佳世達集團羅升企業旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項協助優化半導體制程的創新產品，如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經理陳國榮表示，因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求，今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業的創新產品，旨在提高制程效率、減少環境負荷，并支持產業的永續發展。以下是其中幾項亮點產品
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在美日荷三方芯片協議曝光之后，作為和芯片產業息息相關的ASML也正面表態，透露出芯片三方協議中的兩個關鍵s內容。第一點是ASML現任CEO溫彼得（Peter Wennink）公開表態“三方芯片協議將擴大限制范圍，不再局限于EUV光刻機等最先進的設備”（We understand that steps have been taken that would cover advanced lithography tools as well as other types of equipment）。第二點則是芯片
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ASML 半導體制程
據中國臺灣媒體報道，韓國產業通商資源部20日宣布，韓國化學大廠SKC目前正對用于半導體制程的光罩基板(Mask Blank)的試作樣品展開測試，預計2020年下半年正式展開量產。
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隨著半導體制程技術的不斷演進，以及集成電路大量的運用在電子產品中，靜電放電已經成為影響電子產品良率的主要因素。美國最近公布因為靜電放電而造 成的國家損失，一年就高達兩百多億美金，而光是電子產品部份就達到一百多億美金之多。
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時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3D IC有機會于2013年出現大量生產的情況下，預估2013年也可視為是3D IC量產元年。
3D IC為未來芯片發展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發3D IC架構且具低功耗
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晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術論壇(TechCon)上表示，在接下來十年以FinFET技術持續進行半導體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達 7納米節點，但在 7納米節點以下，半導體制程微縮的最大挑戰來自于經濟，并非技術。
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據Computer world報道，分析師表示，日本地震對全球計算機芯片業產生了前所未有的破壞。
日本的這次災難包括一次高強度的地震、海嘯和持續的由核泄漏引發的危機，這一系列的災難不僅損害了半導體制程工程，而且還影響了日本電子業相關的攻擊，還摧毀了交通基礎設施。這導致很多公司不能及時得到原材料，而且也不能把生產出來的產品運送出去。
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近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產業走勢，明導國際(Mentor Graphics)董事兼執行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示，未來10年內，制程微縮將遇到經濟效益上的考慮，半導體產業將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發展。他并指出，投入3D IC發展是延續半導體產業的成長動能。
阮華德認為，摩爾定律是一個從觀察中并歸納成的產業趨勢，并非不變的法則，而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律
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臺積電農歷春節年前加緊耗資新臺幣數10億元添購機器設備，光是2日便一口氣公告約近60億元添購設備，同時對象包括無塵室等廠務工程以及前段半導體制程微顯影設備，代表臺積電擴產動作才剛要開始，大筆資本支出可望一直延續讓設備商2010年過個好年冬。臺積電對于擴產也形容，南科Fab 14第4期正如火如荼進行，工程進度將飛快進行。
臺積電2日公告采購機器設備總金額將近60億元，其中包括廠房建設的達欣工程與無塵室管路建設業者漢唐，以及微顯影設備包括艾斯摩爾(ASML)與尼康(Nikon)。半導體業者分析，這代
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