，而紐約州Malta廠
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臺積 A9
供應鏈傳出，臺積電取得蘋果A9處理器代工訂單大增，為此臺積電近期加速設備采購進度，擬大幅擴增為蘋果代工的16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)制程產能，目前規劃每月5萬片，明年大增至9.7萬片，增幅將近一倍。
臺積電昨(22)日不對單一客戶與訂單置評，強調內部對16奈米效能信心十足。臺積電供應鏈分析，以臺積電16奈米為蘋果準備的產能擴增進度，幾乎已可確定臺積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨拿更新一代的A10處理器大單。
據悉，臺積電規劃以16奈米FinFE
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LED外延/芯片大廠晶電2014年第四季因淡季影響、營收續降，但去年營收估仍年增逾20%、EPS估近2元新臺幣(下同)。隨著與璨圓合并完成，加上最快3月份還會完成收購臺積固態照明94%股權，預估2015年營收可望至少年增20%以上。但考量合并初期相關調整費用及合并效益顯現需時間醞釀，獲利方面待觀察。
晶電為臺灣LED外延/芯片龍頭供應商，亦為全球LED芯片大廠。目前產品應用領域遍及面板背光源、照明、LED看板，以及汽車照明等其他利基型應用市場。
通過多起合并及策略聯盟，晶電近幾年來營運規模
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2015年1月晶電以新臺幣8.25億元合并臺積固態照明，將使其產業地位往前推升一步，在此之前曾與臺積固態照明談論合并有旭明光電、榮創等，最后與素有「LED業界臺積電」的晶電結盟，DIGITIMES Research認為與晶電欲充實LED硅基板等技術，以提升其未來在國際市場競爭力及防御力。
臺積固態照明機臺數僅5臺，對晶電產能增加幅度有限，然因前者設備尚包括中段封裝部分，且技術涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding C
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