據海外媒體最新報道，日立全球存儲技術部產品戰略和行銷高級副總裁Bill Healy日前表示，容量為1000GB的臺式機硬盤年內很有可能上市。據了解，這些硬盤直徑為3.5英寸，可用于個人電腦以及家用服務器。 盡管如此，這對于部分硬盤生產商而言并不算什么重大新聞。目前，日立已經開始銷售容量為500GB的硬盤產品，競爭對手希捷科技750GB硬盤產品也已經于今年4月份向臺式機生產商供貨。與此同時，希捷還銷
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據國外媒體報道，Gartner公司日前發布了一份有關全球半導體知識產權（IP）市場的預測報告。報告指出，今年，半導體IP市場將增長24.9%，此外，IP交易正在向更加復雜和昂貴的領域轉移。 在半導體行業內部，知識產權（IP）特指用于芯片生產的集成電路設計。在Gartner公司的預測中，半導體IP市場只考慮了在公開市場上進行交易的IP，沒有考慮一個企業單獨使用的IP。 &nb
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最大的變數是，即將公布的數字電視地面標準被傳不含該標準 “不管什么標準，只要找到本地的合作公司，馬上就可以上實驗局甚至運營，這樣無序的圈地對未來的產業發展非常有害。” 隨著潛伏的競爭者浮出水面，已經陷入亂戰的手機電視市場，變得更加撲朔迷離。 “我們從兩年前就已經開始了T—MMB的研發。那個時候比較低調，但我認為它現在已經具備了足夠的實力和資本來登臺亮相。”8月10日，北京新岸
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安森美半導體拓展功率MOSFET產品系列，推出18款新計算器件 功率MOSFET優化直流-直流轉換并降低CPU/GPU 供電、直流－直流轉換器及高低端轉換中的臨界電流水平功耗 安森美半導體推出18款優化直流－直流轉換并降低臨界電流水平功耗的新型功率MOSFET器件。這些功率MOSFET適用于計算應用中的CPU/GPU供電，直流－直流轉換及高低端開關，如臺式機、筆記本電腦和服務器中。 這些新型的30伏(V)，35到191安培(A)的器件是單個N-溝道MOSFET提供較低RDS(on)以
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非常感謝您長久以來對飛利浦半導體的支持與關注！
飛利浦半導體在ARM（32位）和增強型51單片機產品方面，不斷創新，新品迭出。為了使國內廣大客戶更好地了解飛利浦單片機產品的特點與發展，更好地應用此類單片機開發出眾多創新型智能電子產品，飛利浦半導體的戰略伙伴——深圳市英蓓特信息技術有限公司將與飛利浦半導體合作，于2006年9月12日在深圳聯合舉辦為期半天的“飛利浦半導體MCU產品應用研討會”，針對PHILIPS MCU的應用與發展，進行廣泛學習與交流。
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出刊時間：2006年10月
在全球新一輪消費電子、汽車、通信、醫療、軍事等行業的巨大智能化裝備市場需求下，中國嵌入式系統應用產品經濟總量估計超過10,000億元，增長速度強勁的應用包括便攜式產品、機頂盒、高清電視、通信、汽車電子、工業控制等領域。本專刊將為中國設計和測試技術管理人員及工程師介紹嵌入式系統的最新技術和市場發展趨勢。
涵蓋芯片類型：
* MCU/RISC IP
* DSP
* FPGA
* 嵌入式實時操作系統（RTOS）及開發工具
封面故事：嵌入式系統技術和市場發展趨勢
通過
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國際整流器公司推出IRS2453D系列600V自激式全橋驅動器集成電路IC。該系列適用于一般照明、室外照明及投影機等HID鎮流器應用。 新器件采用IR專有的高壓集成電路（HVIC）技術，集成了兩個高端和兩個低端的柵極驅動器。此舉有助提升器件的性能，符合更嚴格的規范，提高了溫度穩定性，并集成了以前沒有的功能。 IRS2453D有一個用于振蕩器編程的簡單RC網絡，無需兩個同步半橋驅動器。相反來說，采用兩個SO-8封裝驅
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SiGe 半導體公司宣布推出全球最纖薄的 Wi-Fi® 系統功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用側高僅為 0.5mm 如紙張般纖薄的全新封裝，集成了 SiGe 半導體業界領先的性能和高功效技術。這種超薄設計更可降低 25% 的功耗，非常適合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以電池供電的便攜式消費電子產品中。
