全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，日前推出了低功耗28nm XLP? 200多核通信處理器系列。這款新的優化解決方案可以滿足企業、4G/LTE運營商、數據中心、云計算和軟件定義網絡(SDN)對性能、可擴展性和效率等方面的需求。
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博通 通信處理器
博通(Broadcom)公司今天宣布，推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列，這款新的優化解決方案可以滿足企業、4G/LTE運營商、數據中心、云計算和軟件定義網絡(SDN)對性能、可擴展性和效率等方面的需求。
博通方面表示，今天推出的新產品系列是對博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明，同時大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣，量產時間定于2013年下半年，有多種型號和配置可供選擇。
據介紹，博
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博通 28nm
全球有線及無線通信半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布適用于嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單芯片(SoC)。BCM4390芯片屬于 博通嵌入式無線網絡鏈接裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)產品組合內的一員，該產品組合將于2013年臺北國際計算機展上發表展示
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Wi-Fi 博通 晶圓
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出具有VersaLineTM數字預失真校正技術的BCM51030設備。這項新的解決方案能夠為無線基站和新興的HetNet射頻應用提供業界最高的帶寬支持，在單個芯片上提供數字前端(DFE)平臺的完整功能，并能提供比目前解決方案高10倍的帶寬支持以解決分散頻譜的問題。
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博通 無線 功率放大器 BCM51030
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術制造，可以為設備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優勢組合。
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博通 芯片
博通公司的NetXtreme以太網解決方案將數據和存儲網絡融合在統一的萬兆以太網交換矩陣，從而提高了網絡的虛擬性。與市場上的同類融合網絡適配器(CAN)相比，博通公司的NetXtreme以太網適配器線速吞吐量高出37%。此外，該系統完全支持iSCSI和FCoE卸載存儲協議，配合高功效CPU，能夠提供高達每秒150萬次的iSCSI輸入/輸出操作(IOPS)，或者250萬次的FCoEIOPS2。
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來自北京年僅13歲的張博雅，被博通基金會選為中國代表，赴美參加首屆博通MASTERS國際中學生科技項目。博雅曾憑借她的研究課題“綠毛龜的培育和疫苗環境”，成為全國青少年科技創新大賽的亞軍，并在比賽過程中表現出優秀的學習和領導能力。
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博通 MASTERS
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的解決方案，它們將實現跨移動設備、智能電視和其他消費類電子產品的消費用戶視頻體驗。新產品包括業內第一個可以為消費電子設備添加雙頻雙流Wi-Fi和藍牙4.0連接的優化組合芯片，以及一種可以將Wi-Fi顯示(現在稱為Wi-Fi Miracast)傳送至現有的數字電視和媒體盒的集成適配器。
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博通 Wi-Fi
Broadcom公司近日已在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動通信大會（Mobile World Congress）上展示該款最新的組合芯片解決方案。該解決方案在單芯片設計中提供定位服務（LBS）和先進的多媒體處理功能。與同類組合解決方案
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GPS FM 博通 集成
6月11日消息，上周末，推出業界首個5G WiFi芯片，并預計在明年開始批量發貨。在產業規劃上，博通表示，5G WiFi芯片在今年下半年將著重集成到電腦和家庭網關以及路由器上，而在2013年1季度開始部署到智能手機上，并預計在明年3季度大規模將該芯片集成到手機上。
數據顯示，到2015年，每秒鐘將有100萬分鐘的視頻內容跨網絡傳送，從2010年到2015年間，全球移動數據流量將增長26倍。2014年的消費性電子設備總數將超過50億。到2015年全球一半的數據流量都將通過WiFi方式入網，博通基礎
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博通 3G 以太網
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業內首個針對家庭及中小企業網絡、擁有千兆網絡連接功能的高帶寬系統單芯片(SoC)解決方案，助力釋放5G WIFI的全部威力。作為博通5G WiFi 802.11ac全系列解決方案的新產品，該解決方案在單一系統芯片上同時集成了高效能處理器、千兆以太網(GbE)交換器、GbE 物理層收發器、USB 3.0 和傳輸加速器等功能，為業內首創。博通在6 月5-9日的臺北國際電腦展 (Computex)舉行期間
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博通 SoC
每系統高達4000個100GbE端口，可在網絡邊緣到網絡核心間提供Tb級連接
新聞要點：
- 全球密度最高的SoC和FE1600交換矩陣可實現高度可擴展的10/40/100G解決方案;
- 業界惟一能處理200Gbps單碼流的商用芯片，支持兩個100Gbps全雙工端口;
- 在單個芯片上兼有交換矩陣/網絡接口、包處理器和流量管理器;
- 無與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統成本。
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司宣
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博通 交換平臺
全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司宣布，推出業界第一款100Gbps全雙工網絡處理器單元(NPU)。全面可編程的BCM88030系列可實現優化的新一代100 GbE運營商網絡交換機和路由器，該系列器件含有64個時鐘頻率為1GHz的定制處理器，其吞吐量高于市場上現有NPU的2倍。BCM88030解決方案實現了業界最高的集成度，無需昂貴的外部組件，極大地降低了系統成本和功耗，每個10 GbE端口的功耗降低多達80%。
2012年，連網設備數量將超過世界人口總數，
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博通 網絡處理器
博通介紹
博通(Broadcom)是有線和無線通信半導體領域的主要技術創新者和全球領先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創立，。Broadcom 產品實現家庭、 辦公室和移動環境中的語音、視頻、數據和 多媒體傳遞。博通為計算和 網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界 最廣泛的一流片上系統和軟件 解決方 [
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