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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

        半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

        金融危機(jī)侵蝕半導(dǎo)體行業(yè) 四季或負(fù)增長

        • 目前的經(jīng)濟(jì)危機(jī)正在對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)形成巨大的沖擊。根據(jù)Gartner的初步估計(jì),在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響下2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長幅度已經(jīng)調(diào)低到了1%,而之前分析師們還預(yù)估2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長幅度將達(dá)7%以上。
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        配件市場穩(wěn)中回暖,AMD轉(zhuǎn)身有待觀察

        •   2008年第三季度,整體市場從天災(zāi)的陰影下慢慢回復(fù)。其中7月-9月暑期,盡管受奧運(yùn)會(huì)的影響,北京地區(qū)的銷量稍顯乏力。但從全國市場來看,學(xué)生市場的增長強(qiáng)勁,與第二季度相比,中國計(jì)算機(jī)零配件市場具有明顯回暖跡象。其中CPU銷量達(dá)到195.8萬片,環(huán)比增長3.5%。   在第三季度,零配件市場最具影響力的事件非AMD分拆剝離制造業(yè)務(wù)莫屬了。在經(jīng)過了連續(xù)8個(gè)季度虧損,同時(shí)趕上全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)之時(shí),AMD于北京時(shí)間10月7日晚9點(diǎn)正式宣布拆分公司的芯片制造業(yè)務(wù)。拆分出的公司新名稱暫時(shí)命名為The Foundr
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        FSI國際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)

        •   美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司(納斯達(dá)克:FSII),今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)”上,宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù),滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項(xiàng)清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失,避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
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        安富利電子元件部榮獲飛思卡爾“全球需求創(chuàng)造”獎(jiǎng)

        •    2008年11月4日 – 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件部(Avnet Electronics Marketing) 榮獲飛思卡爾半導(dǎo)體公司頒發(fā)的“全球需求創(chuàng)造”獎(jiǎng),這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰安富利在2007年成為飛思卡爾公司在全球各地最大且增長最迅速的需求創(chuàng)造分銷商。   飛思卡爾半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為無線、網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)和工業(yè)市場設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。近五十年來,飛思卡爾一直與安富利合作,向原始設(shè)備制造商們(OEM) 提供技術(shù)
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        面對(duì)金融風(fēng)暴 半導(dǎo)體代工巨頭急尋生存之道

        •   平常性格嚴(yán)謹(jǐn)?shù)娜虬雽?dǎo)體代工企業(yè),面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)危機(jī),有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺(tái)積電之外,幾乎同一時(shí)間,聯(lián)電、中芯國際、特許半導(dǎo)體等企業(yè),紛紛傳出并購或出售的整合消息。   不過,早已習(xí)慣于高風(fēng)險(xiǎn)運(yùn)營的半導(dǎo)體代工制造企業(yè),內(nèi)心早已打起自己的算盤,面對(duì)危機(jī),它們正尋求著相似的生存之道。   半導(dǎo)體代工行業(yè)或許正在迎來一段“悲傷的季節(jié)”。   冬天癥候?   一直相對(duì)沉默的全球第二大半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)電,在幾日前的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上,忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示,公司正在考慮任何
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        靜電防護(hù)和多層壓敏電阻

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        薄膜技術(shù)漸成熱點(diǎn),有望帶動(dòng)光伏市場新一輪增長

        •   能源對(duì)全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和社會(huì)進(jìn)步起著舉足輕重的作用。石油、煤炭、天然氣等化石能源價(jià)格飚升及全球氣候變遷導(dǎo)致的氣候?yàn)?zāi)難,迫使人們尋找可再生能源。太陽能由于其清潔、易獲取的特性日益受到各國的青睞。隨著技術(shù)的進(jìn)步,太陽能產(chǎn)業(yè)的商業(yè)化前景看好,未來10年甚至50年內(nèi),太陽能產(chǎn)業(yè)的年增長速度將高達(dá)30-40%。   目前太陽能電池主要有兩種實(shí)現(xiàn)方式,一是晶硅太陽能電池,這種電池轉(zhuǎn)換效率高,成本高,價(jià)格也相對(duì)較高。二是薄膜太陽能電池,這種方式的轉(zhuǎn)換效率相對(duì)較低,但相比成本低、價(jià)格低。   薄膜技術(shù)突破,優(yōu)勢顯著
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        無線車載通信 市場空間值得關(guān)注

        •   隨著技術(shù)和駕車者需求的不斷發(fā)展,無線通信技術(shù)將日益加重其在未來汽車電子市場中的發(fā)言權(quán)。發(fā)展的動(dòng)力不僅包括消費(fèi)電子的汽車化,也來自人們對(duì)更環(huán)保、更安全、更方便的駕車環(huán)境的追求。前者包括我們熟知的藍(lán)牙、GPS和手機(jī)無線通信等技術(shù),而后者則正在市場和標(biāo)準(zhǔn)的培育和形成階段——在電子業(yè)界和汽車界的努力下,DSRC、ETS、WAVE、ITS等不斷涌現(xiàn)的各種有關(guān)汽車與道路交通基礎(chǔ)設(shè)施的新技術(shù)新概念正致力于掃清通向這條大路仍然存在的一些障礙。     不僅僅是無鑰門禁
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        智能手機(jī)電源管理芯片走向集成

