- 隨著信息時代的發展，對于無線通信設備中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可攜帶性提出了更高的要求。現在通常采用單片微波集成電路（MMIC）技術來制作微波電路器件。
傳統的MMIC技術制作電路的特點是：用半絕緣材料（GaAs）作絕緣襯底；將襯底的背面金屬化，且作為地。
但是MMIC技術也存在其不可避免的缺點：由于GaAs的成本較高，使得采用MMIC技術制作的微波器件的成本也比較高；當頻率大于12GHz后，器件必須用通孔才能做到與地充分接觸，而且毫米波通過通孔使電路性能變差；還有采用MMI
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- 2007年適逢德州儀器 (TI)推出業界首款無線單芯片解決方案5周年。短短5年間，TI已經推出了十幾款無線單芯片解決方案，從全球首款單芯片手機調制解調器到領跑市場的多重射頻無線連接器件，TI持續引領著變化迅速的無線通信產業。TI在5年前開業界先河采用其創新的 DRP™技術，推出業界首款單芯片藍牙解決方案( BRF6100)，通過更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了藍牙技術在無線電話中的普及。過去5年來，越來越多的手機制造商開始要求具備高集成度、高擴展性的解決方案，以
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- 北京時間9月17日硅谷動力網站從英國《金融時報》獲悉：日本索尼公司正在和東芝公司談判，把他們的芯片制造業務轉讓給東芝，轉讓價格估計在9億美元左右。 《金融時報》引述消息人士的話說，東芝和索尼公司已經展開了談判，索尼公司將把芯片制造業務轉讓給東芝公司，其中包括之前制造PS3游戲機所用的Cell處理器的生產線等業務。 這次轉讓交易的價格預計在一千億日元左右，約合8.66億美元。 目前，兩家公司都沒有就芯片業務轉讓事宜發表任何評論。&nb
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- 為了擴充生產，恩智浦半導體(NXPSemiconductors)日前表示將在奧地利維也納投資4,200萬歐元(約合5,830萬美元)用于電聲解決方案。據稱，這筆投資將用于擴大NXP手機電聲器件的生產。 該公司宣稱，在全球已經出售的電話中，幾乎每三部就有一部采用了NXP的電聲系統。這次投資是NXP資本開支計劃的一部分，投資將幫助滿足日益增長的需求。NXP銷售部門預測，2007年電聲器件銷售將增加到大約5.5億顆，年增長率超過50%，該公司期待到2010年產量超過10億顆。 NXP移動和個人業務部
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- 電阻器：它是電子電路常用元件。對交流、直流都有阻礙作用。常用于控制電路電流和電壓的大小。
1． 符號：R
2．單位： 歐姆 千歐 兆歐 吉歐 太
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- 舊式電子儀器和音頻擴大機多用電子管整流取得高壓直流，但電子管易老化，常用的整流管有５Ｚ３Ｐ、５Ｕ４、６Ｚ４等。修理者常用１Ｎ５４０８等高反壓二極管取代，但有兩個問題要解決：１．用晶體管整流輸出直流高壓會明顯升高，會促使其余電子管老化。２．晶體管整流一接通電源直流高壓就會建立，而電路中其他電子管陰極還未充分加熱，會影響使用壽命；第二條的影響大于第一條，因此必須改動線路，增加高壓延時電路。
所示：根據交流電源電壓的高低將２～５只１Ｎ５４０８串接，先作全波整流，而原有的整流管（５Ｚ３Ｐ）就串接在后面
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- 電位器的檢測。檢查電位器時，首先要轉動旋柄，看看旋柄轉動是否平滑，開關是否靈活，開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質量不好。用萬用表測試時，先根據被測電位器阻值的大小，選擇好萬用表的合適電阻擋位，然后可按下述方法進行檢測。
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- 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用
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貼片元件 焊接 元件 制造
- 什麼是被動元件？
被動元件在整個電腦產業的位置，是和 IC 一樣，位處上游，是電子產品中不可缺的基本元件。電子電路有主動與被動兩種裝置，所謂被動元件不必接電就可以動作，而產生調節電流電壓、儲存靜電、防治電磁波干擾、過濾電流雜質等的功能。相對於主動元件，被動元件在電壓改變的時候，電阻和阻抗都不會隨之改變。
被動元件可以涵蓋三大類產品：電阻器、電感器和電容器。以下分別介紹：
1 電阻器：電阻器的功能，就是用來調節電路中的電壓和電流，依材料及產品包裝方式可以分為三類。
1.1 固定式非晶
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- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款集成升壓轉換器的單片無濾波器 D 類音頻功率放大器 —— TPA2013D1，該器件能為各種便攜式應用提供恒定輸出功率，如個人導航設備、PDA、移動電話、便攜式媒體播放器以及手持式游戲機等。由于結合了 2.7W 的 D 類放大器與集成式升壓轉換器，整體效率達到 85%，用戶播放音樂或打電話時的熱損耗很小，從而有助于延長電池使用壽命。（TPA2013D1 通過較低電源電壓即可生成較高輸出功率，而不會造成音頻失真，還能為各種外部器件供電，如 TI 的 TPA2010D1
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- 在電子工業中能夠利用電、磁性質的陶瓷，稱為電子陶瓷。電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結構的精密控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面可以廣泛應用。
陶瓷基片材料 在電子陶瓷中，占有最重要位置的是絕緣體。特別是高級集成電路用絕緣基片或封裝材料，可以采用尺寸精度為微米或微米以下的高純度致密氧化鋁燒結體。高純度致密氧化鋁具有金屬材料所不具備的絕緣性和高分子材料所不具備的導熱性。
陶瓷壓電材料 壓電元件可使電信號和機械信號相互轉換。一定形狀的壓電陶瓷元件主要由PbTiO3-P
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術語 陶瓷 電子 元件 制造
- 一、表面組裝元件（SMC）的焊端結構
無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極；
其內部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會造成虛焊或脫焊，俗稱“脫帽”現象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。
二、表面組裝器件（SMD）的焊端結構
表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、J形
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表面組裝 元件 制造
- 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。
大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調整傳輸線的波長（transmission line matching）。
要匹配一組線路，首先把負載點的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數值劃在史密夫圖表上。
改變阻抗力
把電容或電感
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阻抗匹配 元件 制造
- 四、 設計
1、 原理圖：shematic diagram
2、 邏輯圖：logic diagram
3、 印制線路布設：printed wire layout
4、 布設總圖：master drawing
5、 可制造性設計：design-for-manufacturability
6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(CAD)
7、 計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)
8、 計算機集成制造：computer
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- 三、基材的材料
1、 A階樹脂：A-stage resin
2、 B階樹脂：B-stage resin
3、 C階樹脂：C-stage resin
4、 環氧樹脂：epoxy resin
5、 酚醛樹脂：phenolic resin
6、 聚酯樹脂：polyester resin
7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin
8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin
9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin
10、 三聚氰胺甲醛樹脂：
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印制電路 詞匯 基材 元件 制造
元件介紹
元件
yuánjiàn
〖componentelement〗
1.元件：在flash中，元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件，所有的元件一經創建就保存在“庫”面板中，并可以反復使用。
2.元件:機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類產品中通用.
3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無線電﹑儀表等工業的某些零件，如 [
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