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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋10

　　3、砷化鎵體效應(yīng)二極管 4、砷化鎵隧道二極管 5、砷化鎵混頻二極管 6、磷砷化鎵微波管 7、二極管堆 8、其他化合物二極管（四）其他二極管二、半導(dǎo)體三極管（一）鍺三
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋9

　　（二）發(fā)光器件（三）光敏器件（四）光電耦合器件（五）紅外器件（六）激光器件四、半導(dǎo)體光電器件（一）光電耦合器件 1、電荷耦合器件（CCD） 2、其他光電藕合器
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋8

　　（八）其他電真空器件（九）顯像管配件 1、黑白顯象管電子槍零件 2、彩色顯象管電子槍零件 3、黑白顯像管玻殼（1）31cm以下（2）31cm （3）35cm （4）
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋7

　　2、微波氣體放電管 3、速調(diào)管 4、返波管 5、行波管 6、噪聲管 7、燈塔管 8、小陶瓷管 9、筆型管 10、天線開關(guān)管 11
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋6

　　7、其他陶瓷件 8、片式電阻器陶瓷基片 9、厚膜集成電路陶瓷基片 10、電位器用陶瓷基片 11、其他（二）面板元件（三）減震器（四）硒堆、硒片（五）緊固件 &
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋5

　　（三）揚(yáng)聲器 1、號(hào)筒揚(yáng)聲器 2、直接輻射式揚(yáng)聲器 3、球頂形揚(yáng)聲器 4、汽車揚(yáng)聲器 5、其他揚(yáng)聲器（四）揚(yáng)聲器音箱,音柱, 1、聲柱揚(yáng)聲器 2、電影放音用揚(yáng)聲器
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋4

　　13、天線磁芯 14、其他磁芯（三）鐵氧體永磁元件 1、鋇鐵氧體永磁元件 2、鍶鐵氧體永磁元件 3、電機(jī)用瓦形磁體 4、鐵氧體粘結(jié)元件（四）永磁合金 1、鋁鎳鈷磁鋼
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋3

　　10、片式開關(guān) 11、光無(wú)源元件 12、其他開關(guān) （六）管座（插入式） 1、集成電路插座 2、半導(dǎo)體分立器件插座 3、顯像管插座 4、電阻管插座(包括金屬陶瓷管) 5、繼
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋2

　　6、合成膜電阻器 7、實(shí)芯電阻器 8、釉膜電阻器 9、片式電阻器 10、熔斷電阻器 11、微帶電阻器 12、其他電阻器（二）電位器 1、線繞電位器 &n
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電子基礎(chǔ)知識(shí)：電子信息產(chǎn)品分類注釋1

　　電子元件產(chǎn)品電子元件及組件一、電容器（一）紙介電容器 1、金屬化和金屬箔式紙介電容器 2、紙介復(fù)合介質(zhì)電容器（二）薄膜電容器 1、聚酯膜電容器 2、聚丙烯膜電容器
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電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶典（四）

　　是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
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電阻和電容的標(biāo)識(shí)法主要可分為四種

　　在使用電阻器和電容器時(shí)，經(jīng)常要了解它們的主要參數(shù)。一般情況下，對(duì)電阻器應(yīng)考慮其標(biāo)稱阻值、允許偏差和標(biāo)稱功率;對(duì)電容器則需了解其標(biāo)稱容量、允許偏差和耐壓。　　電阻器和電容器的標(biāo)稱值和允許偏差一般都標(biāo)在電阻體和電容體上，而在電路圖上通常只標(biāo)出標(biāo)稱值，電解電容則常增標(biāo)耐壓，特殊用途電容器除標(biāo)出耐壓外還要注明品種。它們的標(biāo)志方法分為下列４種。　　１、直標(biāo)法：直標(biāo)法是將電阻器和電容器的標(biāo)稱值用數(shù)字和文字符號(hào)直接標(biāo)在電阻體和電容體上，其允偏差則用百分?jǐn)?shù)表示，未標(biāo)偏差值日的即為
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電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶典（三）

　　日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝
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電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶典（二）

　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。 8、COB(chiponboard) &nb
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電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶典（一）

1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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元件介紹

　　元件　　yuánjiàn 　　〖componentelement〗　　1.元件：在flash中，元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件，所有的元件一經(jīng)創(chuàng)建就保存在“庫(kù)”面板中，并可以反復(fù)使用。　　2.元件:機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用. 　　3.元件:小型的﹑在同類裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無(wú)線電﹑儀表等工業(yè)的某些零件，如 [ 查看詳細(xì) ]