- 2、微波氣體放電管
3、速調管
4、返波管
5、行波管
6、噪聲管
7、燈塔管
8、小陶瓷管
9、筆型管
10、天線開關管
11
- 關鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 7、其他陶瓷件
8、片式電阻器陶瓷基片
9、厚膜集成電路陶瓷基片
10、電位器用陶瓷基片
11、其他
(二)面板元件
(三)減震器
(四)硒堆、硒片
(五)緊固件
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電子 分類 元件 制造
- ?。ㄈP聲器
1、號筒揚聲器
2、直接輻射式揚聲器
3、球頂形揚聲器
4、汽車揚聲器
5、其他揚聲器
(四)揚聲器音箱,音柱,
1、聲柱揚聲器
2、電影放音用揚聲器
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電子 分類 元件 制造
- 13、天線磁芯
14、其他磁芯
(三)鐵氧體永磁元件
1、鋇鐵氧體永磁元件
2、鍶鐵氧體永磁元件
3、電機用瓦形磁體
4、鐵氧體粘結元件
(四)永磁合金
1、鋁鎳鈷磁鋼
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電子 分類 元件 制造
- 10、片式開關
11、光無源元件
12、其他開關
(六)管座(插入式)
1、集成電路插座
2、半導體分立器件插座
3、顯像管插座
4、電阻管插座(包括金屬陶瓷管)
5、繼電器插座
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電子 分類 元件 制造
- 電阻器
6、合成膜電阻器
7、實芯電阻器
8、釉膜電阻器
9、片式電阻器
10、熔斷電阻器
11、微帶電阻器
12、其他電阻器
(二)電位器
1、線繞電位器
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- 關鍵字:
電子 分類 元件 制造
- 電子元件產品
電子元件及組件
一、電容器
(一)紙介電容器
1、金屬化和金屬箔式紙介電容器
2、紙介復合介質電容器
(二)薄膜電容器
1、聚酯膜電容器
2、聚丙烯膜電容器
3、聚笨乙烯
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電子 分類 元件 制造
- JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破,把Mach-Zehnder干涉調制和可調諧激光器結合在一塊芯片上,該公司稱為ILMZ,結合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光設計,JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設計。單芯片足夠小,可以集成300-pin的多源協議的光收發器,甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸的信號每秒速度超過11G比特,并且在全帶寬調諧模式下技術可升級到40G比特每秒。
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工業控制 諧激光器 集成電路 芯片 元件 制造
- 1 前言
連續準確地對回轉窯和分解爐進行喂煤,是降低煤耗,提高熟料質量,保證設備安全和連續穩定運轉的關鍵因素。因此,喂煤計量控制裝置必須具有穩定、準確、動作迅速等特性。
原來我公司采用由德國KHD成套設備公司提供的沖擊式固體流量計,由于該流量計容易受到外界的干擾,計量波動大,引起喂煤量的波動, 影響了窯的工況。喂煤裝置分隔輪是由直流電機拖動,直流電機的換向器和電刷的故障率較高,維護量很大。公司經過調研論證,決定進行技術改造,將其替換成2套由合肥水泥設計院生產的科氏力秤煤粉定量給料系統。該秤依
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測試 測量 觸摸屏 PLC 變頻器 元件 制造
- 全球電池與燃料電池化學用品及材料市場在2001-2010年間將維持復合年均增長率的增長,到2010年達到212億美元的規模。亞太地區將是增長最快的市場,復合年均增長率達到9.39%。而日本在2006年占全球份額的29.04%,是最大的市場。 2006年,金屬占全球電池與燃料電池化學用品及材料市場的48.79%,是最大的一部分。而聚合物則被認為可能是增長最快的市場,在2001-2010年間,將維持8.89%的復合年均增長率。應用于電池與燃料電池的化學品及其他材料碳、石墨等構成了剩余的市場
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模擬技術 電源技術 電池材料 金屬 元件 制造
- 無源電子元件是一大類重要的電子信息產品。無源元件與有源器件(集成電路等半導體產品)共同構成電路的核心部分,是各類電子信息產品的基礎。在新型電子產品中,集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的46.1%和9.1%,而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。不難看出,無源電子元件已經成為制約整機進一步向小型化、集成化發展的瓶頸。
1、無源電子元件在我國經濟社會發展中的地位
根據信息產業部的統
- 關鍵字:
電子元件 電子材料 元件 制造
- 電子元件產品
電子元件及組件
一、電容器
(一)紙介電容器
1、金屬化和金屬箔式紙介電容器
2、紙介復合介質電容器
(二)薄膜電容器
1、聚酯膜電容器
2、聚丙烯膜電容器
3、聚笨乙烯電容器
4、聚碳酸酯電容器
5、聚四氟乙烯電容器
6、聚酰亞胺電容器
7、片式有機介質電容器(SMC)
8、其他有機介質薄膜電容器
(三)瓷介電容器
1、低壓瓷介電容器(小于500V)
2、高壓瓷介電容器(大于500V)
3、交流瓷介電容器
4、片式瓷介電容器
(四)雙電層電容器
(
- 關鍵字:
電子元器件 分類 元件 制造
- 系統級封裝(SiP)的高速或有效開發已促使電子產業鏈中的供應商就系統分割決策進行更廣泛的協作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個規范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現,這其中尤其強調預先優化SiP設計。只有這樣,才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。
下列幾大因素推動了設計與實現SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
- 關鍵字:
封裝 元器件 分割 元件 制造
- COB(Chip On Board)
通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上
COF (Chip On FPC)
將芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass)
將芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence)
電致發光,EL層由高分子量薄片構成,用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN)
一層光程補償片加于STN,用于黑白顯示
LED (Light Emitting Diode)
發光二極管
PCB
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電子 元器件 術語 元件 制造
- 晶閘管是晶體閘流管(Thyristor)的簡稱,谷稱可控硅,它是一種大功率開關型半導體器件,在電路中用文字符號為“V”、“VT”表示(舊標準中用字母“SCR”表示)。
晶閘管具有硅整流器件的特性,能在高電壓、大電流條件下工作,且其工作過程可以控制、被廣泛應用于可控整流、交流調壓、無觸點電子開關、逆變及變頻等電子電路中。
一、晶閘管的種類
晶閘管有多種分類方法。
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元器件 晶閘管 分類 元件 制造
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