人工智能(ai) 文章 最新資訊
BICS與Cognigy聯(lián)手開發(fā)AI Agent,為服務中國客戶提供支持
- 中國北京,2024年2月29日—日前,國際通信提供商BICS推出了一款專為中國客戶量身定制的新型客戶支持“人工智能體(AI Agent)”。這樣一款聊天機器人是與對話式人工智能平臺Cognigy合作開發(fā)完成的,它通過國內流行的社交媒體應用——微信為客戶提供支持。用戶可以用自己的中文母語進行無縫交流,而AI Agent則會立即將互動內容翻譯成英文,供BICS支持團隊和后臺系統(tǒng)使用。BICS已在不同地區(qū)為WhatsApp提供了類似的英語機器人,但由于該應用在中國尚未普及,因此專門開發(fā)了這款針對微信的解決方案。
- 關鍵字: BICS Cognigy AI Agent 聊天機器人
AI在半導體設計和制造中的作用
- 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場由數(shù)字化轉型引領的結構性變革,人工智能(AI)技術融入產(chǎn)品研發(fā)過程進一步加速了這一轉型。與此同時,摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級微縮的演進以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應鏈重塑,也為
- 關鍵字: 半導體產(chǎn)業(yè) 人工智能 芯片
人工智能(AI)和半導體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績出現(xiàn)了上漲
- 人工智能(AI)和半導體芯片股在美國芯片設計公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績和收入超過華爾街預期的消息后出現(xiàn)了上漲,該公司預測在2025年及以后將繼續(xù)增長。Nvidia供應商臺積電(TSMC)周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商,為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進的處理器。服務器組件供應商超微電腦的股價上漲超過32%。 為TSMC提供對芯片制造至關重要的光刻機的荷蘭芯片設備制造商ASML收盤上漲超過4%。在Nvidia發(fā)布業(yè)績報告后,競爭對手先進微設備(AMD
- 關鍵字: 英偉達,股票,AI 半導體
人工智能安全關鍵型系統(tǒng)中的驗證和確認
- 隨著世界各個國家/地區(qū)紛紛制定人工智能相關法規(guī),設計基于人工智能的系統(tǒng)的工程師必須滿足這些新出臺的規(guī)范和標準要求。在 2023 年 10 月 30 日,美國白宮也頒布了一項關于人工智能法規(guī)的行政命令,強調穩(wěn)健的驗證和確認(V&V)過程對基于人工智能的系統(tǒng)至關重要。該指令要求人工智能公司報告和測試特定模型,以確保人工智能系統(tǒng)按預期運行并滿足指定要求。?人工智能法規(guī)和 V&V 過程將對安全關鍵型系統(tǒng)產(chǎn)生重大影響。人工智能越來越多地用于系統(tǒng)設計,包括汽車和航空航天工業(yè)等領域的安全關鍵型
- 關鍵字: 人工智能 安全關鍵型 驗證和確認
2024年FPGA將如何影響AI?
- 隨著新一年的到來,科技界有一個話題似乎難以避開:人工智能。事實上,各家公司對于人工智能談論得如此之多,沒有熱度才不正常!在半導體領域,大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事實證明,有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。對于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來說,這并不令人驚訝,但對許多其他人來說,這兩者之間的聯(lián)系可能并不明顯。問題的關鍵在于通過軟件讓一些經(jīng)典的AI開發(fā)工具(如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(CNN))針對FPGA支持的可定制電路設
- 關鍵字: FPGA AI 萊迪思
AI成半導體行業(yè)復蘇關鍵動力,產(chǎn)能引關注
- ChatGPT、Sora等大模型帶動下,AI人工智能正成為全球半導體行業(yè)復蘇的關鍵動力,AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關注焦點。近期,臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式,其表示,半導體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多需求,最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能,而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此,張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù),但他認為AI帶給半導體產(chǎn)業(yè)的需求,在某種程度上取一個中間值,即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下,AI芯片需求持續(xù)高漲,部分芯片出現(xiàn)供不應
- 關鍵字: AI 半導體
Arm帶來AI基礎設施關鍵技術,新一代Neoverse CSS N3和CSS V3
- 近年來,隨著第四次科技革命浪潮的驅動,基礎設施領域不再局限于芯片、服務器或機架,而是牽系著整個數(shù)據(jù)中心,它正在轉向更復雜的倉庫級計算。如今全球正邁入一個新的階段,即生成式人工智能(GenAI)時代,Arm認為2024年及未來,預計將出現(xiàn)大規(guī)模的創(chuàng)新應用。作為基礎設施領域技術變革的基石,Arm再次帶來創(chuàng)新。2024年2月22日,Arm召開技術媒體溝通會,宣布推出兩款基于全新第三代Neoverse IP構建的新的Arm? Neoverse?計算子系統(tǒng) (CSS),主要包括Arm Neoverse CSS V3
- 關鍵字: Arm AI 基礎設施 Neoverse
全國首創(chuàng):南京大學開設人工智能通識核心課程體系,面向全體本科新生
- IT之家 2 月 27 日消息,據(jù)南京大學官方微信公眾號,南京大學今日召開新學期工作布置會,會上發(fā)布了 2024 年 9 月面向全體本科新生開設的“人工智能通識核心課程體系”總體方案,官方稱這是全國高校首創(chuàng),在高校中首開先河。據(jù)南京大學黨委書記、中國科學院院士譚鐵牛介紹、闡釋了學校開設這門課程的重要意義:在移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、超級計算、傳感網(wǎng)、腦科學等新理論新技術驅動下,人工智能已經(jīng)對經(jīng)濟發(fā)展、社會進步、全球治理等各方面產(chǎn)生重大而深遠的影響。只有緊跟時代步伐,把握時代脈搏,才能順勢而上,應勢而為
- 關鍵字: 人工智能 南京大學
MWC 2024:英特爾驅動網(wǎng)絡、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實現(xiàn)AI無處不在
- 2024年2月26日,巴塞羅那,西班牙——在2024年世界移動通信大會上,英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務,涵蓋網(wǎng)絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術發(fā)展日新月異的時代,保持競爭力至關重要,英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案,幫助他們把握AI和內置自動化的新機遇,從而降低總體擁有成本、提高運營效率,并開拓全新的創(chuàng)新服務。在今天的發(fā)布中,英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎設施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化,以把握住由AI無處不在所帶來的
- 關鍵字: MWC 2024 英特爾 企業(yè)智能化 AI
AI-RAN聯(lián)盟成立,推動5G/6G網(wǎng)絡人工智能進化
- 據(jù)三星官網(wǎng)消息,2月26日,AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會上正式成立,旨在通過與相關公司合作,將人工智能(AI)技術融入蜂窩移動網(wǎng)絡的發(fā)展,推動5G及即將到來的6G通信網(wǎng)絡進步,以改善移動網(wǎng)絡效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎設施。據(jù)悉,該組織共有11個初始成員,其中包括:三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術,以及將這些技術應用到商業(yè)產(chǎn)品中,為即將到來的 6G 時代做好準備。據(jù)了解,AI-RAN 聯(lián)盟將重點關注三大研究和創(chuàng)新領域:AI
- 關鍵字: AI-RAN MWC2024 三星 ARM 愛立信 微軟 英偉達
人工智能(ai)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條人工智能(ai)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對人工智能(ai)的理解,并與今后在此搜索人工智能(ai)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對人工智能(ai)的理解,并與今后在此搜索人工智能(ai)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
