創(chuàng)新·智能·融合 文章 最新資訊
2008年電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計公報
- 2008年是極不尋常、極不平凡的一年。面對國內(nèi)外經(jīng)濟形勢波動、國際金融危機和特大自然災(zāi)害發(fā)生的不利局面，我國電子信息全行業(yè)在黨中央、國務(wù)院的正確領(lǐng)導(dǎo)下，克服多重困難與挑戰(zhàn)。 部運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局 2008年是極不尋常、極不平凡的一年。面對國內(nèi)外經(jīng)濟形勢
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RSP-3000系列內(nèi)置外殼型電源供應(yīng)器
- 明緯再度于技術(shù)上創(chuàng)新突破推出了RSP-3000系列~3000瓦內(nèi)置外殼型具功率因子矯正(PFC)功能之交換式電源供應(yīng)器，以滿足市場上大瓦數(shù)電源的應(yīng)用需求。本系列機型采用先進的低功率耗損線路，效率最高可達90%，并擁有15.6W/in3之超高功率密度，故于50℃高環(huán)溫時仍可提供滿載功率之輸出。RSP-3000特別納入了輸出電壓調(diào)整的創(chuàng)新設(shè)計，藉由外加1~5.5VDC的控制電壓可設(shè)定輸出電壓值于20%~110%之原額定輸出范
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技術(shù)降成本 創(chuàng)新求發(fā)展
- 電子元件技術(shù)網(wǎng)(www.cntronics.com)攜手中國電子展將在4月9日-4月10日在深圳會展中心舉辦三大技術(shù)和采購研討會及峰會，主題為：技術(shù)降成本，創(chuàng)新求發(fā)展。 金融海嘯席卷全球，中國的電子制造業(yè)也受到不同程度的影響。今天的設(shè)計活動是明天的晴雨表,知道了產(chǎn)品的趨勢和技術(shù)應(yīng)用的趨勢可以預(yù)測市場的變化。市場不好，研發(fā)更不能停。電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士（Michael Liu）認為經(jīng)濟下坡時，市場受信心的影響
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NPXI智能傳感器的TPMS系統(tǒng)設(shè)計
- 針對GE公司的NPXI芯片進行了直接式TPMS系統(tǒng)設(shè)計。該方案發(fā)射模塊由NPXI集成壓力傳感器和RF發(fā)射芯片PCH7900實現(xiàn)，接收模塊由RF接收芯片MAXl473和單片機C8051F410構(gòu)成。在此基礎(chǔ)上，本文探討了數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸袷揭约鞍l(fā)射、接收軟件流程。與以前的TPMS方案相比較，由NPX芯片構(gòu)成的TPMS系統(tǒng)由于將傳感器與MCU集成在同一塊芯片之中，因此校準更容易、性能更穩(wěn)定。
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聯(lián)發(fā)科加速進軍智能型手機 欲攻中低價位市場
- 3G芯片布局已近尾聲，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送樣，不過聯(lián)發(fā)科對市場充滿興趣，據(jù)了解，已多次與微軟洽談合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile為操作系統(tǒng)的智能型手機芯片。而為了加速進軍智能型手機市場，聯(lián)發(fā)科也開始著手開發(fā)以ARM為核心的應(yīng)用處理器(AP)，希望明年下半年可以順利送樣認證。 聯(lián)發(fā)科第三季手機基帶芯片出貨量約達7,500萬至8,000萬套間，第四季受到中國手機廠拉貨力道減弱影響。由于明年將發(fā)放3張3G執(zhí)照，聯(lián)發(fā)科除了固守GPRS及EDGE芯片市場外，也
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通信業(yè)要在推進兩化融合進程中實現(xiàn)新跨越
- 2008中國業(yè)發(fā)展高層論壇10月20日在北京舉行。本屆論壇主題為“信息化與工業(yè)化融合的機遇與對策”，主要研究探討如何走好中國特色新型工業(yè)化道路，分析給通信業(yè)帶來的機遇，研究通信業(yè)如何深化轉(zhuǎn)型，以全業(yè)務(wù)經(jīng)營更好服務(wù)兩化融合等重要議題。工業(yè)和信息化部副部長奚國華出席論壇并講話。 奚國華說，今年是我國改革開放30周年。30年來，我國通信業(yè)堅持在發(fā)展中改革，在改革中發(fā)展，實現(xiàn)了大跨越、大變革、大發(fā)展，取得了舉世矚目的成績。黨的十七大提出要大力推進信息化與工業(yè)化融合，推動工業(yè)由大變
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過去與將來：轉(zhuǎn)型30年的痛楚與甜蜜
- 無論從哪個方面來看，2008年都是個特殊的年份。經(jīng)過30年改革開放的中國，通過一屆無與倫比的奧運會向世界展示了一個正在崛起的經(jīng)濟大國的風采，開幕式的絢爛煙花證明過去的30年中國取得了何等偉大的成就。但是，美國的次貸危機在全球范圍內(nèi)的余波未了、中國股市的一跌再跌、長江珠三角制造業(yè)的嚴峻形勢、中國奶業(yè)厚重的“結(jié)石門”讓數(shù)名千萬富豪大幅度縮水，這一切突然讓很多人感到，中國企業(yè)的“寒冬”已經(jīng)來臨，阿里巴巴、華為都鄭重其事的宣布，他們已開始著手“過冬&
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NFC技術(shù)促進移動支付發(fā)展 5年全球市場增1
- 英國市場調(diào)研公司Juniper Research日前發(fā)表研究報告指出，到2013年，全球移動支付金額將達6000億美元，目前該市場以音樂與鈴聲等數(shù)字商品為主，但真正前途在于NFC技術(shù)的應(yīng)用。 NFC是一種近距離技術(shù)，主要用于嵌入以實現(xiàn)非接觸支付。該公司預(yù)測，5年后，在移動平臺上采用NFC技術(shù)進行的交易與商品采購金額將增長到10倍，全世界利用移動支付的所有商品采購與轉(zhuǎn)賬金額將達到6000億美元。 在給予NFC五年的發(fā)展時間里，主要是想盡快促使其形成產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)主要包括內(nèi)容提
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中國封測業(yè)發(fā)展的思考和對策
- 導(dǎo)致國內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國家對IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場經(jīng)營規(guī)范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內(nèi)因，企業(yè)要集中資源在提高自身研發(fā)水平上下功夫，學會站在巨人的肩膀上與國際同步，通過不懈的努力，靠中國人的勤勞和智慧，才有可能產(chǎn)生中國自己的IC專利。要想在競爭中脫穎而出最終要依托研發(fā)能力，而要建立一流的研發(fā)平臺，我想主要的途徑還是在人才、技術(shù)、資金上。 1、技術(shù)上：引進和創(chuàng)新相結(jié)合。
- 關(guān)鍵字： IC封裝 創(chuàng)新 半導(dǎo)體 集成電路
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