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Sony Ericsson宣布，將Si4701調頻收音機芯片用于該公司的W950 Walkman?手機。通過Silicon Laboratories Si4701的功能整合度以及對于Radio Data System (RDS) 標準的支持，Sony Ericsson只用不到20平方毫米的電路板就將最好的調頻收音機功能導入
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安森美半導體推出18款優化直流－直流轉換并降低臨界電流水平功耗的新型功率MOSFET器件。這些功率MOSFET適用于計算應用中的CPU/GPU供電，直流－直流轉換及高低端開關，如臺式機、筆記本電腦和服務器中。 這些新型的30伏(V)，35到191安培(A)的器件是單個N-溝道MOSFET提供較低RDS(on)以盡量降低功耗。器件的門極電荷和門極電荷比也小，降低導電和開關損耗，使電源效率更高。 器件 其中8款新型功率MOSFET
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根據業界消息，由于個人電腦OEM市場的需求高歌猛進，內存廠商目前的庫存時間已經降低到了7天，比之前的10到14天要低的多。 自從7月的中下旬開始，內存的合同價格就開始上漲，同時內存市場上的供應吃緊的局面依然繼續。最近專業的內存網站DRAMeXchange表示，內存供貨吃緊這一狀況將一直持續到9月。 此外，這一業界消息還預期在第四季度，市場需求將依然旺盛，其原因是個人電腦OEM廠商為了迎接即將發售的微軟的下一代操作系統Windo
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手機定制已經成為全球主流移動運營商進行差異化競爭的主要手段之一，目前在歐洲市場70%的手機銷售是通過運營商定制完成的。在中國，來自易觀國際的數據顯示，2005年國內銷售的全部8800萬部手機中，有1100多萬部是運營商定制的，定制手機所占比例約為13%。而在今年，手機定制市場規模將達到3100萬部，占據20%的市場份額。 在定制模式快速發展的同時，令人擔憂的是，國內運營商定制的絕大部分手機都來自國外手機制造商，入選運營
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滿足XDR™存儲器系統和FlexIO™處理器總線在消費類電子產品、游戲機、網絡和高級計算系統中使用的規范要求 時鐘技術解決方案的全球領先者賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布推出一款時鐘發生器，該器件專為Rambus公司的XDR™（超高速數據速率）存儲器系統和FlexIOTM處理器總線接口提供高性能時鐘信號，并支持采用新型“Cell 處理器”架構的相關應用。 由IBM、Sony
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纖薄如紙的新器件能增強移動式消費電子產品的無線傳輸能力 并延長電池壽命 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出全球最纖薄的 Wi-Fi® 系統功率放大器 RangeCharger™ SE2523BU，采用側高僅為 0.5mm 如紙張般纖薄的全新封裝，集成了 SiGe 半導體業界領先的性能和高功效技術。這種超薄設計更可降低 2
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風河系統公司日前在佛羅里達州奧蘭多市舉行的飛思卡爾（Freescale）技術論壇上，首次展示了面向飛思卡爾MPC8641D雙核處理器的端到端（end-to-end）多內核優化解決方案。風河公司在這一最新的優化解決方案中充分集成了其業界領先的設備軟件產品，包括：商用級集成開發套件、片上調試工具、運行時編譯環境（run-time environments）、處理器內部通信協議以及基于MPC8641D雙核處理器的設備產品開發專用的中間件技術。 風河公司與飛思卡爾聯合推出的多內核解決方案進一步降低了多內
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