- 針對便攜式音頻播放器、個人媒體播放器、手機等數碼消費產品，開發了采用邏輯地址訪問方式的NAND型閃存的解決型產品（LBA-NANDTM），并從8月份開始對應于技術樣品。 本產品是一種NAND型閃存的新解決型產品，在保持NAND型閃存接口的情況下，可以采用邏輯地址訪問方式。 在目前受到廣泛使用的物理地址訪問方式的NAND型閃存中，每當由于世代交替等原因，規格發生變化時，就必須更改設備側的主控制器的規格及驅動軟件，非常麻煩。 本次新產品通過采用邏輯地址訪問方式，減輕了主控制器管理NAND型閃存規格相異點
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- 各位領導、各位來賓、老師們、同學們： 下午好！ 大學生電子設計競賽是由教育部高等教育司和信息產業部人事司共同主辦的一項面向在校大學生的科技活動，至今已成功舉辦了七屆，其影響力日益擴大，受到大學生們的熱烈響應。 為了將最新的知識和技術引入教學，推動信息電子類專業計算機課程體系與內容的改革和實驗室的建設，更有效的培養學生的綜合能力和創新能力，在英特爾公司的支持下，2006年全國組委會與上海市教委、上海交通大學共同舉辦了第三屆嵌入式系統專題邀請賽。今年競賽我們繼續采用邀請賽的形式，共邀請了有研究生院的高校和信息
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- 可實現常用頻率的即時編程 新型InstaClock™可編程時鐘發生器能滿足多種應用需求并將庫存降到最小 日前，時鐘技術解決方案的全球領先者賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）宣布推出一款可輕松實現常用頻率編程的時鐘芯片與自助編程套件。設計人員可用新型的 InstaClock™ 可編程時鐘發生器套件對 InstaClock 樣品進行編程，并在不到一分鐘的時間內從一組預定頻率中選定適當的
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- 作為英特爾®教育計劃的組成部分，英特爾公司與全球各地的大學緊密合作，共同致力于促進研究與課程的發展，以適應日新月異的技術變化。合作包括向大學捐贈設備、獎勵研究、舉辦課程研討會、提供獎學金和研究基金；并且召開由英特爾高級技術專家主持的技術講座等。目前，英特爾對高等教育的支持范圍已經擴大到31個國家的超過100所大學。 課程建設 英特爾與全球一流的大學合作，開發世界一流的技術課程，并通過英特爾高等教育全球課程論壇（www.intel.com/education/highered/modelcurric
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- 1-1 一等獎(英特爾杯) 參賽題目：基于XML的智能車載導航系統和富信息交互平臺 參賽學校：西南交通大學 指導教師：楊斌 參賽學生：肖軼翔、劉金柱、易卓霖 作品簡介：近年來，由于WEB2.0（以Webservice、RSS為代表）、WAP2.0等網絡應用服務技術，XML等語言的迅猛發展和強大技術支持，消費類電子產品發展勢頭良好。廣大普通汽車用戶更是渴求大量有效的數據服務、通信服務、強大的娛樂支持和高保障的安全防盜系統。該設計充分利用了Intel G
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- 介紹了一種正弦波輸出的逆變電源的設計。設計中采用了DC／DC和DC／AC兩級變換，高頻變壓器隔離，單片機控制。實驗結果表明性能可靠。
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- 日本各大半導體集團齊匯聚，展示未來3~4年后的電子產品
本刊將在11月雜志/網站進行全程報道。
2006年8月3日， 北京---由信息通信網絡產業協會（CIAJ：會長 西田厚聰／東芝株式會社 董事長 代表執行社長）、社團法人 電子信息技術產業協會（JEITA：會長 秋草直之／富士通株式會社 代表董事會長）、社團法人 日本個人電腦軟件協會（JPSA：會長 和田成史／OBC BUSINESS CONSULTANT 株式會社 代表董事社長）三個團體舉辦的，最先進的IT･電子綜合展會
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- Luminary Micro公司近日宣布為其32位的Stellaris家族推出首批微控制器。該MCU的入門級售價僅1美元，同時也是首款在硅芯片中采用了ARM Cortex-M3處理器的MCU產品。此次推出的Stellaris產品包括LM3S101和LM3S102。 基于Stellaris微控制器的應用系統能夠實現20倍的指令集兼容性能，跨越了20MHz Stellaris微控制器
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- 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出三款新型25V DirectFET MOSFET，包括IRF6622控制MOSFET、IRF6628和IRF6629同步MOSFET，主要應用于服務器和電信系統中的嵌入式CPU電源、VRM模塊，以及嵌入式DC-DC轉換器。這些應用需要更高的效率和更好的導熱效果，從而提高功率密度。 IR中國銷售總監嚴國富指出：“與20V器件相比，新型25V DirectFET器件可提供更充
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- 由信息通信網絡產業協會（CIAJ：會長 西田厚聰／東芝株式會社 董事長 代表執行社長）、社團法人 電子信息技術產業協會（JEITA：會長 秋草直之／富士通株式會社 代表董事會長）、社團法人 日本個人電腦軟件協會（JPSA：會長 和田成史／OBC BUSINESS CONSULTANT 株式會社 代表董事社長）三個團體舉辦的，最先進的IT･電子綜合展會『CEATEC
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- 日前，德州儀器 (TI) 宣布薩基姆集團(SAFRAN Group)旗下的薩基姆通信公司(Sagem Communication)為其新型 my700X 多媒體手機選用 TI OMAP-Vox 平臺產品中的 OMAPV1030 芯片組。OMAPV1030 專為移動電話大眾市場實現多媒體功能而精心設計，因而能夠幫助薩基姆(Sagem) my700X 手機實現極具吸引力的
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- 據美國《華爾街日報》8月1日報道，荷蘭飛利浦公司的半導體業務已經“名花有主”，包括“銀湖合伙公司”在內的一個美國財團已經出價80億歐元“搞定”。 《華爾街日報》報道說，贏得競購的財團由美國紐約“Kohlberg Kravis Roberts & Co.”和加州的銀湖合伙公司組成，他們報出的價格是80億歐元，約合102.6億美元。 上周，《華爾街日報》引述消息人士的話說，共有三個財團正在和飛利浦公司進行談判，以買下其半導體業務。除了上述美國財團外，第二個財團包
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- Vishay Intertechnology日前宣布推出新型TH3模塑芯片式固體鉭電容器。在施加50%的降額電壓時，這些電容器具有耐150℃高溫的高可靠性。 這些新型電容器專為各種高溫汽車應用而進行了優化，這些應用包括發動機機罩下及發動機上的應用(如發動機控制、噴油系統、線控轉向、柴油點火控制及傳輸控制)、傳感器應用(如胎壓監控及溫度控制)、高溫材料控制相關的工業應用以及石油勘探傳感系統。 這些模塑外殼的電容器具有五種封裝代碼，按照EIA-535BAAC，大小從A到E。由
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- 松下電器產業有限公司（Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.）與瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）日前宣布，兩家公司已開始對45nm SoC（系統級芯片）半導體制造技術進行全面整合1 測試。該工藝技術是業界第一次利用1.0以上的數值孔徑（NA）和ArF（氬氟化物）浸入式微影系統2進行的全面整合。兩家公司于2005年10月開始實施45nm結點工藝開發項目，且
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