表面組裝元器件的焊端結構

一、表面組裝元件（SMC）的焊端結構

　　無引線片式元件焊接端頭電極一般為三層金屬電極；

　　其內部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會造成虛焊或脫焊，俗稱“脫帽”現象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。

二、表面組裝器件（SMD）的焊端結構

　　表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、J形和球形；

　　羽翼形的器件封裝類型有：SOT、SOP、QFP。

　　J形的器件封裝類型有：SOJ、PLCC。

　　球形的器件封裝類型有：BGA、CSP、FILPCHLP.