中國科學家一直在研發一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規避美國的制裁
該團隊研發的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規避光刻機的區域限制一塊由整個硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。
由于受到美國實施的限制，中國科學家在開發超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。
最新的創新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學院計算技術研究所的一支團隊開發，由副教授許浩博和教授孫
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半導體 材料
2023年，在全球經濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產業經歷下行調整周期。資本市場上，由于證監會IPO政策收緊，2023年半導體行業上市進度有所放緩，上市企業數量與融資規模減少，部分企業終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統計，去年共有23家半導體相關企業成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產業鏈環節均有涉及，應用領域則涵蓋物聯網、顯示器、圖
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半導體 IPO
亞特蘭大 - 喬治亞理工學院的研究人員成功地創造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學界所知的最強結合力的碳原子單層構成的。學校表示，這一發現“為電子學的新方式敞開了大門”。基于石墨烯的半導體有望取代硅，后者是幾乎所有現代電子設備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學院物理學教授沃爾特·德·赫爾領導。他告訴大學，他已經在探索這種材料在電子學中的可能性超過兩十年了。他說：“我們的動機是希望將石墨烯的三個特殊性質引入電子學。” “這
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石墨烯，半導體
半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過程，將原材料轉化為成品元件，以應用于提供各種關鍵控制和傳感功能應用的需求。——Andreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過程，從而將原材料轉化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個階段都有其獨特的攻堅點和機遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復雜多樣性和產量在內的諸多挑戰，但也為創新和發展帶來了巨大的機遇。通過應對其中
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元件制造 半導體 制造工藝
美國半導體行業協會（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，環比增長2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現同比增長，這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現兩位數增長。”此前，有市場消息表示，全球半導體行業在經歷了一段時間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來需求好轉。隨著生成式AI(人工智能)數據中心和純電動汽車(EV)的半導
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半導體
TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進行大規模生產。本周，英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學習如何使用這項技術，然后在未來幾年內將這些機器用于18A后的生產節點。相比之下，據中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營。“與英特爾在轉向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
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半導體 臺積電，ASML
半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構：2024年全球半導體產能將增長6.4%，首破每月3000萬片大關根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發布《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月300
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莫大康 半導體
半導體行業預計，人工智能數據中心擴張和全球電動汽車普及將推動需求激增。全球半導體行業預計，在人工智能（AI）數據中心的擴張和全球電動汽車（EV）的加速普及的推動下，下一季度需求將出現復蘇。正如《日經亞洲》報道，專家和行業分析師預測“硅周期”將發生轉變，預計將出現重大轉折，從而提振全球經濟。公司越來越多地采用人工智能包括研究機構和專業貿易公司在內的領先實體進行的合作評估表明，半導體需求將轉向增加。根據美國研究公司Gartner的預測，全球80%的公司預計將把生成式人工智能整合到他們的運營中，這標志著從202
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人工智能 電動汽車 半導體
2023年，隨著美國技術制裁的升級，中國半導體行業面臨著嚴峻的挑戰，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制，從戰略上限制了中國對較不先進的英偉達數據中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術進步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性，促使中國加大力度實現半導體自給自足。國家資金支持國內生產較不先進的工具和零件的舉措，取得了顯著進展。然而，在開發對先進集成電路至關重要的高端光刻系統
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中國 半導體 工藝
研究人員在美國佐治亞理工學院成功創建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體，石墨烯是由最強結合力的碳原子單層組成的材料。半導體是在特定條件下導電的材料，是電子設備的基礎組件。該團隊的突破為一種新型電子技術打開了大門。這一發現正值硅，即幾乎所有現代電子設備都由其制成的材料，面臨著日益迅速的計算和更小的電子設備的挑戰。佐治亞理工學院物理學教授Walter de Heer領導了一支研究團隊，該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津，成功制造出一種與傳統微電子加工方法兼容的石墨烯半導體，這對于硅的任何可行
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半導體 材料
中國對美國在半導體戰爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導體生產的機械出口的報道提出了“霸權主義和欺凌行徑”的指責。中國外交部發言人王文彬在向記者發表講話時表示：“中國反對美國過度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術封鎖。半導體是一個高度全球化的行業。在一個深度融入的世界經濟中，美國的霸權主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿易規則，破壞全球半導體產業結構，影響國際工業和供應鏈的安全和穩定，必然會引火燒身。”荷蘭公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國的少
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半導體 市場 國際
中國建設的新晶圓廠數量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預測報告》預計，2024年產能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預計中國將在半導體生產擴張方面領先全球，2024年預計將有18個新的晶圓廠投入生產。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領域的發展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用處理器的需求繼續迅速增長。SEMI預計從2022年到20
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半導體 市場 國際
東京時間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發布了《年終總半導體設備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創下的1074億美元的行業記錄收縮6.1%。預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的
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半導體 銷售額
隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產的最先進工藝是3納米半導體設計技術，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節點將會看到顯著的成本增加。這則新聞正值2023年度假季市場關閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術設備的利潤。據分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元
今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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半導體 材料，2納米
半導體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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