東芝文章最新資訊

東芝推出步進電機驅(qū)動器IC“TB67S10xA”系列

東京 — 東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出“TB67S10xA”系列步進式電機驅(qū)動器IC，可實現(xiàn)高電壓、高電流與低發(fā)熱。樣品將從7月17日開始交付。
關(guān)鍵字：東芝電機驅(qū)動器 TB67S10xA

東芝開發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備的自動中止與關(guān)閉系統(tǒng) 可減輕地震破壞

東京—東芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布開發(fā)一種自動中止與關(guān)閉系統(tǒng)，可在發(fā)生地震時，關(guān)閉半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。該系統(tǒng)已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。東芝打算進一步完善該系統(tǒng)，并將之推向市場。
關(guān)鍵字：東芝晶圓半導(dǎo)體

東芝擴充低壓N通道MOSFET陣容

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布通過“MOSFET”擴充移動設(shè)備鋰離子電池和電源管理開關(guān)專用保護電路中使用的低壓N通道MOSFET的陣容。TPN2R203NC采用第八代工藝打造，實現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻，可減少設(shè)備的傳導(dǎo)損失。
關(guān)鍵字：東芝 MOSFET 鋰離子電池

東芝發(fā)布帶色彩降噪的1300萬像素1.12微米CMOS圖像傳感器

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出帶色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300萬像素BSICMOS圖像傳感器“T4K37”。從當(dāng)日開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 T4K37 CNR

大聯(lián)大旗下詮鼎推出TOSHIBA應(yīng)用于云儲存的完整解決方案

致力于亞太區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團宣布，其旗下詮鼎集團推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲裝置的完整解決方案。這一系列完整解決方案是東芝半導(dǎo)體針對云端儲存應(yīng)用裝置的各種需求所提供。其中包括更高性能的數(shù)據(jù)傳輸功能TransferJetTM 系列產(chǎn)品、儲存設(shè)備以及完整的Discrete產(chǎn)品陣容(MOSFET, Logic ICs) 等。
關(guān)鍵字：大聯(lián)大詮鼎東芝 TC35420

東芝半導(dǎo)體強調(diào)智能化

日前，在2013亞洲移動通信博覽會上，株式會社東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司攜其最新創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品亮相，展品圍繞“智能連接、智能圖像技術(shù)、智能音頻技術(shù)”主題展開，讓中國客戶可以近距離了解到其在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的先進技術(shù)和強大實力，這樣的機會實在是不多。接下來，筆者就帶大家走進東芝半導(dǎo)體先進的創(chuàng)新技術(shù)世界。
關(guān)鍵字：東芝智能化存儲卡 201308

東芝半導(dǎo)體強調(diào)智能化

日前，在2013亞洲移動通信博覽會上，株式會社東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司攜其最新創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品亮相，展品圍繞“智能連接、智能圖像技術(shù)、智能音頻技術(shù)”主題展開，讓中國客戶可以近距離了解到其在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的先進技術(shù)和強大實力，這樣的機會實在是不多。接下來，筆者就帶大家走進東芝半導(dǎo)體先進的創(chuàng)新技術(shù)世界。
關(guān)鍵字：東芝移動通信存儲卡

東芝新款“TMPM36BF10FG”可提供同級別最大片上SRAM

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)宣布推出一款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”，配備了1M字節(jié)的閃存ROM和258K字節(jié)的SRAM。該產(chǎn)品計劃于9月份投入量產(chǎn)。　　特性　　TMPM36BF10FG將一個大容量存儲器和整合測量與通信系統(tǒng)所需的串行接口范圍整合到一個芯片中。258K字節(jié)的嵌入式SRAM可存儲系統(tǒng)信息和一系列測量數(shù)據(jù)，支持采用中間件和實時操作系統(tǒng)。它還支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理，如通信
關(guān)鍵字：東芝微控制器 TMPM36BF10FG

東芝擴大用于基站和服務(wù)器的功率MOSFET陣容

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為其用于基站和服務(wù)器的通用直流-直流轉(zhuǎn)換器功率MOSFET陣容增加60V電壓產(chǎn)品。這些產(chǎn)品使用最新的第八代低電壓溝槽結(jié)構(gòu)，并實現(xiàn)了頂尖[1]低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能。即日開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 MOSFET

東芝推出電機驅(qū)動器IC 可在待機模式實現(xiàn)零電流

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出一種全橋直流電機驅(qū)動器集成電路“TB67H301FTG”，可用于打印機、售貨機和游戲機等消費與工業(yè)設(shè)備。該產(chǎn)品于今天投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝電機驅(qū)動器 TB67H301FTG

東芝發(fā)布用于車載音響的全新功率放大器IC

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出一款4通道功率放大器集成電路“TB2941HQ”，可通過引擎空轉(zhuǎn)削減系統(tǒng)來改善車內(nèi)音響系統(tǒng)的噪聲幅值。樣品現(xiàn)已推出，并計劃于2013年7月投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝放大器 TB2941HQ

東芝發(fā)布面向移動支付的NFC LSI

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)為近距離無線通信安全移動支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])“T6NE2XBG”。該產(chǎn)品定于10月份開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝移動支付 T6NE2XBG NFC

東芝將亮相2013年GSMA亞洲移動通信博覽會

東京—東芝公司(TOKYO：6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著“智能未來從東芝半導(dǎo)體開始”的理念，東芝將在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”這五大領(lǐng)域，為大家進行面向使用了半導(dǎo)體技術(shù)的便攜式設(shè)備相關(guān)解決方案的演示。
關(guān)鍵字：東芝 Smart 移動通信

東芝推出用于繼電器驅(qū)動器的新型MOSFET

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)推出了用于繼電器驅(qū)動器的MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)“SSM3K337R”。這款新設(shè)備使用一種有源箝位結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防繼電器電感負載關(guān)閉時的過電壓。該產(chǎn)品的樣品已經(jīng)推出，并定于9月開始批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 SSM3K337R 驅(qū)動器

東芝為基站和服務(wù)器推出30V電壓功率MOSFET

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為專用于基站和服務(wù)器的通用DC-DC轉(zhuǎn)換器推出30V電壓功率MOSFET系列。這些產(chǎn)品采用了最新的第八代低壓溝槽結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了最高級別的低導(dǎo)通電阻和高速轉(zhuǎn)換。該系列產(chǎn)品計劃于6月底投入量產(chǎn)。
關(guān)鍵字：東芝 MOSFET 電阻

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東芝介紹

東芝（TOSHIBA），是日本最大的半導(dǎo)體制造商，亦是第二大綜合電機制造商，隸屬于三井集團旗下。歷史東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。兩家公司中第一個成立的是田中制造所，那是日本國內(nèi)第一家電報設(shè)備制造公司；是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀(jì)初期，公司以供應(yīng)日本國內(nèi)的重型機電制造為主業(yè)；在明治維新之后，公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。 [ 查看詳細 ]