        •   去年,全球生產(chǎn)了約11億部手機(jī),因此,手機(jī)芯片市場非常龐大,但這一芯片市場的壟斷程度也在提高。   智能手機(jī)中原來采用的分立電源管理芯片已經(jīng)基本上被集成在一起,而技術(shù)的演進(jìn)仍在繼續(xù)。   電源管理芯片被集成大部分廠商再難介入   “現(xiàn)在,手機(jī)的電源管理芯片市場幾乎沒有什么可做的了。”一家芯片廠商負(fù)責(zé)人向記者說,“原來手機(jī)中需要一些分立的電源管理芯片,如低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)、直流直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC),但現(xiàn)在它們都被集成到手機(jī)的電源管理單元(PMU)中。
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        美國矽映公司中國研發(fā)中心與業(yè)務(wù)總部新址落成上海

        •        致力于高清數(shù)字內(nèi)容安全存儲(chǔ)、傳輸以及顯示的半導(dǎo)體與知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商美國矽映公司(Silicon Image, Inc.,NASDAQ:SIMG)今天宣布其中國研發(fā)中心(矽映電子科技(上海)有限公司)遷入新址。落成儀式于2008年10月29日(星期三)舉行。成立于2006年的中國研發(fā)中心,新址位于中國上海漕河涇高科技園區(qū),占地面積20000平方英尺。此外,該中國研發(fā)中心還將作為美國矽映公司的中國總部和銷售辦事處,致力于消費(fèi)電子與家庭娛樂設(shè)備的核
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        半導(dǎo)體市場景氣不在 復(fù)蘇時(shí)間難料

        •   設(shè)備大廠應(yīng)用材料執(zhí)行長麥可史賓林特(Mike Splinter)28日在日本參加2008年世界經(jīng)營者會(huì)議時(shí)表示,受到這波全球金融風(fēng)暴影響,半導(dǎo)體市場景氣在未來幾個(gè)季度都難見到回復(fù),2009年半導(dǎo)體市場恐將持續(xù)低迷,要等到2010年新的技術(shù)導(dǎo)入市場后,才會(huì)見到復(fù)蘇跡象。另外,麥可史賓林特看好太陽能電池市場,并指出綠色能源將創(chuàng)造出新的產(chǎn)業(yè)。   半導(dǎo)體市場受到全球金融風(fēng)暴沖擊,讓國內(nèi)外各半導(dǎo)體大廠開始看淡明年景氣,其中應(yīng)用材料執(zhí)行長麥可史賓林特首度對(duì)明年市況發(fā)表看法。他表示,在美國次級(jí)房貸及金融風(fēng)暴
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        三巨頭齊發(fā)三季報(bào):芯片代工業(yè)面臨冬天

        •   一榮俱榮,一損俱損。全球性金融危機(jī),讓PC、手機(jī)等電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)“冬天”迅速蔓延到半導(dǎo)體芯片代工。   昨日,臺(tái)積電(02330.HK)、臺(tái)灣聯(lián)電(2303.TW)、中芯國際(00981.HK)三大半導(dǎo)體芯片代工巨頭不約而同公布了2008年第三季度財(cái)報(bào)。今年第三季度,中芯國際凈利潤虧損3030萬美元,同比增長18.4%,季度毛利率從去年同期的10.8%降至7.2%。臺(tái)灣聯(lián)電第三季度凈利潤虧損14.1億元新臺(tái)幣,創(chuàng)下7年來首度季虧損。臺(tái)積電第三季度收入929.8億元新臺(tái)幣,同
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        五大嵌入式市場值得關(guān)注

        •  “無處不在”的嵌入式系統(tǒng)“無所不能”   嵌入式系統(tǒng)作為一個(gè)熱門領(lǐng)域,涵蓋了微電子技術(shù)、電子信息技術(shù)、計(jì)算機(jī)軟件和硬件等多項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用。在全球半導(dǎo)體市場快速復(fù)蘇,消費(fèi)電子、通信以及嵌入式系統(tǒng)各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展,嵌入式微處理器技術(shù)不斷進(jìn)步的情況下,全球嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)步增長,2007年達(dá)到4081.6億美元,增速達(dá)到17.50%。2007年。國內(nèi)的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模也達(dá)到了2218.1億元,增長32.3%。   嵌入式計(jì)算技術(shù)
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        低功耗、DFM及高速接口是65/40納米設(shè)計(jì)重點(diǎn)

        • ???? 近兩年,國際上大的半導(dǎo)體公司都推出了65納米產(chǎn)品,并開始了45納米/40納米產(chǎn)品的研發(fā),而國內(nèi)也已經(jīng)有五六家企業(yè)開始了65納米的設(shè)計(jì)。但總體來說,65納米/40納米設(shè)計(jì)目前仍然還是一個(gè)新生事物,企業(yè)要解決一系列的技術(shù)難題。為此,我們邀請(qǐng)F(tuán)PGA企業(yè)、EDA企業(yè)、IP企業(yè)、芯片制造企業(yè)共同探討新工藝技術(shù)的研發(fā)關(guān)鍵點(diǎn)。 ? ????主持人?趙艷秋 ? ??&nbs
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  FPGA  功耗  功率管理  Altera  65納米  

        半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)

        •   國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)將于11月10-13日召開會(huì)議,聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。   在經(jīng)過幾輪爭議之后,芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”,將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圓厚度只有775微米。   下個(gè)月,半導(dǎo)體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標(biāo)準(zhǔn)。   另外Sem
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        半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

        您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
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